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HBM4堆叠连接接口将提升至2048位元，大幅提升传输性能
据tomshardware报道，将堆叠连结接口从1024位元增加到2048位元将是HBM内存技术有史以来最大的变化。因为自2015年以来，所有HBM堆叠连结接口都采用1024位元标准。不过，当前该讯息来自非官方的宣布，因此对真实性可能还需要做些保留。
2023-09-18
HBM4 堆叠 连接接口 处理器 内存芯片
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NAND价格先行起飞，DRAM酝酿Q4跟涨
据台媒《电子时报》报道，NAND Wafer报价从第三季起涨，业界预期9月后减产效应更为明朗，存储原厂可望从第四季启动涨价攻势。至于DRAM涨幅是否比照NAND强劲调涨的模式，由于终端需求开始有复苏迹象，业界认为，DRAM价格酝酿在第四季跟涨。
2023-09-18
NAND DRAM
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二季度中国可穿戴市场同比增长17%，迎2022年以来季度最大规模出货
IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3,350万台，同比增长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但在户外和出行活动放开的大背景下，可穿戴市场需求开始松动，加之年中大促带来的多款主流型号产品价...
2023-09-18
中国 可穿戴 出货量
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舜宇光学：8月手机镜头出货量同比上升17%，车载镜头同比上升 14.8%
9 月 11 日，舜宇光学科技在港交所发布公告，8 月手机镜头出货量同比上升 17.0%，主要是因为去年同期因整体智能手机市场需求疲弱而使得基数处于低位；环比上升 13.2%，主要是因为客户需求有所增加。
2023-09-18
舜宇光学 手机镜头 出货量
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继台积电后，联发科以2500万美元取得Arm 0.05％持股
联发科宣布旗下子公司Gaintech以每股51美元价格，共2500万美元取得Arm（安谋）美国存托凭证，约49万股，持股比例约0.05％。
2023-09-18
台积电 联发科 Arm
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新智能手机需要更大存储，加速产业去库存
新手机上市，有助于存储库存去化，据韩媒报道，三星最近与小米、OPPO、Google等客户签的存储芯片供应协议，价格比现有的DRAM、NAND闪存合约价，高10％～20％。
2023-09-18
新智能手机 存储
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存储报价止跌，产业迈入复苏
据台媒《工商时报》报道，存储报价近期出现止跌讯号，NAND Flash报价于第三季甚至开始回升，且三星第四季扩大减产，支撑涨势延续。DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季也呈现守稳，并有望于2024年上半年开始回升。
2023-09-18
存储 NAND Flash
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机构：英特尔为Q2全球最大半导体公司，英伟达超三星居第二
据研究机构Counterpoint统计，2023年第二季度，按收入计算，英特尔依旧是全球最大的半导体公司，市场份额达到10%；英伟达超越三星，以9%的份额首次位居第二，而三星由于存储芯片市场低迷，市场占比8%跌至第三名。
2023-09-15
英特尔 英伟达
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截至2028年MEMS市场将增至200亿美元
根据Yole Group发布的MEMS年度报告《Status of the MEMS Industry 2023》，MEMS市场将以5%的年复合增长率，从2022年的145亿美元增长到2028年的200亿美元。消费型仍然是MEMS市场中最大的细分领域，在这一细分市场中，新兴的可穿戴应用将抵消最近智能手机需求量的下滑，以4%的年复合增长率从76亿美元...
2023-09-15
MEMS 年复合增长率
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