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分析机构：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元
2022 年 SiC 晶圆的市场规模为 81898 万美元。预计到 2031 年将达到 294942 万美元，预测期内（2023-2031 年）的复合年增长率为 15.30%。北美是最重要的收入来源，预计在预测期内将以 15.7% 的复合年增长率增长。
2023-03-17
SiC晶圆 市场预测
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均价跌幅扩大，2022年第四季NAND Flash总营收环比下跌25%
TrendForce集邦咨询最新调查显示，NAND Flash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NAND Flash合约价格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最剧烈的产品，跌幅约23~28%。在原厂积极降价求量的同时，客户为避免零部件库存再攀高，备货态度消极，使得...
2023-03-17
NAND Flash 营收
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外媒：芯片交期大幅缩短，两年「缺芯潮」大致解决
据MarketWatch报导，Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland 15日发表研究报告指出，半导体业交货时间收敛到9个月以来新低，暗示疫情导致芯片连续两年短缺的问题已大致获得解决。
2023-03-17
芯片交期 Microchip TI
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国内需求萎缩 日本半导体经销商扩张海外市场
Sun-Wa Technos（新华科技）、Kaga Electronics（加贺软件）、Ryoyo Electro（菱洋电机）等日本半导体经销商商正在加速海外扩张，希望在本土市场持续萎缩的情况下，扩张新兴国家市场。
2023-03-17
需求萎缩 日本半导体 海外市场
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机构预计三星电子 2023 年上半年营收下滑
今天 KB Securities 表示，由于 DRAM/NAND 产品出货量和售价受到需求不足影响，所以预计三星电子 1H23 的盈利将不可避免下滑。
2023-03-17
三星电子 营收下滑
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环球晶在手客户预付款近13亿美元 8/12英寸硅晶圆产能满载
半导体硅晶圆厂商环球晶董事长徐秀兰日前在法说会上透露，目前公司已收的预付货款金额，已从去年第三季度末的12亿美元，增加到去年第四季度的12.9亿美元，为史上最高。
2023-03-16
环球晶 硅晶圆
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三菱电机将砸约51亿元盖新厂！增产 SiC 功率半导体
因来自电动车（EV）的需求旺，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）将砸千亿日圆、盖新厂，增产碳化硅（SiC）功率半导体，对功率半导体事业的设备投资计划将倍增。
2023-03-16
三菱电机 SiC 功率半导体
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传日月光和安靠科技争抢苹果5G基带芯片封测订单
据经济日报报道，苹果（Apple）正在自行开发的5G基带芯片的传闻已久，如今有最新报道说，日月光投控和安靠科技有意争取芯片封装的订单。
2023-03-16
日月光 安靠科技 苹果 5G基带 芯片封测
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芯片交期已连续9个月缩短
Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。
2023-03-16
芯片
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