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市场

SK海力士今年重点供应12层HBM3E

SK海力士表示，今年最重要的任务，是稳定应对市场对HBM日益增长的需求，做好下一代HBM量产的技术准备。

2025-02-27

SK海力士 HBM3E

NAND下半年有望转为供不应求

随着NAND Flash厂商积极减产以维持供需秩序，市场预期NAND Flash下游将于今年第二季进入补库存周期，NAND Flash合同价也有望于第二季底开始上涨，涨价趋势至少可持续至年底，NAND Flash下半年有望转为供不应求。

2025-02-27

NAND

半导体设备商ASM：预计2025年中国营收占比降至20%

荷兰半导体设备厂商ASM International的第一季度收入预测超出预期，因为人工智能（AI）热潮推动了半导体设备产品的需求。

2025-02-26

半导体设备 ASM

美光首家推出采用EUV技术的1γ DDR5 DRAM芯片

美光科技宣布已开始向部分生态系统合作伙伴和客户出货1γ（1-gamma）16Gbit DDR5 DRAM芯片。

2025-02-26

美光 EUV技术 DDR5 DRAM 芯片

机构：2024年Q4全球AI PC出货量达1540万台占PC总出货量的23%

市场调查机构Canalys的最新数据显示，2024年第四季度，AI PC出货量达到1540万台，占该季度所有PC出货量的23%。

2025-02-26

AI PC

LG显示量产40英寸“Pillar-to-Pillar”汽车显示屏

LG显示宣布量产40英寸“Pillar-to-Pillar”（柱对柱）车载显示屏，该显示屏将安装在索尼本田移动的首款轿车Afeela上。

2025-02-25

LG显示 Pillar-to-Pillar 汽车显示屏

台积电今年超70%先进封装产能被英伟达包下

据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营运热转。

2025-02-25

台积电先进封装英伟达

机构：拉美智能手机市场2024年出货量增长15% 荣耀首次跻身前五

市调机构Canalys在报告中指出，2024年，拉美智能手机市场增长15%，出货量创下1.37亿部的历史新高。此次增长主要受到设备需求复苏的推动，换机周期和厂商的激进促销策略也起到了重要作用。

2025-02-24

智能手机荣耀

SK海力士收购英特尔NAND业务接近完成

韩媒报道，SK海力士将在下个月完成对英特尔 NAND 业务的收购。这项价值88.44亿美元的战略性收购是韩国公司迄今为止最大的并购交易，显示了SK海力士希望将其业务从传统的DRAM扩展到其他领域的雄心。

2025-02-24

SK海力士 NAND 英特尔

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