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尖端博弈与风险并存：2026半导体行业核心趋势解析
继2024-2025年AI主导全球半导体市场后，2026年行业步入技术迭代与格局重塑的关键期。英伟达Rubin平台、台积电2nm制程推动尖端技术竞争白热化，叠加Rapidus研发进展、DRAM供需波动、功率半导体潜在过剩及地缘政治风险，市场格局复杂。
2026-01-16
英伟达 台积电 Rapidus 2nm 制程 芯片 存储器
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四颗“天启星座”增强星入轨，星河动力实现第21次发射成功
今日，星河动力谷神星一号海射型（遥七）任务告捷，将四颗“天启星座”增强星送入预定轨道，为中国商业航天新年迎来“开门红”。这是其第21次成功发射，累计送89颗卫星入轨，助力“天启星座”迈入规模化应用新阶段。作为民营火箭头部企业，星河动力以现有技术积淀搭配待首飞的可重复使用火箭，彰显民营航...
2026-01-16
星河动力 商业航天 首飞 89 颗卫星
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380亿美元罚金压顶！苹果与印度的反垄断拉锯战，结局将如何？
印度竞争委员会（CCI）向苹果公司发出反垄断诉讼最后通牒，这场持续数年的纠纷再度升级。因苹果多次拖延提交调查所需材料、阻碍调查进程，CCI驳回其暂停调查的申请，并警告若下周内无回应将单方面推进诉讼。与此同时，苹果就罚款计算规则提起的诉讼尚在德里高等法院审理中，若按全球营业额计罚，其...
2026-01-16
苹果公司 CCI
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覆盖无死角！移远通信让卫星通信赋能千行百业
卫星通信凭借全域覆盖、全天候在线的核心优势，成为破解通信盲区、赋能多元场景的关键支撑，更与AI技术协同催生千亿级市场新蓝海。作为AIoT领域引领者，移远通信前瞻布局卫星通信赛道，以三年技术迭代构建三大主流技术路线模组矩阵，将卫星能力深度融合至高端产品，更打造五大行业解决方案。
2026-01-16
卫星通信 AI 技术 3GPP NTN D2C
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覆盖无死角！移远通信让卫星通信赋能千行百业
卫星通信凭借全域覆盖、全天候在线的核心优势，成为破解通信盲区、赋能多元场景的关键支撑，更与AI技术协同催生千亿级市场新蓝海。作为AIoT领域引领者，移远通信前瞻布局卫星通信赛道，以三年技术迭代构建三大主流技术路线模组矩阵，将卫星能力深度融合至高端产品，更打造五大行业解决方案。
2026-01-16
卫星通信、AI 技术、3GPP NTN、D2C
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战略布局再升级 西门子收购 ASTER Technologies 深耕 PCB 全流程解决方案
随着汽车电子需求升温、5G与电子系统加速融合，PCB设计制造的难度也在不断加大，大家对早期排查缺陷、控制成本以及全流程可靠性的要求也越来越高。在此趋势下，工业巨头西门子宣布收购PCBA测试验证领域的先锋企业ASTER Technologies，这一战略动作不仅将ASTER深耕三十年的“左移”DFT核心能力融入自身...
2026-01-16
西门子 ASTER Technologies 汽车 高性能计算
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AI驾驶舱+线控底盘！博世加码AI，软件业务收入欲冲百亿
全球领先的汽车零部件与技术供应商博世集团在CES 2026上宣布，为加速人工智能技术的研发与应用，计划在2027年底前投入超过25亿欧元（约合204.66亿元人民币）。此举标志着博世正将其深厚的硬件制造优势与前沿的AI能力深度融合，以驱动未来移动出行及其他领域的创新。
2026-01-15
博世 人工智能 AI 投资 软件业务 智能座舱 自动驾驶 线控系统 软件服务
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豪掷2000亿！雷军宣布小米未来五年研发投入计划，玄戒O1斩获小米最高技术奖
在近日举行的小米集团千万技术大奖颁奖典礼上，玄戒O1芯片团队凭借突出贡献荣获最高奖项。该奖项自2019年设立至今，已累计发出奖金7500万元，旨在表彰集团内在技术领域表现最卓越的工程师与团队。
2026-01-15
玄戒O1 小米 研发投入 玄戒O1 芯片 硬核科技
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芯片巨头联手！高通加入三星客户阵营，先进制程订单分流
最新消息，高通公司首席执行官安蒙公开证实，该公司正与三星电子就下一代2nm芯片的代工合作进行深入谈判。高通目前正与包括三星在内的多家领先半导体代工厂商接洽，计划采用最先进的2nm制程工艺进行量产。据悉，相关芯片设计工作已全部完成，商业化落地进程有望在近期取得实质性突破。
2026-01-15
高通 三星 2nm 代工 晶圆代工 先进制程 芯片设计 AI芯片
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