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SK海力士第五代10纳米级DDR5 DRAM 全球首次开始数据中心兼容性验证
SK海力士30日宣布，已完成现有DRAM中最为微细化的第五代10纳米级（1b）技术研发，并将适用其技术的DDR5服务器DRAM提供于英特尔公司（Intel®）开始了“英特尔数据中心存储器认证程序（The Intel Data Center Certified memory program）”。
2023-05-30
SK海力士 DDR5 数据中心
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服务器厂：等待6个月以上才能获得英伟达最新GPU
据华尔街日报报道，用于AI的图形处理器（GPU）几乎全部由英伟达制造，但随着ChatGPT的爆发，对它们的需求激增远远超过了供应。
2023-05-30
服务器厂 英伟达 GPU
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Arm 发布Cortex X4 ：性能提升15%功耗降低40%
5月29日，Arm宣布推出 2023 全面计算解决方案（TCS23），包括最新推出的旗舰GPU产品Immortalis-G720以及第四代 Cortex-X 内核—— Arm Cortex-X4等众多创新产品。
2023-05-30
Arm Cortex X4
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传日本汽车芯片设计厂商削减IGBT晶圆代工订单
4月26日消息，据中国台湾媒体Digitimes援引消息人士报道称，近期有传言显示，一家日本芯片设计公司正在削减IGBT芯片订单，而IGBT此前一直是被市场认为仍然存在供不应求。
2023-05-30
汽车芯片 削减订单 IGBT
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存储芯片规模，十年后将达到3400亿美元
根据 Global Market Insights Inc. 的报告，“2022 年全球半导体存储器市场价值超过 1600 亿美元，到 2032 年收入将超过 3400 亿美元，2023 年至2032年的年增长率为 7.5%。”
2023-05-30
存储芯片 市场规模
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功率半导体“放量年”，IGBT、MOSFET与SIC的思考
4月24日，东芝电子元器件及存储装置株式会社宣布，在石川县能美市的加贺东芝电子公司举行了一座可处理300毫米晶圆的新功率半导体制造工厂的奠基仪式。该工厂是其主要的分立半导体生产基地。施工将分两个阶段进行，第一阶段的生产计划在2024财年内开始。东芝还将在新工厂附近建造一座办公楼，以应对...
2023-05-30
功率半导体 IGBT SIC
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Q1营收环比下滑34%，SK海力士宣布继续减产，全年资本支出大砍50%以上
淡季存储行情持续走低，令存储原厂继续亏损。据SK海力士最新Q1财报显示，季度营收同比减少58%至5.088万亿韩元（约合40亿美元），环比下滑34%，营业利润-3.40万亿韩元（约合25.4亿美元），环比下滑79%，净利润-2.59万亿韩元（约合19.3亿美元），环比亏损收窄，同比由盈转亏。
2023-05-30
Q1营收 SK海力士 减产
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佳能成功开发不依赖稀土金属铟的OLED面板
据日经亚洲报道，佳能宣布成功研发一种不依赖稀土金属的OLED面板材料，这项技术能够减少对于铟这种稀土金属的依赖，同时可以帮助降低成本。
2023-05-29
佳能 稀土金属铟 OLED面板
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DRAM价格连续12个月走跌，价格已接近材料成本
据日经新闻报导，在智能手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格已经连续12个月走跌，且据悉当前价格已接近材料成本，而即便之后价格触底，也恐不会呈现大幅扬升态势。
2023-05-29
DRAM 材料成本 智能手机 PC
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