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巨头放弃激光雷达,4D毫米波雷达的混战已起
继特斯拉宣布放弃所有雷达但“难舍”4D毫米波雷达,头部Tier1采埃孚量产4D毫米波雷达并于2022年退出激光雷达竞争后,近日,德媒报道全球Tier1“一哥”博世也已完全放弃开发自动驾驶激光雷达,资源将倾斜于其他雷达的研发,包括4D毫米波雷达。
2023-09-13
激光雷达 4D毫米波雷达
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AI GPU供不应求!台积电第三次追加设备订单
hatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增,特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争,业界消息显示,自第二季度以来,台积电已第三次追加设备订单。
2023-09-13
AI GPU 台积电 追加设备
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现货价反弹,带动内存模块拉货潮
据MoneyDJ消息,内存现货价反弹,尤其是Nand flash现货市场喊涨,大环境面则包括原厂持续减产、以及长达约1年半的库存去化期,在现货价格有谷底反弹的迹象时,牵动下游厂商的补货意愿,推动出货量提升,然补货力道可否持续,仍要看终端的消费买气是否有复苏。
2023-09-13
现货价 内存模块
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全球半导体供应链重塑,三星、SK海力士将受冲击
9月12日消息,据韩国媒体BusinessKorea报道,韩国国际经济政策研究所(Korea Institute for International Economic Policy,KIEP)11日公布的“全球半导体供应链重整研究”显示,在全球重塑半导体供应链的浪潮下,三星电子、SK海力士等在中国拥有工厂的厂商,可能是受影响最严重的。
2023-09-13
半导体 供应链 三星
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三星加大NAND闪存减产力度,预计年底达50%
据电子时报报道,业内人士透露,三星电子已加大NAND闪存减产力度,预计到2023年底减产幅度将达到50%。今年下半年以来,三星减产的步伐有所加快。三星已将NAND闪存产量缩减约40%。
2023-09-12
三星 NAND闪存
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HBM芯片市场前景可期,三星2023年订单同比增长一倍以上
据KED Global消息,在9月11日召开的2023年韩国投资周(KIW)半导体会议上,三星、SK海力士均表达了在人工智能的驱动下,HBM内存芯片需求将大增的观点。
2023-09-12
HBM芯片 三星
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芯片零部件供应商:半导体行业复苏不如预期 2024年改善
据路透社9月12日报道,英国芯片零部件供应商IQE表示,半导体行业今年的复苏速度可能慢于预期,但随着客户需求回升,到2024年将有所改善。
2023-09-12
芯片零部件 半导体 芯片
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第二季NAND Flash营收环比增长7.4%,预期第三季将成长逾3%
据TrendForce集邦咨询研究显示,第二季NAND Flash市场需求仍低迷,供过于求态势延续,使NAND Flash第二季平均销售单价(ASP)续跌10~15%,而位元出货量在第一季低基期下环比增长达19.9%,合计第二季NAND Flash产业营收环比增长7.4%,营收约93.38亿美元。
2023-09-12
NAND Flash 营收
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GPU大缺货,又一个意外赢家
英伟达 GPU 的短缺导致客户寻找新的芯片来启动临时人工智能项目,而英特尔正从中受益。英特尔首席财务官 David Zinsner 在本周花旗全球技术大会上与金融分析师举行的会议上表示,寻求快速实施人工智能项目的客户正在寻找 GPU 的替代品。
2023-09-12
GPU 缺货 英特尔
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