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三星晶圆代工降价10%，抢单成熟制程
据台媒报道，三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价与其他晶圆厂抢单。据报道，三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始，恐打破原本预期平均单价（ASP）稳定的局面。
2023-04-19
三星 晶圆代工
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AI服务器需求带动， HBM供应龙头SK海力士今年市占率将逾五成
AI服务器出货动能强劲带动HBM（high bandwidth memory）需求提升，据TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。
2023-04-19
AI服务器 HBM SK海力士
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全球显示面板厂家2023年第二季产能利用率回升至74%，然而OLED生产商平均未达60%
根据Omdia针对显示器生产与库存追踪的最新研究表示，受益于LCD电视、手提电脑、显示器面板和智能手机LCD面板订单激增，全球显示面板厂家的总产能利用率正从2023年第一季的66%回升至第二季的74%。然而，OLED面板生产商在提高产能利用率方面仍面临挑战，预计2023上半年OLED生产商的平均产能利用率将不...
2023-04-19
显示面板 产能利用率 OLED
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台积电Q1净利润预计同比下降5%，Q2也不乐观
由于全球经济困境削弱了从汽车到先进计算的所有半导体的需求，并将持续到当前季度。预计台积电第一季度净利润为1925亿元新台币（约合63亿美元），同比下降4.7%。
2023-04-19
台积电 芯片
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LG显示为苹果开发新OLED蚀刻技术
LG显示已开始为OLED面板开发一种新的蚀刻技术，该技术将提供给苹果。据韩媒The Elec报道，LG显示正在准备推出混合OLED面板，该面板使用像刚性OLED面板一样的玻璃基板，但使用像柔性OLED面板一样的薄膜封装（TFE）。据悉，LG显示和LG电子生产工程研究所（PRI）)正在开发一种蚀刻技术，可以同时蚀刻玻...
2023-04-19
LG 苹果 OLED蚀刻技术
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碳化硅功率半导体需求旺，预计到2035年市场规模将暴涨30倍
4月18日消息，据日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布的调查报告指出，因汽车电动化需求、加上太阳能发电等再生能源普及，带动2023年全球功率半导体市场规模（包含硅制产品和碳化硅、氮化镓、氧化镓等次世代功率半导体）预估将年增12.5%至30186亿日元，且之后市场规模将持续扩大，预估2035年将...
2023-04-19
碳化硅 功率半导体 市场规模
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中日联合抗韩 大尺寸OLED换道超车
中国厂商正在加快大尺寸OLED换道超车步伐。继TCL华星与JOLED合作攻关印刷OLED之后，惠科近日又宣布与JDI联合推进eLEAP OLED。在大尺寸OLED领域，中日厂商正在尝试改变韩国长期垄断局面。
2023-04-19
中日联合 大尺寸OLED
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先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素
先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展，推动了企业发展和创新，对此，知名半导体分析机构Yole做了分析。
2023-04-18
先进封装 NAND DRAM技术
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Bourns 并购电阻领导制造商 - Riedon, Inc.
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布并购美国知名电阻制造商 Riedon Inc，其交易条款及集团绝大部分运营资产细项并未公开。Riedon 总部位于美国加州阿罕布拉，主要产品是用于帮助强化多项市场应用的效率和可靠性的关键组件。
2023-04-18
Bourns 电阻 Riedon 并购
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