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2030年数据中心耗电飙翻倍!全球算力基建面临“电荒”大考
国际能源署最新研究显示,全球数据中心电力消耗至2030年将超日本总用电量,人工智能成最大推手。未来五年,数据中心将贡献发达经济体20%以上电力需求增量,其中AI相关能耗占大头。
2025-04-17
数据中心 电力
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HBM芯片技术迭代加速!三强角力谁主沉浮?
全球面板市场正经历“减速测试”。4月12日,中国台湾两大面板巨头友达光电、群创光电公布3月营收数据:友达合并营收258.5亿新台币,环比增长5.1%,同比增长21.9%;群创营收188亿新台币,环比微增1.4%,但同比下滑6.8%。这一分化表现背后,是持续半年的面板涨价潮进入“高原期”的信号。
2025-04-17
HBM芯片 美光
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贸易壁垒高筑!美国芯片设备商面临10亿关税挑战
据知情人士透露,基于多方参与的关税成本评估,美国总统特朗普拟推新关税政策,或使美国本土半导体设备制造商每年承受超10亿美元损失。
2025-04-16
芯片设备
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索尼PS5欧洲涨价25%触发连锁反应 美国市场或面临两难抉择
索尼于4月14日正式上调PS5欧洲区售价,基础版主机价格从399欧元升至500欧元(+25%),英国市场同步调至430英镑(+21%)。此次调价覆盖欧盟27国及澳大利亚、新西兰,创下PlayStation主机上市周期内最大涨幅。值得关注的是,发售四年的PS5 Pro维持699欧元原价,形成基础版与高端机型价差收窄至29%(原...
2025-04-16
索尼 PS5
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英伟达H20中国特供芯片“突围战”:性能阉割80%难挡国产替代洪流
全球AI芯片霸主英伟达正遭遇入华以来最严峻的合规与市场双重围剿。据供应链消息,专为中国市场定制的H20芯片虽于2024年Q2低调出货,但其CUDA算力仅90 TFLOPS(FP32),较H100阉割超80%,且无法通过堆叠方式突破性能限制。这场戴着镣铐的舞蹈,折射出中美科技博弈下跨国巨头的生存困境。
2025-04-16
英伟达 H20 芯片
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台积电2027年量产面板级封装 掀先进封装“第三次革命”
全球半导体封装技术即将迎来历史性转折。据产业链人士透露,台积电计划于2027年量产面板级封装(Panel-Level Packaging, PLP),将采用600mm×600mm超大载板,较现行300mm晶圆级封装面积利用率提升4倍。这一技术突破,直指2030年达1.2万亿美元的AI芯片市场,或将重塑全球封测产业竞争格局。
2025-04-16
台积电 面板 先进封装
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存储芯片涨价潮再起:原厂减产+AI刚需推动Q3价格跳涨10%
全球存储芯片市场迎来新一轮涨价风暴。集邦咨询(TrendForce)最新数据显示,2024年第三季度DRAM合约价环比上涨8-12%,NAND Flash涨幅达10-15%,主流消费级SSD、内存条渠道价单月跳涨超10%。这场由供给侧产能调控与AI算力需求共振引发的涨价潮,正深刻重构存储产业链格局。
2025-04-16
存储芯片 原厂 AI
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IP市场狂飙20%!85亿美元背后的HPC“军备竞赛”与ARM王座危机
全球芯片设计IP市场正经历一场静默的权力更迭。IPnest最新数据显示,2024年设计IP市场规模达85亿美元,同比激增20%,创历史新高。这串光鲜数字背后,一场围绕高性能计算(HPC)的卡位战已悄然定局——当Synopsys以326%的八年累计增速碾压ARM的124%,旧日霸主正面临前所未有的统治危机。
2025-04-15
IP ARM HPC
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净利翻倍!风华高科逆周期狂奔:汽车电子+超级电容引爆增长极
在全球电子元件行业深度调整的2024年,一家中国厂商却交出逆势狂飙的成绩单。4月15日,被动元件龙头风华高科发布年报:全年营收49.39亿元,同比增长17%;归母净利润3.37亿元,同比暴增94.47%,扣非净利润增速更达130.43%。这份“利润增速三倍于营收”的财报,折射出国产替代与新兴市场双重红利下的产...
2025-04-15
风华高科 车电子 超级电容
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