-
涂鸦芯科赋能，智能照明迈入量产加速时代
智能照明正从基础开关控制迈向场景化系统升级，成为兼顾舒适性与可持续性的核心支撑，渗透于家居、商业、户外等多场景。然而，无线连接、生态互操作、安全保障等技术难题，成为制造商入局智能照明市场的主要壁垒。尤其对于深耕传统照明的企业而言，物联网开发能力的缺失进一步加剧了转型困境。涂鸦...
2026-01-21
智能照明 涂鸦智能 芯科科技 边缘 AI
-
TrendForce调研：2026年1月全球面板价格差异化运行分析
据TrendForce集邦咨询显示器研究中心《TrendForce 2025面板价格预测月度报告》最新调研数据，2026年1月全球面板市场呈现差异化运行态势：电视面板迎来全尺寸普涨行情，小尺寸涨幅尤为显著；显示器面板延续自2025年6月上旬以来的稳定格局，核心规格价格无明显波动；笔电面板则整体陷入下调通道，各主...
2026-01-21
全球面板市场 产业链企业 电视面板 显示器面板
-
Gartner：英伟达营收破1257亿美元，英特尔份额腰斩至6%
根据市场分析机构Gartner发布的初步统计数据，2025年全球半导体行业呈现强劲增长。全年市场总营收达到7930亿美元，较2024年增长21%。增长的主要驱动力来自人工智能相关芯片的旺盛需求，该领域贡献了近三分之一的销售额，成为推动行业发展的核心引擎。
2026-01-20
全球半导体 英伟达 英特尔 Gartner AI半导体 HBM市场 SK海力士 人工智能处理器
-
TrendForce预警：2026年8英寸晶圆产能告急，代工价格应声上涨
近期，随着AI电源管理芯片需求持续增长，叠加消费电子厂商为应对下半年潜在成本上升而提前备货，全球8英寸晶圆代工产能利用率显著提升。市调机构TrendForce指出，除中国大陆厂商产能自2025年起已维持高位外，其他地区厂商也陆续接到客户上调的2026年订单，产能趋于紧张，为代工厂调价创造了条件。
2026-01-20
晶圆代工 台积电 三星 TrendForce 成熟制程 晶圆代工 中芯国际 AI电源管理芯片
-
全球PC市场强势回归！ 2025全球PC出货增长9%，台式机增速竟超笔记本
根据市场研究机构Omdia发布的最新报告，2025年全球个人电脑（包括台式机、笔记本电脑及工作站）市场呈现强劲复苏态势。第四季度全球总出货量达7500万台，同比增长10.1%，推动全年总出货量达到2.795亿台，较2024年增长9.2%，标志着市场在经历调整后重回增长轨道。
2026-01-20
2025全球PC出货量 Omdia PC市场报告 联想PC 笔记本电脑 台式机
-
封测厂掀涨价潮！最高涨30%，产能全线告急
受上游DRAM与NAND Flash芯片持续缺货影响，涨价效应已蔓延至下游封测（封装与测试）环节。近期，多家封测厂商因订单爆满，已陆续上调服务报价，涨幅最高达30%。行业分析指出，此轮调价带来的营收增长，预计将从2026年第一季度起在相关公司的财报中逐步体现。
2026-01-20
封装厂 封测产能 DRAM封测 存储芯片 HBM产能挤压
-
一天飙升47%！兆易创新港股首日狂奔，半导体板块再燃热情
国内芯片设计龙头企业兆易创新（股票代码：03986.HK）成功于香港联交所主板挂牌，完成“A+H”双资本市场布局。本次H股发行定价为每股162港元，上市首日早盘股价即大幅攀升，最高涨幅突破50%。截至发稿，股价已涨至239港元，涨幅达47.53%，成交额突破11.10亿港元，展现出强劲的市场动力。
2026-01-20
兆易创新 存储芯片 A+H半导体公司 国产芯片
-
库存告急！三大厂锁定60%毛利底线，DRAM价格还要疯涨
随着AI模型规模呈指数级增长，对高带宽、高密度内存的需求急剧攀升，这导致DRAM与NAND闪存已从传统的成本型组件，跃升为决定AI运算效能的核心战略资源，推动产业进入一个可能持续数年的“存储超级周期”。
2026-01-20
DRAM 价格 存储芯片 超级周期 AI 内存 三星 SK海力士 美光 服务器DRAM HBM
-
美光扩产与业务收缩：存储器芯片市场的新变量
全球存储器芯片供应陷入结构性紧张，一方面，手机、PC等传统领域面临严重供应缺口，国内主流手机厂商被迫下调出货目标，全球智能手机出货量或随之下滑；另一方面，美光、SK海力士等行业巨头的产能被AI订单抢占一空，美光更是为优先保障战略客户供应，终止消费级存储器业务。借助美国《芯片与科学法...
2026-01-20
芯片 DRAM 美光 AI
- 数据触目惊心！2026年DRAM产能缺口巨大，Q1价格恐暴涨60%
- 全球EV竞争白热化：三菱电机拟19亿美元“抛售”核心零部件业务
- 低功耗与高可靠兼得！Cadence与微软携手，共推面向未来AI的基础设施内存技术
- 算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
- 官宣！罗克韦尔自动化与Lucid深化合作，共建沙特首个电动汽车“智慧工厂”
- 官宣！罗克韦尔自动化与Lucid深化合作，共建沙特首个电动汽车“智慧工厂”
- 算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
- 低功耗与高可靠兼得！Cadence与微软携手，共推面向未来AI的基础设施内存技术
- CES 2026现场直击：XMOS新一代DSP亮相CES，多款终端产品落地开花
- 异构计算新力量！米尔推出基于AMD MPSoC的高性能异构计算平台
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
