智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

国巨：AI大厂都是客户！被动元件、功率半导体需求将大幅提升

国巨集团举办AI高峰论坛，董事长陈泰铭阐述国巨的转型之路，通过近几年的并购和转型，强调国巨已不是以前认识的国巨。在AI成长趋势下，被动组件、传感器、功率组件等地用量提升，国巨具备完整产品线，不仅在AI所有领域上绝对不缺席，更能成为AI市场中的大赢家之一。

2024-09-29

国巨 AI 被动元件功率半导体

与大摩预测相悖 HBM助力美光、三星业绩将大涨

美光科技公布了好于预期的季度业绩，并对本季度的前景持乐观态度，不受摩根士丹利（大摩）预测半导体芯片供应过剩和价格下跌的悲观报告的影响。

2024-09-29

大摩 HBM 美光三星

小摩：预计台积电Q3营收233亿美元，3nm产能利用率已达110%

摩根大通证券（小摩）发布报告指出，台积电受惠于3nm及CoWoS需求强劲，第3季度营收有望强劲成长，第4季度营收预估环比增长10%，因此对台积电维持“优于大盘”评级。

2024-09-27

台积电

供应链本地化推动，中国大陆OLED市场份额超过50%

今年9月，当荣耀CEO赵明在柏林登台发布最新机型时，有一条主线将该公司的所有旗舰设备联系在了一起：OLED屏幕。使用有机发光二极管（OLED）的显示屏不仅图像更清晰，而且设备设计更轻薄，能效更高，灵活性更强。

2024-09-27

OLED

HBM需求旺盛美光预计第一财季营收87亿美元超预期

美光科技股价在盘后交易中飙升约14%，此前这家内存制造商预测第一财季营收将高于预期，原因是其用于人工智能（AI）计算的内存芯片需求旺盛。

2024-09-26

HBM 美光

SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

SK海力士26日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM*产品中最大**的36GB（千兆字节）容量。

2024-09-26

SK海力士 HBM3E

大摩：英伟达Blackwell芯片已量产，预计Q4出货45万片

摩根士丹利最新报告称，英伟达最新AI芯片Blackwell芯片已经开始量产，预计今年第四季有望创造100亿美元营收。

2024-09-26

大摩英伟达 Blackwell 芯片

机构：到2027年，AI市场规模将飙升至9900亿美元

随着人工智能（AI）技术的快速采用颠覆企业和经济，全球AI相关产品市场正在膨胀，到2027年将达到9900亿美元。

2024-09-25

半导体产业蓄势待发！2025有望增长18%

半导体受惠AI长线趋势，瑞银证券半导体分析师表示，对半导体业未来展望审慎乐观，预期2025年将持续增长，其中，不含内存的半导体营收今年将成长约8%，明年有望再增长18%，成长动能主要来自消费类和AI相关产品，因目前下游库存状况健康、且较为稳定。

2024-09-25

半导体

首页上一页 194 195 196 197 198 199 200 201 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

国巨：AI大厂都是客户！被动元件、功率半导体需求将大幅提升

与大摩预测相悖 HBM助力美光、三星业绩将大涨

小摩：预计台积电Q3营收233亿美元，3nm产能利用率已达110%

供应链本地化推动，中国大陆OLED市场份额超过50%

HBM需求旺盛 美光预计第一财季营收87亿美元超预期

SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

大摩：英伟达Blackwell芯片已量产，预计Q4出货45万片

机构：到2027年，AI市场规模将飙升至9900亿美元

半导体产业蓄势待发！2025有望增长18%

友情链接(QQ：317243736)

HBM需求旺盛美光预计第一财季营收87亿美元超预期