-
封测厂捷敏：车用/工控芯片需求稳定，期待下半年市场回暖
据钜亨网报道，中国台湾芯片封测厂捷敏5月22日召开法说会。公司CEO郑祝良表示，现在客户仍在进行库存调整，下单力度缓慢，期待下半年终端市场回暖。不过车用、工控类芯片需求稳定，尤其是SiC碳化硅分离式元件产品已开始出货，客户数达18家。
2023-05-25
封测 捷敏 车用/工控芯片
-
元器件Q1行情汇总：芯片交期再缩短！价格或趋稳定？
以手机、PC为主的消费电子领域需求似乎依旧不振。据湘财证券最新研报，芯片交期受此影响继续下调，元器件价格也有望维持稳定的趋势。此外，台积电、ASML陆续发布财报，并认为库存调整时间比预期久，还有分析师预测苹果的需求也在放缓。
2023-05-25
元器件 芯片交期 价格
-
全面解析台积电一季报，多项关键指标出现恶化
针对日前公布的台积电2023年一季度财报，研究机构SemiAnalysis进行了详细分析。该机构指出，作为半导体行业的心脏，虽然许多其他公司可以用以观察行业变化的风向，但没有人能像台积电那样处于这一切的中心。
2023-05-25
台积电 晶圆代工 财报
-
MLCC需求全靠汽车“苦撑”，国产企业还只能“捡漏”？
高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）市场一直被村田制造所为首的几家日系厂商所掌控.随着消费电子产品需求持续低迷，新能源汽车市场爆发，车规级MLCC需求迅速增长，几大日系MLCC厂商已加快向“车规级市场”转型的进程。
2023-05-25
MLCC 汽车 国产
-
订单持续饱满，车规级MCU市场大爆发，谁能率先突围而出？
消费电子、工业、汽车以及通讯这几大板块共同撑起了半导体产业的一大片天，但受到经济周期的影响，如今在半导体的终端市场中几乎就只剩下新能源市场，尤其是新能源汽车产业一枝独秀。过去两年多的爆发式增长之后，元器件库存增加，下游需求开始减弱，消费电子进入蛰伏期。而备受瞩目的MCU，也遇到了...
2023-05-25
订单 车规级MCU
-
基于EUV光刻机，三星宣布率先量产12nm DRAM
近日据BusinessKorea消息，三星电子已开始量产12纳米级的16Gb DDR5 DRAM，成为业内首家大规模量产12nm线宽DRAM的公司，而距去年12月成功开发该技术仅五个月。
2023-05-24
EUV光刻机 三星 DRAM
-
英伟达两款GPU售价大涨40% 新订单交期或延长至12月
由于人工智能蓬勃发展，英伟达A100和H100 GPU现在非常热门，以至于该公司无法跟上需求，据市场消息人士透露，英伟达的A100和H100 AI GPU订单增加，从而提高了台积电的晶圆开工率。同时在中国推出的替代版本A800和H800的售价上涨40%，新订单交期可能延长到12月份。
2023-05-24
英伟达 GPU
-
传大陆LED封装厂调涨报价，涨幅最高达到1成
据台媒报道，在面板产业回暖后，近期LED市场也传出大陆封装厂带头喊涨，被点名的厂商包括木林森、东山精密、瑞晟光电等，据称涨幅最高达到1成，预计随着市场价格回稳，中国台湾地区LED封装厂也将跟涨，亿光电子等厂商有望受惠。
2023-05-24
LED封装
-
郭明錤：联咏iPhone驱动芯片出货明年将减少30%以上
据《工商时报》报道，天风国际证券分析师郭明錤5月23日表示，驱动IC大厂联咏针对iPhone的芯片出货量可能将低于预期，主要因为苹果对引入新的驱动IC供应商态度较为保守。郭明錤预计，联咏2024年iPhone驱动IC出货量将比预期减少30%以上。
2023-05-24
郭明錤 联咏 iPhone 驱动芯片
- 电磁干扰下的生存指南：电流与电压的底层技术博弈
- 2025机器人+应用与产业链新一轮加速发展蓝皮书》电子版限免下载！
- 从绩效亮点到新目标规划，意法半导体可持续发展再进阶
- 碳膜电阻技术全解析：从原理到产业应用
- 七连冠！贸泽电子蝉联Molex亚太区年度电子目录代理商大奖
- 电位器技术全解析：从基础原理到产业应用
- 精密电阻技术解析与产业应用指南
- 线绕电位器技术解析：原理、应用与选型策略
- 低电流调光困局破解：双向可控硅技术如何重塑LED兼容性标准
- 从实验室到市场：碳化硅功率器件如何突破可靠性瓶颈
- 维科杯·OFweek2025年度评选：揭秘工业自动化及数字化转型“领航者”，谁将脱颖而出？
- 寻找传感器界的“隐形王者”！维科杯·OFweek 2025年度评选等你来战
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
