智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产

中国台湾地区封测大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示，人工智能（AI）时代来临，带动HBM高带宽内存需求强劲，力成新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务，客户为日本公司。

2024-01-10

封测 HBM

三星营业利润暴跌85%，Microchip营收降幅超过预期

韩国三星电子公布初步财报，发布的初步核实数据显示，其2023年营业利润为6.54万亿韩元（约合356.68亿元人民币），同比暴跌84.92%。美国芯片制造商Microchip( MCHP-US )8日表示，由于经济大环境充满挑战性，上季财报将低于原先预期，营收季比减幅将超越先前预估。

2024-01-09

三星 Microchip

涨势延续，预估2024年第一季DRAM合约价季涨幅13~18%

TrendForce集邦咨询表示，2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。

2024-01-09

DRAM Mobile PC

2024年全球智能手表出货量将增长17%

市场研究机构Canalys报告称，全球可穿戴腕带设备分析预测数据显示，2023年该品类的总销量为1.86亿台，增长2%。而其增长的主要动力是新兴市场（尤其是印度），其基础手表的出货量大幅增长22%。

2024-01-09

智能手表

AI芯片竞争激烈，台积电成大赢家

NVIDIA、AMD今年在AI芯片市场激战，超微MI300A系列产品本季起开始量产出货，获得客户端积极采用，NVIDIA将推出升级版AI芯片应战，台积电通吃订单，成为大赢家。

2024-01-09

AI芯片台积电

传三星、SK海力士已开始订购DRAM和HBM相关设备

据财联社报道，由于内存半导体价格自2023年年底以来一直在上涨，韩国业内对该国内存半导体公司的投资回升预期越来越强烈，去年被推迟的设备订单或将在今年恢复。

2024-01-09

三星 SK海力士 DRAM HBM

机构：存储价格2024年将呈现反弹

受到供应商减产，以及移动、PC需求复苏的推动，存储价格已从2023年第四季开始反弹。据大和最新报告估计，今年上半年存储价格将进一步上扬，下半年与2025年存储制造商盈利将显著反弹。因此大和预计，近期存储股价将上涨。

2024-01-08

存储移动 PC

晶圆代工大厂竞争越来越激烈

晶圆代工市场再传降价抢单，三星先进制程追赶台积电，也面临英特尔积极扩大市占的竞争，使用降价策略，外界预期今年半导体晶圆代工市场竞争可能更激烈。

2024-01-08

晶圆代工

车用芯片商：客户芯片库存过剩！高达600万至700万片

英特尔旗下自驾技术公司Mobileye表示，客户汽车芯片库存过剩压力仍在，本季仍待消化，旗下EyeQ高级驾驶辅助芯片供应过剩量高达600万至700万片。

2024-01-08

车用芯片英特尔

首页上一页 292 293 294 295 296 297 298 299 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产

三星营业利润暴跌85%，Microchip营收降幅超过预期

涨势延续，预估2024年第一季DRAM合约价季涨幅13~18%

2024年全球智能手表出货量将增长17%

AI芯片竞争激烈，台积电成大赢家

传三星、SK海力士已开始订购DRAM和HBM相关设备

机构：存储价格2024年将呈现反弹

晶圆代工大厂竞争越来越激烈

车用芯片商：客户芯片库存过剩！高达600万至700万片

友情链接(QQ：317243736)