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市场

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

三星已赢得客户英伟达的2.5D封装订单。消息人士称，该公司的高级封装（AVP）团队将向GPU制造商提供中介层和I-Cube（2.5D封装）服务。而高带宽存储（HBM）和GPU晶圆生产将由其他公司负责。

2024-04-10

三星英伟达 2.5D封装 HBM芯片

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

据业内人士透露，台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格，以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。

2024-04-09

台积电晶圆

日媒：第一季度SSD大宗交易价格上涨1成

据《日经中文网》报道，个人电脑（PC）的存储设备的价格上涨趋势越来越强劲。从固态硬盘（SSD）来看，1~3月的大宗交易价格比上季度高出1成，连续两个季度上涨。缩减供应的存储厂商为了改善盈利而提出涨价，需求方接受了这一要求。还出现了因看涨价格而提前采购SSD的动向。

2024-04-09

SSD 个人电脑

三大原厂暂停报价，台系存储厂股价大涨

受4月3日台湾地震影响，美光、三星、SK海力士三大存储原厂先后宣布暂停报价。消息一出，台系存储厂群起上涨，旺宏、华邦电、南亚科8日开盘均以上涨开出，旺宏涨幅约2%；华邦电、南亚科均上涨1%。模组厂创见最为强势，最高来到91.8元，涨幅2.8%。

2024-04-09

存储光三星 SK海力士

消息称美光震后拟调升产品报价，涨幅达25%

据台媒《电子时报》报道，相关人士透露，受到云端服务器及企业级储存的需求强劲回升，及日前地震撼动DRAM产能供给，对于原本供给趋于紧张的存储产业，传出第2季市场价格将再扩大涨幅。

2024-04-09

美光 DRAM

传美光DRAM、SSD将涨价25%

据中国台湾业界消息，多家存储模组厂商透露，美光打算在2024年第二季度将其DRAM、SSD（固态硬盘）产品的价格提高25%以上，价格谈判仍在进行中。消息人士表示，其它存储芯片供应商也在与客户谈判，但由于目前卖方市场上供应商的议价能力很强，有些供应商已经确定了报价。

2024-04-09

美光 DRAM SSD

机构：先进封装推动电镀化学品销售额今年突破10亿美元

半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测金属电镀化学品将在2024年增长7%，达到超过10亿美元。2023年这一数字为9.47亿美元，相比2022年降6%。综合来看，该市场将迎来一个显着的跃升。

2024-04-08

先进封装电镀化学品

2023年汽车半导体市场规模692亿美元，英飞凌领跑

研究机构TechInsights公布2023年全球汽车半导体市场统计数据，全年供应商收入同比增长16.5%，从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场，前五大厂商合计拿下50%市场份额。

2024-04-08

汽车半导体英飞凌

今年全球Wi-Fi 7产品渗透率6.4%

DIGITIMES研究中心分析师简琮训指出，Wi-Fi联盟今年启动Wi-Fi 7产品认证，加上全球多数地区逐步开放6GHz频段的带动下，预估今年全球Wi-Fi 7产品渗透率将达6.4%，其中智能手机、PC为首波Wi-Fi规格升级的主力消费性电子产品，不过Wi-Fi 7芯片因采取先进制程生产而堆高芯片成本，因此，今年手机与PC仅...

2024-04-08

Wi-Fi 7 渗透率

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