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继台积电、世界先进之后，韩国8英寸晶圆代工行业降价10%
据thelec报道，继台积电、世界先进（VIS）之后，今年韩国8英寸晶圆代工行业也纷纷下调价格，原因是IT需求低迷导致代工利用率下降以及向12英寸工艺的转换产生了影响。
2023-08-16
台积电 世界先进 晶圆
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截至 2028 年，汽车互联模块市场规模预计将超过 60 亿美元
2023-2028年，互联模块市场预计将以复合年增长16%发展，从2023年的29亿美元增长到2028年的61亿美元。尽管如此，根据 Yole Intelligence 的分析，形势发展迅速，远程自动驾驶汽车和自动代客停车这样令人难以抗拒的用例预计将在这个十年结束前得到实施。新车评估计划（New Car Assessment Programs，...
2023-08-16
汽车互联 模块 市场规模
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二季度全球OLED手机销量排名：苹果iPhone占据前四名，三星Galaxy S23 Ultra第五
8月15日消息，根据面板供应链咨询公司 DSCC 公布最新报告显示，2023年第二季全球 OLED 面板出货量为 1.7 亿片，同比下滑2%，环比增长10%。
2023-08-16
OLED手机 苹果 三星
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预估2024年全球服务器整机出货量仍受限，DDR5渗透率明年Q3才有望过半
受全球通胀影响，2023年Server OEM及云端服务业者（CSP）持续盘整供应链库存，年度出货量和ODM生产计划均遭下修。TrendForce集邦咨询目前观察，由于服务器市场持续下行，AI领域需求又同时飙涨，压缩到服务器新平台的放量规模，预估今年服务器主板及整机出货量均跌，分别同比减少6~7%及5~6%。
2023-08-16
服务器整机 出货量 DDR5
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高端化破局智能手机市场，韦尔股份持续发力汽车CIS业务
2023年以来，在全球经济增速放缓等因素影响下，终端市场需求持续疲软，半导体行业下行周期延续。据美国半导体行业协会（SIA）公布数据显示，2023年上半年全球半导体销售额总计2440亿美元，同比下滑5.4%，其中，中国半导体市场规模下滑更为严重，同比下滑22.4%至700亿美元。
2023-08-16
智能手机 韦尔股份 汽车CIS
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TSIA：2023年中国台湾IC产值将下降12.7%至4.22万亿元新台币
据电子时报报道，中国台湾半导体工业协会（TSIA）引用工业技术研究院（ITRI）的数据预测，中国台湾集成电路（IC）产业的产值将在2023年下降12.7%，至4.22万亿元新台币（约合1320亿美元）。
2023-08-16
台湾IC 封装 测试
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三星计划暂停平泽工厂部分NAND闪存生产
据ZDNet Korea报道，业内人士透露，三星目前正在考虑停止P1工厂NAND Flash生产线部分设备的生产。该生产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND。据悉，该设备将停产至少一个月，但可能会延长至2023年下半年。
2023-08-16
三星 NAND闪存
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机构：LG显示将于2025年生产车用混合OLED
据thelec报道，LG显示（LG Display）预计将从2025年开始生产用于汽车的混合OLED。从LG显示的角度来看，车用混合OLED是一种比现有车用柔性OLED制造成本更低的产品。LG显示正在开发的车用混合OLED尺寸范围为7.2英寸-24.2英寸，目标于2025年量产。
2023-08-16
LG显示 车用 混合OLED
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硅晶圆长约价面临松动
据台媒《经济日报》报道，半导体行情不佳，原本被硅晶圆厂视为中长期业绩保证的长约面临松动。业界传出，中国台湾「非常有份量」的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出下修明年长约价格的要求，以「共体时艰」，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间...
2023-08-16
硅晶圆
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