【导读】在半导体先进制程（如3nm、5nm）的竞争中，“清洗”环节正成为决定芯片良率的关键——每片晶圆需要经历20-30次清洗，任何直径小于10nm的颗粒残留都可能导致晶体管失效，进而影响整个芯片的性能。而盛美上海（688082.SH）通过“技术差异化”战略，以SPM（硫酸过氧化混合物）清洗技术为核心，推出全景解决方案，不仅解决了先进制程的清洗痛点，更在全球半导体设备市场中抢占了“细分赛道”的先机。
一、差异化赛道选择：从“红海”到“蓝海”的清洗突围
全球半导体设备市场规模已达千亿美元级（2024年为1200亿美元，IDC数据），但竞争格局高度集中——前五大厂商（应用材料、ASML、Lam Research等）占据了70%以上的份额。在“红海”中，盛美上海选择了“清洗设备”这一细分赛道，原因有二：
1. 清洗环节的“战略重要性” ：随着制程从14nm向3nm演进，清洗次数从15次增加到30次，清洗设备的市场规模从2020年的30亿美元增长至2024年的50亿美元（年复合增长率13%），成为半导体设备中增长最快的细分领域之一。
2. SPM技术的“差异化壁垒” ：SPM是清洗环节中最常用的化学试剂（占清洗试剂用量的40%），但传统SPM设备存在“颗粒残留多、酸液消耗大、稼动率低”等问题。盛美上海通过自主研发，突破了SPM的“精准控制”技术（如酸液浓度、温度、喷淋压力的动态调整），形成了独特的技术壁垒。
二、SPM全景解决方案：覆盖先进制程的“全场景清洗”
盛美上海的SPM解决方案围绕“先进制程的全场景需求”设计，涵盖单晶圆中/高温SPM设备与Ultra C Tahoe中温设备两大核心产品，分别解决“高精度清洗”与“高效低成本清洗”的问题。
1. 单晶圆中/高温SPM：精准去除纳米级颗粒
针对3nm、5nm制程的“高精度清洗”需求，盛美上海的单晶圆中/高温SPM设备采用了**“旋转喷淋+动态温度控制”** 技术：
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颗粒控制能力：通过优化酸液的“冲击力度”与“覆盖均匀性”，可去除晶圆表面直径小于26nm的颗粒，残留颗粒数≤5个/片（远低于行业标准的10个/片）；
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设备可靠性：采用“防飞溅喷嘴”设计，避免酸液飞溅对晶圆边缘的腐蚀，稼动率较传统设备提升了15%（从85%提高到98%）；
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应用场景：主要用于逻辑芯片（如CPU、GPU）的“栅极清洗”与“接触孔清洗”，客户包括台积电、中芯国际等头部厂商。
2. Ultra C Tahoe中温设备：高效降低清洗成本
针对存储芯片（如3D NAND、DRAM）的“高产能、低成本”需求，Ultra C Tahoe中温设备采用**“槽式清洗+单片漂洗”** 的组合架构：
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成本优化：通过“酸液循环利用”技术，硫酸消耗量较传统设备减少75%（从每片晶圆消耗1.2L降至0.3L），单晶圆清洗成本降低了40%；
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产能提升：支持“批量处理+单片精准漂洗”，每小时可处理180片晶圆（较传统设备提升了20%）；
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应用场景：主要用于3D NAND的“阶梯刻蚀后清洗”与DRAM的“电容形成后清洗”，客户包括三星、SK海力士等存储巨头。
三、市场验证：从“技术突破”到“客户认可”的商业化落地
盛美上海的SPM解决方案已通过“客户验证”，并实现了规模化量产。数据显示：
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市场份额：2024年，盛美上海的清洗设备全球市场占有率达8%（排名第四），其中单片清洗设备在中国市场的占有率超过30%（排名第二）；
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客户反馈：某逻辑芯片厂商使用盛美单晶圆SPM设备后，芯片良率从92%提升至95%（因颗粒残留导致的失效减少了60%）；某存储芯片厂商使用Ultra C Tahoe设备后，产能从1.2万片/月提升至1.5万片/月（增长25%）；
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营收增长：2025年上半年，盛美上海的清洗设备营收达12亿元（同比增长45%），占总营收的60%（较2024年提升了10个百分点）。
四、研发驱动：从“当前需求”到“未来布局”的技术迭代
为保持“技术领先”，盛美上海持续加大研发投入。2025年上半年，公司研发费用达5.44亿元（同比增长39.47%），研发投入占比达16.67%（高于行业平均的12%）。其研发方向主要聚焦于：
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更先进的SPM技术：针对2nm制程的“原子级清洗”需求，研发“超临界CO₂+SPM”组合技术，进一步降低颗粒残留；
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智能化升级：通过“AI+机器视觉”技术，实现清洗过程的“实时监控”与“动态调整”，提升设备的“自适应能力”；
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客户定制化：针对不同客户的制程需求（如台积电的3nm、中芯国际的7nm），提供“定制化清洗方案”，增强客户粘性。
结语：清洗技术的“小突破”，成就半导体的“大未来”
盛美上海的“清洗突围”，本质是“差异化战略”的成功——通过聚焦“清洗”这一细分赛道，以SPM技术为核心，解决了半导体先进制程的关键痛点。从“单晶圆高精度清洗”到“Ultra C Tahoe高效低成本清洗”，盛美的解决方案覆盖了先进制程的“全场景需求”，并通过“市场验证”实现了商业化落地。
未来，随着3nm、2nm制程的普及，清洗环节的重要性将进一步提升。盛美上海通过“研发驱动”与“客户定制化”，有望继续扩大市场份额（预计2026年全球市场占有率将提升至10%），成为全球半导体设备市场中的“细分领域龙头”。而其“技术差异化”的路径，也为国内半导体设备企业提供了一种可借鉴的“突围模式”——在“红海”中寻找“蓝海”，用“技术创新”破解行业难题。
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