智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

研调：2024年全球PCB产值将回升至782亿美元估年增6.3%

据中国台湾工研院产科国际所估计，2023年全球印刷电路板（PCB）产值为739亿美元，衰退15.6%，2024年产值将回升至782亿美元，估年增6.3%。

2024-01-23

PCB

机构：2024年Q1晶圆代工产能利用率将提升至75%~76%

据国内研究机构群智咨询指出，得益于先进制程强劲的恢复动能，2024年首季产能利用率预料将提升至75％～76％。该机构并预计，8吋晶圆代工价格将较上一季下调10％。

2024-01-23

晶圆代工

DRAM稼动率缓步改善，估Q1环比增幅5%左右

据台媒《电子时报》报道，存储产业终端库存去化改善，DRAM稼动率缓步改善，业界认为，整体DRAM投片量从2024年第1季将逐季提升，较2023年第4季小幅提升约5%左右，下半年投片量回升速度将明显加快。

2024-01-22

DRAM 存储 NAND Flash

HBM供不应求，这些台系存储厂有望受益

据台媒《工商时报》报道，生成式AI爆发性成长，带旺存储需求，市调机构Gartner预估，全球HBM营收规模在2023年约20.05亿美元，到2025年将翻倍成长至49.76亿美元的高峰。

2024-01-22

HBM 存储

三星、SK海力士、美光2024H1稼动率全面调升，最高上修至98%

据台媒《工商时报》报道，AI带动存储需求，三星、SK海力士及美光2024年上半年稼动率全面调升，三星第一季自77％上修至81％，第二季将续由85％上修至89％；SK海力士第一季由92％上修至94％，第二季续上修至95％；美光第一季则由95％上修至98％。

2024-01-22

三星 SK海力士美光稼动率

产业界预测，存储投资下半年复苏

日本半导体制造装置协会（SEAJ）18日表示，今年度的日本制半导体制造设备销售，预期将比去年度增长27%至4.34万亿日元（272.7亿美元），比去年7月预测的3.92万亿日元上修。

2024-01-22

SEAJ 存储

台积电产能利用率将在Q1全面提高 12英寸厂达80%

消息人士称，台积电8英寸和12英寸晶圆厂的利用率已分别恢复到70-80%和80%。其中，28纳米制程的利用率已恢复到正常水平的80%。此外，7/6nm制程的利用率已经恢复到75%，而在过去一年半的时间里，这一利用率一直低于50%。5/4nm制程产能几乎已满，而3nm制程产能利用率在1月份已超过70%，预计第一季度将...

2024-01-22

台积电晶圆台积电制程晶圆

机构：今年全球AI服务器数量可超160万台，增长40%

研究机构TrendForce集邦咨询对人工智能AI服务器、AI PC进行分析，预测2024年人工智能热度将持续，微软Copilot商用也将带动AI PC增长。2024全年，全球AI服务器数量将超过160万台，增长40%，后续云服务商CSP也将积极投入。

2024-01-22

AI服务器

传苹果等厂商评估QLC NAND闪存，用于1TB容量手机

近日业界消息称，苹果、OPPO在内的智能手机制造商，正考虑在1TB大容量型号中采用QLC NAND闪存（而不是主流的TLC NAND）。业界预测QLC NAND出货量比例将继续增长，2024年上半年占NAND整体出货量的比重将达到19~20%。目前，这类存储芯片的主要应用领域是PC OEM和消费级固态硬盘。

2024-01-22

苹果 NAND闪存手机

首页上一页 155 156 157 158 159 160 161 162 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

研调：2024年全球PCB产值将回升至782亿美元 估年增6.3%

机构：2024年Q1晶圆代工产能利用率将提升至75%~76%

DRAM稼动率缓步改善，估Q1环比增幅5%左右

HBM供不应求，这些台系存储厂有望受益

三星、SK海力士、美光2024H1稼动率全面调升，最高上修至98%

产业界预测，存储投资下半年复苏

台积电产能利用率将在Q1全面提高 12英寸厂达80%

机构：今年全球AI服务器数量可超160万台，增长40%

传苹果等厂商评估QLC NAND闪存，用于1TB容量手机

友情链接(QQ：317243736)

研调：2024年全球PCB产值将回升至782亿美元估年增6.3%