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三星即将量产290层V-NAND闪存
据韩国业界消息,三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND(3D NAND)闪存芯片,这是继236层第八代V-NAND之后的又一重大进步,是当前业界可量产的最高堆叠层数。此外,三星计划在2025年推出430层V-NAND产品。
2024-04-18
三星 NAND闪存
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HBM市场争夺战
三星电子CEO庆桂显近日和多家台湾厂商会面,从上游晶圆代工、IC设计到下游服务器ODM。业界分析,此行与近来AI狂潮及三星最重要的存储产业息息相关,推测此次来台湾,就是为了寻找伙伴扩大合作,因此从HBM、存储器、IC设计先进制程以及服务器应用布局等,都是三星锁定的重点。
2024-04-17
三星电子 HBM
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三星本季将NAND产量提高30%,今年年底保持50%规模上限
据《朝鲜日报》报道,行业透露,三星电子已将平泽园区和中国西安工厂NAND生产线的晶圆产量从今年第一季度环比提高了30%。三星NAND供应在去年第四季度达到最低点,创下成立以来的最低开工率,今年正在恢复正常。
2024-04-16
三星 NAND
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原厂强势调涨存储价格,模组厂不愿跟进
据Digitimes报道,存储价格强势调涨,尽管台湾花莲强震约过2周,存储原厂仍未完全恢复报价,不过美光规划调涨产品报价,第2季DRAM模组与SSD合约价格将提高25%以上获得供应链的证实。
2024-04-16
存储 模组厂
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中国电子元件供应受影响
俄罗斯公司在向中国支付款项时面临越来越多的障碍,此举将导致中国电子元件的制造受到影响。自3月底以来,部分中国银行停止接受来自俄罗斯的付款,特别是服务器、存储系统和笔记型电脑等关键电子元件的交易。
2024-04-16
电子元件
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中国台湾地区四大测试界面厂业绩看好,将冲刺市占
半导体测试在大环境增长的带动下,全年营运相对去年乐观,中国台湾地区四大测试界面厂均可望缴出营运增长的成绩。至于如何提升长期竞争力及毛利率,相关业内人士认为,掌握技术门槛高的探针卡自制能力,才是真正的关键。
2024-04-15
测试界面厂 半导体测试
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PC代工厂Q2展望:笔电触底回升、AI服务器续强
五大代工厂已公布3月营收,广达与仁宝创近4个月新高,纬创和英业达分别写下近12、17个月高点。展望第2季,五大代工厂普遍预期笔电业务将触底回升,并看好人工智能服务器等非计算机业务带动成长。
2024-04-15
PC代工厂 笔电 AI服务器
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汽车MCU,英飞凌首次全球第一
根据 TechInsights 的最新研究,预计2023年全球汽车半导体市场将增长16.5%,达到创纪录的692亿美元。其中,英飞凌整体市场份额增长了1个百分点,从2022年的近13%增至2023年的约14%,巩固了该公司作为汽车半导体市场全球领导者的地位。
2024-04-15
汽车 MCU 英飞凌
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英特尔与Naver结成AI联盟,对抗英伟达
英特尔在韩国首尔举办Intel Vision媒体圆桌会议,介绍了与Naver在人工智能(AI)软件开发方面的合作以及最新的AI芯片Gaudi3。
2024-04-15
英特尔 Naver AI联盟 英伟达
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