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半导体设备商ASM Q3营收6.2亿欧元，中国贡献强劲
荷兰半导体设备制造商ASM International（简称ASM）发布了最新财报，第三季度收入超出预期，其中中国市场贡献强劲。
2023-10-29
半导体设备 ASM
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DRAM模组厂去年营收年减4.6%
受高通胀冲击消费电子产品买气影响，据机构统计，2022年全球DRAM模组市场整体销售额173亿美元，年减4.6%；其中各模组厂因供应的领域不同，使得各家营收表现差异较大。
2023-10-29
DRAM 模组
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郭明錤：苹果计划2024年购买近2万台AI服务器
天风证券分析师郭明錤10月24日发文，表示预计苹果未来将投资数十亿美元来发展生成式AI，以追赶竞争对手。他表示，最新的调查显示苹果2023年大约采购了2000~3000台AI服务器，2024年预计将采购1.8万~2万台，这会占据全球AI服务器总出货量的1.3%、5%。
2023-10-29
郭明錤 苹果 AI服务器
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中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
2023年以来，中国化合物半导体产业实现突破，尤其是在碳化硅（SiC）生长领域，多家中国企业的产品获得客户认可，产能也在大幅提升。此前中国碳化硅材料仅占全球约5%的产能，然而业界乐观预计，2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。
2023-10-29
碳化硅晶圆
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存储芯片最低迷时期已过，DRAM价格止跌！
据日经网报道，全球存储芯片销售最低迷的时期已过，DRAM价格连4个月呈现持平。
2023-10-28
存储芯片 DRAM 价格止跌
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2023年8月日本半导体设备销售额同比大跌17.5%，创4年来最大跌幅
9月27日消息，日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日公布的最新统计数据指出，2023年8月份日本半导体设备销售额（3个月移动平均值）为2,865.04亿日元，同比大跌17.5%，已经连续第3个月陷入萎缩，月销售额连续第3个月跌破3,000亿日圆大关，且跌幅创4年来（2019年7月以来、同比大跌18.8%）最大。
2023-10-28
日本 半导体设备 销售额
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晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？
“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。
2023-10-28
晶圆代工 2nm 设备
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车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！
凭借优异的材料特性，SiC元件正加速导入汽车、再生能源、电源PFC等领域，而GaN元件亦在终端设备的快速充电领域大放异彩；此外，在汽车、网络通讯领域，GaN元件的能见度也越来越高。
2023-10-28
车用GaN 需求 国内企业
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环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样
环球晶董事长徐秀兰10月26日表示，她2年前错估了客户对8英寸碳化硅（SiC）需求，现在情况超出预期，她强调环球晶将加快8英寸碳化硅基板产能建设，预估明年将送样给需要8英寸基板的客户进行认证，并于2025年量产。
2023-10-27
环球晶 SiC基板
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