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智能座舱领跑汽车智能化，国产智能座舱芯片加速跑
9月12日下午，问界AITO新M7发布会在上海举行，华为联合塞力斯整体投入5亿元打造高端智能电动车新M7车型震撼上市。问界新M7这次不仅仅是在动力、空间、安全等方面大大升级，智能化也再进一步增强。
2023-09-14
智能座舱 国产 芯片
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20245亿日元！日本电子元件上半年出货下降6.2%
据日本电子信息技术产业协会（JEITA）整理的数据显示，2023年上半年（1月至6月），日本制造商的电子元件全球出货金额2.0245万亿日元，同比下降6.2% 。由于包括智能手机在内的消费电子领域的客户减少了零部件库存，导致出货量降幅超过实际需求。尽管智能手机等产品的客户库存调整已于6月结束，但由于...
2023-09-14
日本 电子元件 出货量
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预估2023年折叠手机市场渗透率约1.6%，至2027年有机会突破5%
据TrendForce集邦咨询研究显示，预估2023年的折叠手机出货量约为1,830万部，年增43%，占今年智能手机市场仅1.6%。2024年出货量则预期再成长38%，约2,520万部，占比小幅扩大至2.2%。若以中长期来看，TrendForce集邦咨询认为，折叠手机市场持续扩大势在必行，2027年出货量有机会达到7,000万部，占智能...
2023-09-14
折叠手机 市场渗透率
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台积电官宣两件大事，晶圆代工产业谷底将过？
台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（11.47%）、格芯（6.7%）。
2023-09-14
台积电 晶圆代工 Arm
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NAND报价看涨双位数
据台媒《经济日报》存储市场有机会加速迎来春燕，上游NAND Flash原厂如三星、铠侠、SK海力士等开始拉高晶圆合约价，由于中间渠道及下游系统模组厂手中库存低于正常季节水准，引发终端业者抢货，将进一步带动第4季存储模组价格全面走扬，威刚、群联等模组厂可望受惠。
2023-09-14
三星 NAND 铠侠 SK海力士
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2024年全球晶圆代工产能同比增长10%
群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2022年-2024年全球半导体晶圆代工产能处于持续增长态势，预计2024年全球晶圆代工产能同比增长约10.3%。在需求没有明显好转的背景下，晶圆代工产能持续增加，理论上将持续呈现供应过剩态势。
2023-09-14
晶圆代工
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机构：苹果全新的A17 Pro暗示A系处理器将多样化
苹果iPhone 15 Pro系列新机首发全球第一款3nm芯片A17 Pro，而iPhone 15 / 15 Plus则沿用上一代的A16 Bionic仿生芯片。出人意料的是，苹果首次将“Pro”字样用于A系列手机SoC，研究机构TechInsights认为，这或许暗示苹果有意丰富化A系列处理器产品线。
2023-09-14
苹果 A17 Pro A系处理器
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韩媒：三星已将手机存储芯片价格调涨10-20%
据《韩国经济日报》引述业界消息报道，芯片制造商和行业分析师表示，有迹象表明内存芯片市场正在复苏，特别是在移动DRAM芯片领域，尽管对个人计算机芯片的需求仍然疲软。
2023-09-14
三星 手机 存储芯片
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日月光控股8月营收达9个月高点
半导体封测大厂日月光投控公布8月合并营收新台币522.79亿元，是9个月以来高点，也是历年同期次高，比7月成长8.1%，较去年同期减少18.1%。
2023-09-13
日月光 半导体封测
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