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传日月光Q4产能利用率降至70%-80%
据业内消息人士透露，日月光主要在中国台湾南部高雄开展后端业务，其产能利用率将在今年第四季度略有下降。
2022-09-28
日月光
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网络IC交货时间从50多周缩短至30周
8月24日，据DIGITIMES报道，网络设备制造商的消息人士称，一些网络IC供应商的交货时间从50多周缩短到30周，这表明芯片短缺的情况正在缓解。
2022-09-28
网络IC 交货周期
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野村证券：存储器产业将迎来更严峻的硬着陆
8月23日，野村证券（Nomura）发布报告称，随着市场需求疲软，预计近期存储器产业将迎来更严峻的硬着陆，但需求弹性及减产是潜在的正面催化剂。
2022-09-28
存储器 需求疲软
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大摩：PC和GPU需求疲软，ABF载板供过于求
8月23日，根据摩根士丹利（大摩）最新报告指出，考虑到个人计算机（PC）、图型处理器（GPU）需求疲软，ABF载板市场目前处于轻微的供过于求状态。这也将导致定价开始正常化的速度比预期快，预估将从2023年开始出现下行。
2022-09-28
GPU ABF载板 供过于求
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传台积电明年继续涨价，涨幅降至3%起
近日，业内传出消息称，台积电明年1月仍将涨价，不过各制程的平均涨价幅度有所降低，消息称平均涨将为3%起跳，成熟制程涨幅上看6%。与此前5月传闻大概一致，涨幅较先前最初先进制程涨6-8%、成熟制程涨8-9%略有收敛，反映台积电客户和其沟通之后的折衷方案，部分制程涨幅仍有一定程度收敛，惟个别客...
2022-09-28
台积电 涨价 晶圆代工
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消息称格芯2023年将对部分代工工艺提价8%
8月23日，据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士透露，格芯计划在2023年将其部分制造工艺的价格提高8%。消息人士称，格芯刚刚从高通公司获得了价值42亿美元的新订单，鼓励其提高其部分工艺产品的报价。截至 2028 年，格芯将从高通获得 74 亿美元的总订单承诺。
2022-09-28
格芯 涨价 晶圆代工
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硅晶圆市况急转直下 二三线厂恐最受冲击
半导体景气下行蔓延至最上游的硅晶圆材料领域。据《电子时报》报道，知情人士透露，近期8英寸硅晶圆市况急转直下，12英寸硅晶圆产品也难逃冲击，部分厂商同意长约客户延后拉货，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。
2022-09-27
硅晶圆
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DRAM严重供过于求 直到明年Q3才有望止跌
据中国台湾投行最新研究报告指出，预估今明年的DRAM供需比将达107%及111%的严重供过于求，这使得今年Q3到明年Q3的DRAM价格将再下跌15%、15%、10%、10%，直到明年Q3才有望止跌。
2022-09-27
DRAM
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供过于求 NAND Flash估续跌
市调研究显示，目前NAND Flash正处于供过于求，下半年起买方著重去化库存而大幅减少採购量，卖方开出破盘价以巩固订单，使第三季NAND晶圆（wafer）价格跌幅达30～35％，但各类NAND Flash终端产品仍疲弱，原厂库存因此急速上升，预期将导致第四季NAND Flash总体平均价格跌幅扩大至15～20％。
2022-09-27
NAND Flash
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