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全球半导体市场预测强劲增长，三星、高通等企业领先
据调研机构Counterpoint预测，全球半导体市场（包含存储产业）预计在2024年全年营收将年增19%，达到6210亿美元，显示在经历2023年低迷后的强劲回升，主要由人工智能（AI）技术需求大增推动。存储市场的强劲表现与图形处理器（GPU）需求持续推动全球半导体产业营收增长有关。预计2024年，全球存储市...
2025-02-18
半导体 AI芯片 英伟达
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三星在中国折叠屏手机市场影响力日渐式微
三星电子曾是全球折叠屏手机市场的主导力量，但在中国市场面临重大挑战。尽管三星在2019年率先推出全球首款商用折叠屏手机，并占据60%~70%的全球市场份额，但其在中国市场的影响力却急剧减弱。2024年第四季度，三星甚至没有进入中国折叠屏手机市场前五排名，与之前的全球主导地位形成鲜明对比。
2025-02-18
三星 折叠屏手机
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日月光投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线，年底试产
日月光集团运营长吴田玉18日表示，该集团决定投入2亿美元在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计今年第2季和第3季装机，年底试产，若顺利将于明年开始为客户认证。
2025-02-18
日月光 FOPLP
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机构：下半年NAND Flash市场供需改善，价格有望回升
市调机构TrendForce在报告中指出，NAND Flash市场供需结构有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机去库存、AI及DeepSeek效应等因素将推升NAND Flash需求，缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来价格回升。
2025-02-18
NAND Flash
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美光获英伟达供应合同，开始量产12层堆栈HBM
美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达。
2025-02-18
美光 英伟达 HBM
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DeepSeek崛起 助力中国AI芯片厂商挑战英伟达
DeepSeek人工智能（AI）模型的崛起被视为为一些中国芯片制造商提供了更好的机会，使其能够在国内市场与更强大的美国处理器竞争。
2025-02-17
DeepSeek AI芯片 英伟达
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机构：2025年全球个人智能音频市场出货量将达5.33亿台，年增8%
市调机构Canalys在报告中指出，2025年，全球个人智能音频市场将迎来变革之年，出货量将达到5.33亿台，比2024年的4.94亿台增长8%。
2025-02-17
个人智能音频
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环球晶：6英寸碳化硅基板价格已经稳定
据报道，近日，环球晶董事长徐秀兰表示，主流6英寸碳化硅（SiC）基板的价格已经稳定，但市场反弹仍不确定。中国台湾制造商正专注于开发8英寸SiC基板，尽管2025年对SiC的市场预期仍较为保守，但2026年的前景似乎更为乐观。
2025-02-17
环球晶 碳化硅
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三星升级西安工厂制造工艺
三星电子正在将西安工厂升级为286层（V9）NAND工艺。2023年以来，三星一直在推动将西安工厂的主流128层（V6）NAND工艺过渡到236层（V8）生产线。
2025-02-17
三星 制造工艺
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