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市场

美光2025财年营收374亿美元，AI驱动增长49%

全球存储芯片巨头美光科技交出了一份令人瞩目的2025财年成绩单。在截至2025年8月28日的财年中，公司营收达到373.78亿美元，同比激增48.85%，创下历史新高。

2025-09-25

美光 AI存储需求 HBM芯片市场

大摩：AI热潮推动存储产业进入“超级循环”，三星领涨或至2026年

摩根士丹利（大摩）最新报告指出，人工智能（AI）的蓬勃发展正引发一场“存储超级循环”，预计存储产业的上行趋势将持续至2026年下半年，为韩国芯片产业带来“暖冬效应”。其中，三星电子已率先行动，据传正调涨第四季度DRAM和NAND闪存的价格。

2025-09-24

摩根士丹利存储产业报告三星电子存储价格调涨 AI eSSD NAND SK海力士

美光科技HBM4突围，速度能效双领先

在HBM4存储芯片的激烈角逐中，美光科技凭借其卓越的技术实力，以11Gbps的行业领先速度强势突围，打破了SK海力士和三星长期以来的市场主导格局，为AI存储市场注入了新的活力。

2025-09-24

美光科技 HBM4 SK海力士HBM4 三星HBM4技术 AI存储

芯片设备需求不振，ASM下调未来展望

近日，荷兰知名芯片制造设备供应商ASM对下半年的营收预期做出了调整，将其下调至更为保守的水平，这一变动主要源于部分客户需求的疲软态势。消息一出，ASM的股价随即出现波动并下跌。

2025-09-24

芯片设备 ASM 先进逻辑芯片设备

突破！长江存储267层NAND闪存正式量产

据权威机构TechInsights最新报告，长江存储凭借其创新的Xtacking 4.0技术，成功实现267层3D NAND TLC芯片的规模化量产，同时，更高层级的300层以上技术布局也已紧锣密鼓地展开。

2025-09-24

长江存储 267层NAND Xtacking 4.0技术 NAND闪存晶圆

高端化引领增长：全球智能手机均价2025年将达370美元

据市调机构Counterpoint Research最新发布的数据显示，受高端化趋势的强劲推动，全球智能手机平均售价（ASP）正呈现逐年稳步增长的态势。预计从2024年的357美元起步，到2025年将攀升至370美元，而到了2029年，这一数字有望突破400美元大关，达到412美元，期间复合年增长率稳定在3%。

2025-09-24

全球智能手机苹果华为智能手机复苏 5G技术折叠屏手机市场

DDR4内存价格逆袭DDR5，暴涨300%背后是产能大转移

全球DRAM市场出现罕见的结构性异动：本应逐步退场的DDR4内存价格持续飙升至历史高位，部分型号较4月涨幅超300%，甚至反超新一代DDR5产品。这一反常现象源于三星、SK海力士、美光等头部厂商将产能转向DDR5和HBM（高带宽内存），导致DDR4供应缺口急剧扩大。与此同时，AI服务器、工控设备等对DDR4的刚...

2025-09-23

DDR4价格暴涨 DDR4与DDR5价格倒挂内存涨价 HBM产能挤

半导体通胀潮起：台积电2nm代工价飙涨50%，存储芯片跟涨

2025年下半年，半导体行业正经历一场由先进制程成本飙升与AI驱动存储需求爆发共同推动的全线涨价潮。台积电已向客户明确3nm（N3P）代工价格较前代上涨16%-24%，而明年量产的2nm节点涨幅将进一步扩大至50%以上，单颗旗舰芯片成本可能突破280美元。与此同时，三星、美光等存储厂商将DRAM价格上调30%...

2025-09-23

台积电半导体存储芯片3nm 2nm芯片成本手机终端 AI服务器半导体产业链格局

HBM封装订单激增，产能排期已至2026年

全球存储市场正迎来强劲复苏，2025年第四季度DRAM与NAND合约价预计涨幅达15%-20%，DDR4现货价格同步走高，市场库存快速去化。在这一波景气回升中，AI驱动的高带宽内存（HBM）需求成为核心引擎，其封装测试订单已排期至2026年，封测企业产能利用率与毛利率同步提升。随着英伟达Blackwell Ultra GPU量...

2025-09-23

HBM 封装存储市场 HBM3E 封测 AI服务器内存需求存储封测厂商议价

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