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Arm将汽车芯片视为未来主要增长发力点
Arm汽车市场副总裁丹尼斯·劳迪克（Dennis Laudick）表示，该细分市场的增长速度比其他部门更快，例如智能手机和数据中心。
2023-01-04
Arm 汽车芯片
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消息称高通、联发科不太可能在2023年推出3nm移动SoC
据DIGITIMES报道，业内消息人士称，鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗，联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步，在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。
2023-01-04
高通 联发科 移动SoC
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应用材料入股SK集团旗下芯片玻璃基板制造公司
据国外媒体报道，美国半导体制造设备供应商应用材料（AMAT）已向韩国SK集团旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。
2023-01-04
应用材料 SK集团 芯片玻璃基板
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三星将于今年内在P4工厂及美国得州工厂建设试产线
全球最大的内存芯片制造商三星电子正在考虑推出高端存储芯片租赁服务作为其新的商业模式，确保在价格转为波动时也能确保稳定销售及收益流。
2023-01-04
三星 P4工厂
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2022年1-11月份我国集成电路产量2958亿块，同比下降12%
据工业和信息化部运行监测协调局数据显示，2022年1-11月份，我国电子信息制造业生产出现放缓，出口增速回落，企业营收持续增长，投资保持较快增速。
2023-01-04
集成电路
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库存去化缓慢，MOSFET上半年市况严峻
2023年1月3日消息，PC、消费类电子市场在2022年第四季需求持续疲弱，且今年第一季度客户端市场策略仍趋于保守，使得MOSFET库存去化速度将比原先预期更加缓慢。供应链预期，最差情况可能要延续到今年第三季才可能逐步结束库存去化阶段。预计MOSFET厂商营运可能将维持平淡到今年中。
2023-01-04
库存去化 MOSFET
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2022年智能家居设备出货量预计下降2.6% 至8.74亿台
12月23日消息 根据IDC全球智能家居设备季度跟踪报告，宏观经济状况的恶化导致全球智能家居设备出货量的前景下降，预计2022年全球智能家居设备的出货量将下降2.6%，至8.74亿台，其中智能音箱和视频娱乐设备（如电视和流媒体设备）首当其冲。
2023-01-04
智能家居 出货量
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2031年智能传感器市场规模将超过2080亿美元
根据市场研究机构TMR发布的《2031年智能传感器市场展望》报告预测，基于物联网设备使用量的增加，2031年智能传感器市场规模将超过2080亿美元。
2023-01-04
智能传感器 市场规模
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台积电客户大砍单 明年首季营收将季减15%
作为全球第一大代工厂，台积电几乎没有受到第二季度和第三季度高科技市场疲软的影响。但随着全球市场经济的不景气持续，据DigiTimes报道，台积电的主要客户如联发科、AMD、英特尔与英伟达等大厂开始修改对该公司的订单，影响代工厂从2022年第四季度开始的业绩。
2023-01-04
台积电 砍单 营收
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