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小米AI双线作战：汽车之后，大模型战场再亮剑
小米集团正式发布首款开源推理大模型Xiaomi MiMo，以70亿参数规模在数学推理（AIME 24-25）和代码生成（LiveCodeBench v5）两项核心基准测试中，分别取得67.8%正确率和89.1%通过率的成绩。这一表现不仅超越OpenAI闭源模型o1-mini，更力压阿里Qwen团队320亿参数的开源模型QwQ-32B-Preview，上演参数...
2025-05-05
小米 AI MiMo
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SEMI：Q1硅晶圆出货量同比增2.2%：300mm晶圆如何逆势突围？
据SEMI旗下硅片制造商协会（SMG）最新发布的硅片行业季度分析报告，2025年第一季度全球硅晶圆出货量达28.96亿平方英寸（MSI），同比增长2.2%，但环比下滑9.0%。这一数据折射出半导体产业链在季节性波动与库存调整压力下的复杂态势。
2025-05-05
硅晶圆 晶圆 SEMI
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AI服务器需求爆发！Q2全球服务器出货量环比预增长1.8%
全球服务器市场正经历关税政策与新兴技术需求的双重博弈。DIGITIMES最新研究显示，尽管第一季度全球服务器出货量环比下滑3.1%，但市场回暖迹象已现，预计第二季度出货量将环比增长1.8%，达到约294万台。这一预测背后，折射出北美关税政策调整对产业链的深层影响。
2025-05-03
服务器 AI服务器
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国巨双轮驱动：并购扩张助力高端化转型
全球被动元件龙头国巨（2327）正以全新姿态迎接2025年的市场挑战。在董事长陈泰铭的运筹帷幄下，这家电子元器件巨头正通过四大战略支点，在AI与电动车产业浪潮中抢占先机。5月27日即将召开的股东常会上，陈泰铭将详细阐述其战略蓝图，展现这家平台型企业如何在全球经济变局中持续领跑。
2025-05-03
国巨 被动元件
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供需博弈加剧！Q1面板驱动IC均价跌1%-3%
全球显示驱动芯片市场正呈现新动态。据TrendForce最新研究显示，2024年第一季度面板驱动IC平均价格环比下降1%-3%，延续此前跌势。但值得注意的是，第二季度价格下滑幅度已明显收窄，标志着持续多年的价格下行周期出现企稳迹象。
2025-05-02
面板 驱动IC
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抢跑AI芯片赛道！HBM4量产倒计时，DDR4/HBM2E将成历史
全球存储芯片巨头三星电子正加速推进其AI芯片战略布局。据三星存储业务执行副总裁Kim Jae-joon在财报会议上透露，公司计划逐步停止生产DDR4及HBM2E等传统内存芯片，集中资源攻坚第六代高带宽内存HBM4。这一战略调整旨在应对AI服务器需求的爆发式增长，并扭转内存业务颓势。
2025-05-02
三星 HBM2 DDR4 HBM4
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存储芯片回暖信号增强，三星Q1财报显露业务结构的剧烈分化
韩国三星电子4月30日披露的财务数据显示，2025年第一季度实现营收79.1万亿韩元（约合575亿美元），同比增长10%，高于路透社调查分析师预期的78.1万亿韩元；营业利润达6.7万亿韩元（约合48.7亿美元），同比微增1.5%，超越市场预期的6.4万亿韩元。这份
2025-05-01
三星 财报 存储芯片
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半导体本土化加速，台积电落地北美建设第三座晶圆厂
全球晶圆代工龙头台积电近日官宣启动亚利桑那州第三座先进制程工厂建设，标志着其北美战略进入新阶段。根据规划，该项目将形成包含6座晶圆厂和2座封装厂的产业集群，预计总投资额将突破1600亿美元，创下美国制造业史上最大外资单体投资纪录。
2025-05-01
台积电 半导体 晶圆厂
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SEMI：先进制程需求拉动 半导体材料市场温和增长3.8%
国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2024年全球半导体材料市场营收规模攀升至675亿美元，较上一年度增长3.8%。这一增长主要得益于全球半导体市场的整体复苏，以及高性能计算（HPC）和高带宽内存（HBM）等先进制程对高端材料需求的持续攀升。
2025-04-30
SEMI 半导体材料
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