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大摩:2024年AI晶圆收入将达30亿美元,HBM消耗6亿GB!

发布时间:2023-11-08 责任编辑:lina

【导读】摩根士丹利(大摩)最新发布的报告指出,由于AI对算力的要求更高,预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元,而HBM(High Bandwidth Memory,宽內存)消耗将达到6亿GB,并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。


大摩:2024年AI晶圆收入将达30亿美元,HBM消耗6亿GB!


11月7日消息,摩根士丹利(大摩)最新发布的报告指出,由于AI对算力的要求更高,预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元,而HBM(High Bandwidth Memory,高带宽內存)消耗将达到6亿GB,并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。


內存方面,摩根士丹利表示,根据出货量预测及AI半导体芯片的HBM密度,预计2024年全球HBM消耗量将达到6亿GB,并没有考虑额外的HBM库存缓冲区,因此略低于內存分析师Shawn Kim预测的2024年7.76亿GB。


摩根士丹利指出,AI供应链中,爱普提供硅中介层设计,由力积电制造,然后全球AI半导体客户都将使用该中介层进行2.5D封装。


AI GPU和ASIC方面,摩根士丹利表示,由于强劲的人工智能计算需求,以及台积电CoWoS产能支持,宏捷科的ASIC需求到2024年可能年增50%,而鉴于以色列AI芯片厂Habana Labs推出Gaudi2深度学习训练处理器具弹性,其AI GPU Gaudi 2可能会继续向中国出货。


AI晶圆方面,摩根士丹利称,根据出货量预测及AI芯片尺寸,估计2024年全球AI芯片晶圆收入可能达到30亿美元。


AI下游供应链方面,摩根士丹利指出,技嘉透露AI服务器持续强劲,预计明年需求将持续成长,GPU供应有所改善,而光宝科表示5.5KW电源供应器已小批量出货,至于致茂美国出口管制短期内对其SLT(系统级测试)业务没有影响,其SLT订单可见度已延续至2024年下半年。


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