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四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”
春节过后，全球半导体行业展会密集启幕。华兴万邦先后实地走访德国2026嵌入式世界展（EW26）、巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）、2026玄铁RISC-V生态大会、第十四届电子信息博览会（CITE 2026）、香港春季电子展和2026亚洲蓝牙大会等一系列行业大展，深度观察、分析和总结产业链前沿趋势和创新动态...
2026-05-07
边缘AI AI SoC MCU
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总成本将成为智驾芯片产业竞争的核心焦点
2025年，中国汽车产销量连续第三年突破3000万辆，分别达到3453万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%。与此同时，L2级智驾渗透率已攀升至64%并持续增长。不断扩大的市场容量和高阶智驾功能的快速普及，为智驾芯片厂商带来了巨大的发展空间。
2026-04-30
汽车 汽车芯片 制造成本
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先楫半导体获京国瑞战略投资，高性能MCU深化机器人核心场景应用
2026年4月29日，国产高性能RISC-V MCU厂商先楫半导体（HPMicro）宣布完成新一轮战略融资，由北京国有资本运营管理有限公司下属私募股权投资机构北京京国瑞股权投资基金管理有限公司（简称“京国瑞”）管理基金北京信息产业发展投资基金（简称“信产基金”）和北京朝阳京国瑞股权投资基金（简称“朝阳基金...
2026-04-30
MCU 机器人 融资 半导体
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英特尔携手长安汽车天枢智能座舱、华阳通用、面壁智能、北斗智联，引爆AI智能体上车
无论老款车型用户还是最新智能汽车车主，都迫切期待体验到一个场景，即“座舱从被动交互空间，升级为懂用户的智能伙伴”。英特尔AI Box Ultra解决方案，为汽车AI智能化打开了更广阔的想象空间。英特尔与长安汽车天枢智能座舱、面壁智能、北斗智联等携手创新，还宣布与ADAYO华阳通用达成战略合作，其AI...
2026-04-30
AI智能体 英特尔 长安汽车 智能座舱 华阳通用
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喜报 | 圣邦微电子SGM70276xQ荣获“2026年度创新力汽车芯片”！
在刚刚落幕的“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选中，圣邦微电子SGM70276xQ凭借卓越的集成能力与创新设计，从众多参评产品中脱颖而出，成功斩获“2026年度创新力汽车芯片”奖！
2026-04-28
圣邦微电子 SGM70276xQ 汽车芯片
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Omdia：2025年第四季度，中国大陆云基础设施支出增长26%，AI与智能体成主要驱动力
Omdia最新研究，2025年第四季度，中国大陆云基础设施服务支出达到147亿美元，同比增长26%。市场增速较上一季度进一步加快，并已连续第三个季度保持20%以上增长。Omdia预测，2026年中国云基础设施服务支出仍将实现26%的增长。
2026-04-28
Omdia AI
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搭载禾赛4320线6D全彩激光雷达，卡尔动力北京车展全新发布运输机器人KargoBot Space 2.0量产版
4 月 24 日，全球化智能科技企业、三维感知技术领导者禾赛科技宣布，卡尔动力运输机器人KargoBot Space ® 2.0量产版将独家选择禾赛 4320 线 6D 全彩激光雷达 ETX + 第二代纯固态补盲雷达 FTX 激光雷达方案。这是禾赛 6D 全彩激光雷达首次赋能量产商用车，为干线物流无人化规模化落地提供了全新的、...
2026-04-28
禾赛 基础设施 激光雷达 北京车展 运输机器人
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HERE与光庭信息达成合作，为软件定义汽车时代打造AI原生导航
2026年4月25日，中国北京——领先的地图与位置数据企业HERE Technologies与“AI+汽车软件”行业领军者光庭信息今日宣布达成战略合作，共同打造下一代AI原生导航及车载软件解决方案。此次合作将使双方站在全球软件定义汽车时代的前沿，为全球汽车制造商提供更智能、更互联、更高效的出行解决方案。
2026-04-28
HERE 软件定义 汽车 AI
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博世与奇瑞深化战略合作，推动48V整车架构率先量产
随着智能汽车对车载计算、智能座舱、线控底盘等高功耗部件的需求激增，传统12V电气系统在功率输出上已接近物理极限，发展更具优势的48V电气架构已成为行业共识。
2026-04-28
博世 奇瑞 整车架构 量产 智能汽车
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