【导读】近日，有消息称，意法半导体宣布将与华虹半导体合作，到2025年底在无锡生产40nm工艺节点的微控制器（MCU）。在中美贸易冲突持续加剧，一些国际企业筹谋将供应链转移出中国大陆的背景下，意法半导体的这一举措颇为醒目。业界对于此举的解读多为，意法半导体受到中国大陆新能源汽车市场高速发展的吸引，希望加大本地化投入，增强对用户的响应速度。这当然无可争议，但是同时还应注意到，中国大陆企业的芯片制造能力，特别是在成熟制程方面，经过一段时间的努力已经取得较大进步，并且获得国际大厂的认可。这也是本次合作得以达成的必要因素。
近日，有消息称，意法半导体宣布将与华虹半导体合作，到2025年底在无锡生产40nm工艺节点的微控制器（MCU）。在中美贸易冲突持续加剧，一些国际企业筹谋将供应链转移出中国大陆的背景下，意法半导体的这一举措颇为醒目。业界对于此举的解读多为，意法半导体受到中国大陆新能源汽车市场高速发展的吸引，希望加大本地化投入，增强对用户的响应速度。这当然无可争议，但是同时还应注意到，中国大陆企业的芯片制造能力，特别是在成熟制程方面，经过一段时间的努力已经取得较大进步，并且获得国际大厂的认可。这也是本次合作得以达成的必要因素。
意法加强中国大陆本土供应链
近年来，中国大陆新能源汽车产业快速成长，不仅在国内市场占据显著份额，还在国际舞台上展现强劲竞争力。这一蓬勃发展的态势吸引了越来越多国际芯片大厂的注意，并且积极寻求合作。意法半导体在电动汽车的碳化硅与微控制器领域都是国际领先的供应商，用户包括特斯拉和吉利等，近年来也在不断加大对中国大陆市场的投入。
意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery日前就表示，中国大陆市场本身是不可或缺的，因为中国大陆市场是电动汽车规模最大、最具创新性的市场，不可能从外部进行充分竞争。“他们发展得更快，”他说，“如果你不在那里，你就无法及时作出反应。”
受到工业和汽车领域营收下滑等因素的影响，意法半导体第三季度营收同比下降27%至32.5亿美元，净利润同比下降67.8%至3.51亿美元。在此情况下，意法半导体更加希望能够通过扩展12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅工艺的产能，以对冲相关的市场风险。而中国大陆既是最主要的新能源汽车市场，近年来在芯片成熟制程方面又取得显著进展。这或许正是意法半导体与华虹半导体达成合作的主要原因。
华虹成熟制程受青睐
华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工厂，一直以来都致力于成熟特色工艺的开发。据报道，华虹半导体可以提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。同时，华虹半导体还积极拓展知识产权（IP）设计、测试等配套服务，进一步丰富产品线，提升综合竞争力。
目前，在全球范围内，面向成熟制程的12英寸晶圆生产线建设成为大趋势。华虹半导体在不断提升技术实力的同时，也在不断扩充12英寸产能，力争在12英寸成熟特色工艺领域保持领先地位。资料显示，华虹半导体除在上海金桥和张江建有三座月产能约18万片的8英寸晶圆厂之外，在无锡还建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂。这不仅是全球领先的12英寸的集成电路特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，华虹半导体正在推进华虹无锡二期12英寸生产线的建设，预计明年第一季度到上半年，新产线将开始贡献销售收入。
成熟制程产能占比将达39%
华虹半导体在成熟制程方面的快速发展只是近年来国产芯片制造领域的一个缩影。由于受到美国政府对华芯片产业的无故打压，先进制程技术和设备进口受到管制，国内企业转而扩大投入成熟制程的开发。长期以来，中国大陆一向是全球最大的芯片市场，面临本土产能严重不足的境况。在先进制程发展受限之下，只能从成熟制程进行积累，再慢慢向先进制程演进，这为中国大陆成熟制程的发展提供了充足的动力。
根据集微咨询的统计，目前中国大陆已有47座晶圆厂，其中，12英寸晶圆厂22座，8英寸厂25座。此外，还有正在建设的晶圆厂25座。无论已建还是在建，大多均锁定成熟制程。研究机构TrendForce也预计，到2027年中国大陆成熟制程产能的全球占比将达到39%。
值得注意的是，成熟制程的发展还带动了国内半导体装备材料等上游产业链的成长。目前中国大陆已是全球最大的半导体设备需求市场之一，随着晶圆产能的持续扩张，对国产半导体设备的采购也将进一步增长。研究机构TechInsights预测，到2029年中国大陆半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。而中国大陆的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。设备采购的增长成为设备制造行业发展的驱动力。
产能利用率不足挑战值得关注
不过中国大陆在扩大芯片成熟制程产能的同时，也需持续关注市场动向并及时作出调整。受新增产能开出与下游需求复苏不足双重因素影响，业界已有声音，担心2025年成熟制程将出现产能利用率不足的问题。
TrendForce指出，先进工艺和成熟工艺的需求出现了明显的分化。由AI服务器、个人电脑/笔记本电脑高性能计算芯片和新型智能手机SoC驱动的5/4纳米和3纳米节点，将看到产能利用率在2024年底前保持满负荷。相比之下，28纳米及以上的成熟节点仅经历了适度的复苏，与上半年相比，今年下半年的平均产能利用率仅增长了5%到10%。
至于明年市场，由于全球经济前景仍然不明，终端品牌下单时仍然谨慎，导致成熟制程订单的短期可见性仅为一个季度。TrendForce预测，明年全球前10大代工厂成熟制程的产能利用率保持在80%以下，且新产能仍需订单填补，成熟工艺定价预计将保持压力。
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