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2024年半导体市场将强劲发展,全球TOP15厂商排名出炉
据WSTS称,2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元。2024年第二季度较2024年第一季度增长6.5%,较去年同期增长18.3%。WSTS将2024年第一季度的预测上调了30亿美元,使2024年第一季度较去年同期增长17.8%,而不是之前的15.3%。
2024-08-22
半导体市场
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存储产品价量齐飞,AI PC要看明年
展望第三季,大联大受惠于服务器、笔电及手机需求回温等推升相关电子零组件需求,加上北美与东南亚等地客户持续投产带动需求,预估本季营收将达2,145-2,245 亿元,中间值季增5.5%,毛利率介于3.5-3.7%,营业利润率1.75-1.95%,每股纯利润为1.04-1.25元之间。
2024-08-22
存储 AI PC
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AI服务器代工厂大扩产
代工大厂纬创发力AI服务器业务,近期宣布在中国台湾、美国、墨西哥及印度等四地,启动AI服务器大扩产,资金需求升温,今年资本支出外传也将较年初原预期140亿元(新台币),上调约10%至20%、达到约154亿至168亿元。
2024-08-22
AI服务器
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机构:2024年全球笔电出货量将增长3.7% 供应链转移比例增至12.4%
根据TrendForce(集邦咨询)最新研究,预估2024年全球笔记本电脑(笔电)出货量将达约1.74亿台,较2023年增长3.7%。
2024-08-21
TrendForce 笔电
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2025年DRAM市场增长50%
预计2025年全球DRAM市场将比今年增长50%,需求超过供给。分析机构认为,三星电子、SK海力士等P4和M16生产线扩大DRAM产能,只会导致以HBM芯片为中心的投资增加。
2024-08-21
DRAM
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Q2全球晶圆代工营收环比增长9% 中国大陆厂复苏速度快于同行
根据市调机构Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告,2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%,同比增长23%。
2024-08-21
晶圆代工
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SEMI:预计Q3全球IC销售额同比增长29% 超越2021年纪录
SEMI在其与TechInsights联合编写的2024年第二季度半导体制造监测(SMM) 报告中宣布,2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象,IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定,晶圆厂安装产能增加。尽管某些终端市场的复苏速度有所减缓,但AI芯片和高带宽内存(HBM)的强劲需求为行业增长提供了强劲的...
2024-08-21
三星 CXL存储 AI
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三星电子存储半导体库存不断减少
三星电子的DRAM和NAND闪存等存储半导体库存正在减少。据评估,内存的上升周期仍在持续,除了人工智能(AI)服务器的HBM之外,对通用DRAM的需求也在增加。
2024-08-20
三星电子 DRAM 闪存NAND 闪存 存储半导体
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西部数据将剥离NAND和SSD业务 价值100亿~220亿美元
Wedbush分析师马特·布赖森(Matt Bryson)表示,西部数据正在剥离其NAND和SSD业务,业务剥离后估值可能与Solidigm相似,业务的价值在100亿~220亿美元之间。
2024-08-20
西部数据 NAND SSD
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