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SEMI:2021至2023年建设84座晶圆厂,大陆新厂数量第一
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明,预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂,并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。
2022-12-13
SEMI 晶圆厂
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预计台积电45nm至3nm的整体产能利用率将降至75%
据台媒DIGITIMES Research报道,预计台积电2023年上半年由45nm至3nm的整体产能利用率约降至75%左右,台积电收入将从12月开始下降,并在明年Q1下降得更明显。
2022-12-13
台积电 整体产能利用率
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用于芯片生产的薄膜材料供不应求、价格上涨
据TheElec报道,用于晶圆制造中Arf和Krf工艺的薄膜供不应求。
2022-12-13
芯片 薄膜材料
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机构:2023年全球智能手机出货量有望止跌企稳
研究机构Counterpoint日前更新其市场展望,预测全球智能手机市场将在2023年实现2%的同比增长。
2022-12-13
全球智能手机 5G
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Omdia:2023年显示驱动芯片需求预计将同比增3%
据Omdia研究报告,随着2022下半年需求持续疲软,2022年显示驱动芯片(DDIC)需求将比2021年同比下降12%,降至78亿颗。
2022-12-13
显示驱动芯片
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LG显示将推出采用微透镜阵列技术的大尺寸OLED面板
据韩媒The Elec报道,预计LG显示将在2024年推出采用微透镜阵列(MLA)技术的大尺寸OLED面板,这将提高亮度和功耗。
2022-12-13
LG显示 微透镜阵列 OLED面板
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东芝计划2年内将车用光电耦合器增产2成
据日经中文网报道,12月6日,东芝拟增产用于确保纯电动汽车(EV)安全等的半导体,到2024年将在日本福冈县的旗下生产公司光电耦合器的产能较目前提高2成。
2022-12-13
东芝 车用光电耦合器 增产
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英特尔高管:芯片制造走上正规,明年下半年转向3纳米
据彭博社报道,英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示,英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标。
2022-12-13
英特尔 芯片制造 3纳米
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四大高端IP接口市场增长迅猛:2021-2026年复合增长率高达75%
12月6日消息,据semiwiki网站的文章显示,接口 IP 市场从 2017 年到 2021 年以 21% 的复合年增长率增长,这个市场的主要由 PCIe、DDR、高端以太网和 D2D IP、PHY 和控制器组成,目标是最先进的工艺节点和最新的技术节点协议发布。预测数据表明,专注于高端互连 IP 投资的 IP 供应商可以基于 2022 年...
2022-12-13
高端IP接口 复合增长率
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