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加速产品上市，重塑用户体验：意法半导体与高通共拓个人AI时代可穿戴新边界
全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）与高通技术公司达成重要战略合作，正式宣布其先进的运动感知与安全无线技术支持高通最新推出的“骁龙可穿戴平台至尊版”。此次合作旨在通过融合意法半导体具备机器学习能力的智能惯性模块（LSM6DSV32X）及高安全性的NFC控制器，为下一代可穿戴设...
2026-03-11
意法半导体 高通技术 NFC控制器 AI
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500位高管洞察：停机损失高达360万，领先OEM如何实现24小时极速恢复？
面对劳动力动荡、供应链波动及成本攀升等多重挑战。今日，罗克韦尔自动化最新发布的《OEM Advantage Playbook》全球调研报告揭示了机械设备制造商转型的关键路径。这项覆盖17个国家500位高管的研究表明，卓越的OEM企业正从单纯追求机器性能转向构建更具韧性的运营体系；通过嵌入专业知识以应对高流...
2026-03-11
罗克韦尔自动化 调研报告 机械设备
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迈入物联网2.0时代：摩尔斯微电子携手全球开发者共建量产级Wi-Fi HaLow生态
2026年3月10日，全球Wi-Fi HaLow芯片领军者摩尔斯微电子正式推出“设计合作伙伴计划”，标志着物联网行业从概念验证的1.0阶段迈向大规模商业部署的2.0时代。该计划旨在通过联合经过严格筛选的设计公司与开发团队，消除传统连接方案中网关与协议转换的复杂性，加速构建具备企业级安全、远距离覆盖且直...
2026-03-11
摩尔斯微 嵌入式 合作伙伴计划
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3月重磅：BANF集成芯科科技BG22 SoC，打造高分辨率轮胎数据平台
3月10日，韩国智能轮胎系统提供商BANF与低功耗无线解决方案领导者Silicon Labs（芯科科技）宣布达成战略合作，共同打破了轮胎作为车辆“黑匣子”的传统局限。双方通过将芯科科技超低功耗BG22蓝牙SoC集成至BANF的iSensor平台，并结合创新的无线电力传输技术，成功开发出专为自动驾驶及联网车队设计的实...
2026-03-11
自动驾驶 BANF iSensor
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既买又造：Meta在依赖巨头芯片的同时加速自研进程
在人工智能技术飞速发展的背景下，Meta正采取“双轨并行”的战略布局：一方面与英伟达、AMD等顶级芯片制造商达成重大采购协议，以确保当前AI训练和推理任务的算力需求；另一方面，公司并未放弃自主研发芯片的长期目标。
2026-03-10
Meta 芯片 模型
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全球首个！华为携手中国移动实现40万5G站点智能体规模部署
2026年3月5日，在MWC巴塞罗那移动AI产业峰会上，华为与中国移动携手揭开了移动通信行业智能化演进的新篇章。双方联合发布了“AI+网络”的最新实践成果，标志着全球首个无线网络智能体正式迈入规模部署阶段。
2026-03-10
无线网络 5G基站
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自由现金流激增17%！SABIC 2025年净利21亿，拟派发45亿股息
近日，知名的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）发布2025年全年财报。2025年，SABIC实现了1,165亿沙特里亚尔的全年销售收入，自由现金流同比增长17%至72亿沙特里亚尔，展现出行业领先的资金实力；更令人瞩目的是，公司品牌价值历史性突破50亿美元大关，达到51.9亿美元。面对石化行业的结构性...
2026-03-10
SABIC 财报
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全球同步上市：Emerson NI 新一代 PXI 硬件套件通过 e络盟等渠道正式开售
Emerson NI 全新产品线的推出，标志着工程师能够以更具竞争力的价格获取行业标准的 PXI 平台，同时无损享受 NI 技术在精度、同步性能及软件集成方面的核心优势。正如 Emerson NI PXI 产品营销总监 Brandon Treece 所言，此次与 e络盟的深度合作旨在通过高新高性价比的硬件，让构建灵活高效的自动化...
2026-03-10
e络盟 Emerson NI PXI 自动化测试
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深耕机器人赛道：研华科技以标准化视觉集成方案撬动万亿市场
视觉感知已成为实现机器人安全与自主性的核心基石，但其高昂的集成难度与复杂的驱动调校过程往往成为制约开发效率的关键瓶颈。面对GMSL2/3摄像头在先进SoC上启动困难、参考设计缺失以及驱动维护滞后等挑战，研华科技凭借与英伟达、高通、英特尔及瑞芯微等芯片巨头的深度生态合作，推出了无缝且可扩...
2026-03-10
研华 GMSL 摄像头 人形机器人
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