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AI需求带动相关产能满载,封测厂接单旺
今年在终端消费需求回温下,法人估全球封测市场将增长9.1%至402亿美元,再加上随着半导体渗透率增加,高端封装需求提高、测试时间增加,看好封测龙头日月光投控、京元电、矽格、南茂等下半年运营和明年有望续强。
2024-09-20
AI需求 封测
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传三星计划2025年推出卷轴屏手机
近日,据The Elec报道,三星正计划在明年推出卷轴屏智能手机,以应对折叠屏手机市场的激烈竞争。
2024-09-20
三星 卷轴屏手机
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机构:10月显示面板厂利用率为68%,下降14个百分点
Omdia最新报告显示,显示面板制造商的晶圆厂利用率将环比下降14个百分点,到2024年10月达到68%。领先的中国液晶制造商将带头减少产能,计划在国庆假期期间暂停液晶电视面板生产一到两周。
2024-09-20
面板
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机构:SK海力士Q3有望超英特尔,成全球第三大芯片制造商
据市场分研究机构Omdia称,SK海力士预计将在第三季度(7月至9月期间)创下128亿美元营收新高,超过英特尔成为全球第三大芯片制造商。
2024-09-20
SK海力士 英特尔 芯片
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AI PC新品陆续问世 代工厂出货量看增
随着AI PC新品陆续问世将刺激市场需求,加上下半年旺季来临,有助PC出货量升温,随着应用扩大、资料渐趋完备,明年AI PC市占率将明显成长,广达、和硕、仁宝、纬创、英业达等代工厂也将迎来更多订单。
2024-09-19
AI PC
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Q2全球智能手机AP/SoC排行榜:紫光展锐份额13%,全球第三
全球市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年第二季度全球智能手机AP/SoC市场报告。报告显示,2024年Q2紫光展锐智能手机芯片全球市占率达到13%,排名第三。
2024-09-19
智能手机 AP/SoC 紫光展锐
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大摩:HBM市场分散化、AI投资达高峰,明年恐供过于求
外资摩根士丹利最新报告开出进看坏DRAM市况的第一枪之际,同步唱衰当红的高带宽存储器(HBM)后市,预期随着市场分散化以及AI领域投资达到高峰,明年HBM市场可能供过于求。惟内存厂商普遍不认同大摩的观点,认为HBM市场一路旺到2025年。
2024-09-19
大摩 HBM AI
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英伟达再扩AI版图 传斥资1.65亿美元收购新创OctoA
人工智能(AI)芯片巨头英伟达(Nvidia)传出有意扩大版图,计划收购西雅图新创公司OctoAI,目前正进行深度协商。
2024-09-19
英伟达 AI版图 OctoAI
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两款国产5nm AI芯片,2026年前量产!
据知情人士透露,TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐,意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。
2024-09-18
TikTok 字节跳动 AI 芯片
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