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市场

二手手机与维修市场需求减少，预估2024年智能手机面板出货量年减9%

根据TrendForce集邦咨询预估，2023年智能手机面板出货量预估约18.5亿片，年增8.7%，主要受维修市场、二手手机热潮带动，2024年预期智能手机市场将恢复至正常供需循环，相对维修及二手手机需求可能变少，预估智能手机面板出货量约18.2亿片，年减9%。

2023-10-30

智能手机面板出货量

每一次出行都需要复杂精密的运算，AI芯片能否攻克自动驾驶算力瓶颈

随着汽车智能化需求的快速增长，车载大算力芯片正在加快迭代速度，智能车的芯片成本占比也将大幅提升。AI芯片在电子架构迈向中央计算的过程中处于智能车产业链核心地位。

2023-10-30

AI芯片自动驾驶算力

SiP将从2022年的212亿美元增至2028年的338亿美元

根据Yole Group旗下Yole Intelligence最新的市场及技术趋势报告《System-in-Package 2023》，2022年，SiP市场总收入达到212亿美元。受主要应用于5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网等细分市场的异构集成、芯粒、封装尺寸和成本优化等趋势的推动，预计到2028年，SiP市场总收入将达到338亿美...

2023-10-30

SiP 5G 人工智能

盛群总经理：MCU单价趋于稳定，2024年有望从谷底回升

MCU大厂盛群于10月26日举行新品发布会，同时盛群总经理高国栋对市场状况表态。他表示，MCU市场是否会回暖还需再观察一个季度，但至少目前产品单价趋于稳定。

2023-10-29

盛群 MCU

日本芯片设备9月销售额大减2成，为4年来最大

据台媒《科技新报》报道，日本半导体（芯片）制造设备销售额持续大减，9月大减二成，创逾四年来最大减幅，不过1~9月销售额仍创同期历史次高。

2023-10-29

芯片设备 SEAJ

机构：今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将迎来反弹

国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达到145.65亿平方英寸（MSI），预计2023年将降至125.12亿平方英寸。

2023-10-29

硅晶圆 SEMI

旺宏、力成对存储行情看法保守，复苏要等明年下半年

据台媒《工商时报》报道，旺宏及力成24日召开法说会，旺宏董事长吴敏求及力成董事长蔡笃恭不约而同抛出保守看法，认为2024年库存调整状况将持续，到下半年始有望看到景气回升；吴敏求更直言，「如果真有景气春燕，可能也要下半年才有看得到」。

2023-10-29

旺宏力成存储

SK海力士Q3亏损大幅收窄，AI立大功

SK海力士发布截至2023年9月30日的2023财年第三季度财务报告。公司2023财年第三季度结合并收入为9.0662万亿韩元，营业亏损为1.7920万亿韩元，净亏损为2.1847万亿韩元。2023财年第三季度营业亏损率为20%，净亏损率为24%。

2023-10-29

SK海力士 AI

三星显示计划OLED生产不再使用FMM

三星显示（Samsung Display）公司对无需使用精细金属掩模（FMM）即可制造OLED面板的技术越来越感兴趣。在消息人士称，这种兴趣是在今年5月举行的国际信息显示学会（SID）会议上展示了新的OLED面板生产技术后引发的。

2023-10-29

三星 OLED FMM

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