【导读】全球连接技术企业Molex莫仕宣布对主动液冷技术初创公司CAEPlus, Inc.完成战略投资。随着AI与高性能计算普及，数据中心算力芯片热负荷持续攀升，传统散热方案逐渐难以适配。本次投资将加速CAEPlus核心BoundaryCool™主动液冷平台的技术迭代与落地，帮助莫仕补齐高端数据中心热管理产品能力，针对性解决下一代GPU、ASIC等高算力芯片的散热难题。
Molex莫仕铜缆解决方案业务副总裁兼总经理 Jairo Guerrero 表示：“先进的热管理正成为下一代计算性能发展的关键推动因素。我们对 CAEPlus 的战略投资，体现出 Molex莫仕 致力于支持液冷创新，同时与新兴技术领军企业合作，帮助客户满足快速演进的 AI 和计算密集型数据中心的需求。”
该战略合作将持续推动 BoundaryCool 平台的进步。该平台经过精心设计，与被动式冷板解决方案相比，可显着提高传热性能，并大幅降低 CPU/GPU/TPU 芯片温度，同时保持与传统数据中心架构的兼容性。
CAEPlus, Inc. 创始人兼首席执行官 Milad Bashirzadeh 表示：“CAEPlus 的成立旨在通过打造全新类别的主动液冷解决方案，应对数据中心冷却需求的快速变化。除了资金投入，Molex莫仕还带来深厚的工程专业知识和助力创新技术规模化落地的卓越经验。我们非常期待携手推进我们的专有冷却技术，满足业界对更高性能和效率的严苛要求。”
将 CAEPlus 技术纳入 Molex莫仕全面的热管理产品组合，将为数据中心客户提供更广泛，且经过精心设计的解决方案，以应对最为严苛的计算需求。作为协议的一部分，Molex莫仕保留将 CAEPlus 技术应用于 Molex莫仕可插拔 I/O 解决方案产品组合的独家许可。本次投资的财务条款未予披露。
结论
此次战略投资是莫仕深耕数据中心基础设施、布局高端热管理市场的重要举措。相较于传统被动冷板方案，CAEPlus的BoundaryCool™主动液冷架构传热效率更高，能够有效降低各类算力芯片工作温度，同时兼容现有数据中心架构，落地性更强。依托本次合作，莫仕不仅丰富了自身热管理产品矩阵，还获得了该液冷技术应用于可插拔I/O解决方案的独家许可，进一步巩固在AI数据中心、高性能计算领域的技术壁垒。双方将依托各自技术与工程优势，持续迭代高效液冷方案，适配高算力时代数据中心的高效散热与节能降本需求。
