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意法半导体将举办“云端人工智能”与“智能感知赋能物理 AI”主题投资者电话会
意法半导体将于2026年3月重磅推出两场专为投资者与分析师打造的线上战略会议,深入剖析其在人工智能前沿领域的双重布局。首场会议定于3月9日,由微控制器及数字IC部门总裁Remi El-Ouazzane主持,聚焦“ST助力云端人工智能”,探讨核心算力与连接技术如何驱动云侧AI变革;紧随其后,3月16日的第二场会...
2026-03-06
意法半导体 投资者会议 人工智能
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融合台积电工艺,罗姆拟于2027年建立GaN内制产线以应对需求爆发
2026年3月2日,全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)宣布了一项具有战略意义的决策:将自身积累的GaN功率器件开发与制造技术,与合作伙伴台积公司(TSMC)的先进工艺技术深度融合,旨在集团内部构建一体化生产体系。通过获得台积公司的技术授权并将工艺转移至罗姆滨松工厂,罗姆计划于2027年建立起全新...
2026-03-06
GaN 罗姆 台积电
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OSP迈入国际标准化阶段:ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
在汽车产业加速向软件定义汽车(SDV)转型的关键节点,全球照明与传感领导者艾迈斯欧司朗于2026年3月2日迎来了里程碑式的突破:其自主研发的动态照明与智能车辆网络开放系统协议(OSP)正式迈入国际标准化认证进程。随着ISO/TC 22将该协议纳入新项目(ISO 26341-1)并启动标准制定工作,OSP已从一项...
2026-03-06
艾迈斯欧司朗 OSP 智能驱动器 MCU
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瑞萨电子强化高层管理, 推进印度与中国市场战略布局
2026年3月2日,全球半导体解决方案领军者瑞萨电子宣布了一项战略性高层人事调整,旨在全面加速其在印度与中国这两大全球最具活力市场的业务布局。此次任命不仅标志着Malini Narayanamoorthi与刘芳(Yvonne Liu)分别正式履新瑞萨电子印度与中国总裁,更彰显了公司深化区域扎根、把握新兴技术机遇以...
2026-03-06
瑞萨电子 物联网 汽车
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珠海村田迎来30华诞:回顾发展历程,重申“双满意”核心价值观
2026年1月28日,珠海市村田电子有限公司迎来了创业30周年的重要时刻。在珠海市政府、广州总领事馆等各界嘉宾的见证下,公司回顾了自1995年建厂以来的奋斗历程,感恩各方支持,并展望了未来发展的新蓝图。这场庆典不仅是对过往成就的致敬,更是迈向新征程的起点。
2026-03-02
村田 30周年
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深化全球合作:Tejas Networks与NEC共筑韧性5G供应链,加速技术多元化
Tejas Networks与NEC Corporation近日达成战略合作,标志着双方在5G大规模MIMO无线电领域的合作迈入新阶段。此次协议不仅有助于推动供应链多元化,还将加速全球5G及5G-Advanced技术的创新与部署,为电信运营商提供更灵活、 resilient 的网络解决方案。
2026-02-27
Tejas Networks 5G MIMO
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实力获行业认可!华普微成为深圳市智能传感行业协会新会员
近日,深圳市华普微电子股份有限公司正式加入深圳市智能传感行业协会(SISA),成为其会员单位。这一举措不仅标志着华普微在传感器领域的综合技术实力获得了行业的高度认可,更象征着公司将以此为新起点,以更加开放的姿态深度融入深圳智能传感产业体系,与业界伙伴携手共绘产业发展新图景。
2026-02-27
华普微电子 华普微电子
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VAST Forward大会亮点:Supermicro与VAST推出全集成AI基础设施堆栈CNode-X
2026年2月24日至26日,于盐湖城举行的VAST Forward大会上,全球领先的IT解决方案提供商Supermicro携手VAST Data正式推出了全新的CNode-X AI数据平台解决方案。该方案深度融合了Supermicro的高性能计算与存储硬件、VAST先进的AI操作系统以及NVIDIA的加速计算生态,旨在通过全集成的“开箱即用”模式,...
2026-02-27
Supermicro VAST Data NVIDIA
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架设通往6G的桥梁:安立MT8000A扩展至16 GHz,赋能下一代无线创新
在迈向6G时代的征途中,7 GHz上中频段被视为连接现有5G部署与未来无线愿景的关键桥梁。安立公司(Anritsu)与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)宣布将在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)上携手亮相,通过联合演示展示其在7 GHz频段的终端验证能力。此次合作依托安立最新扩展至16 GHz...
2026-02-27
安立公司 高通 7 GHz 频段
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