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三星电机最新业绩：销售额环比增3%、营业利润同比减66%、Q2销售额或增长！
近日，三星电机公布第一季度业绩。虽然与上一季度相比，销售额增加3%，营业利润增加38%，但与去年同期相比，销售额则减少了23%，营业利润减少了66%。不过在第二季度，三星电机预计MLCC需求增加及车载用产品需求坚挺，销售额将有所增加。
2023-05-12
三星电机 营收 MLCC
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三星显示和LG显示或放缓第8代OLED面板投资
据韩媒The Elec报道，苹果MacBook收入下降，或将导致三星显示和LG显示投资建设第8代OLED面板产线的速度放缓。
2023-05-12
三星显示 LG显示 OLED面板
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资策会估今年台IC封测业产值衰退15.5% 稼动率不宜乐观
中国台湾资策会产业情报研究所（MIC）预估，今年中国台湾IC封测业产值约5639亿元新台币，较去年衰退15.5%。从稼动率方面来看，半导体上游晶圆产出量下滑，后段封测业稼动率不宜太乐观。
2023-05-12
IC封测 产值 稼动率
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台积电：3nm良率领先业界 很快比肩5nm
消息称三星将公布第二代3nm制程进度，性能较4nm提高22%。台积电5月11日在技术论坛上表示，自家3nm制程（N3）将实现快速且顺畅的产能提升，良率将比肩5nm技术。
2023-05-11
台积电 三星 汽车制程
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PC需求不明 品牌厂要求供应商缩短交货时间
据业内消息人士透露，在市场前景不明的情况下，缩短交货时间的订单正成为个人电脑（PC）和笔记本电脑客户的新模式。
2023-05-11
联电 PC 笔记本电脑
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MIC：今年全球IC市场将降3.1％ 行业春天要到明年
产业情报研究所（MIC）近日发布2023年半导体产业观测，预估全球与台湾地区半导体皆呈现衰退，全球市场衰退3.1%、台湾地区IC产业衰退10.5%，预期下半年比上半年回温，景气循环春天要等到2024年。
2023-05-11
IC MIC
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晶圆大厂再传喜讯！联电，12英寸IGBT，正式出货
晶圆代工大厂联电与车用电子供应商日本电装（DENSO）公司今（10）日宣布，双方合作生产的绝缘闸极双极性电晶体（IGBT），已在联电日本子公司USJC的12吋晶圆厂进入量产，为去年双方就电动车用关键功率半导体建立策略合作伙伴关系后的重要里程碑。
2023-05-11
晶圆 联电
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最高涨幅40%，连跌14月的MLCC迎来拐点？
行业供应链传来消息，历经过去超一年的库存调整后，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长，释放出行业触底信号。
2023-05-11
MLCC 拐点
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罗姆2022财年净利大涨20.3%！将增产SiC功率半导体
受电动汽车市场对于功率半导体需求的日益增长，功率器件大厂罗姆（Rohm）近年来业绩持续增长。根据Rohm于5月9日公布的财报显示，上年度（2022年4月-2023年3月）因车用功率半导体需求增加，加上受惠于日元贬值，带动合并营收年增12.3%至5,078亿日元，创下历史新高纪录；合并营业利润同比大增29.2%至9...
2023-05-11
罗姆 增产 SiC
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