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AI ASIC芯片带动封测与载板需求,台厂打入供应链
近期用于人工智能(AI)的特殊应用芯片(ASIC)带动半导体后段专业封测的需求,法人指出,包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等台厂,逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链。
2023-12-07
AI ASIC芯片 封测 载板
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NAND供需和价格接下来走势如何,慧荣科技透露产业真正状况
对于接下来的存储产业走势,全球存储主控代表厂商慧荣科技认为,Nand flash价格反转会很快,并且会持续上涨,DRAM方面主要看HBM的需求。Nand flash价格涨势猛,展望后市,慧荣执行长苟嘉章表示,Nand flash减产效应真正发酵,预估会在明年6月看到供需反转,因为供给会继续减少, Nand flash明年将会...
2023-12-07
NAND 慧荣科技
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存储市场初步复苏,三星、SK海力士上调Q4财测
据韩媒BusinessKorea报道, 在包括服务器、移动装置和PC在内的所有存储产品价格都在上涨情况下,加上人工智能(AI) 市场正在蓬勃发展,使得高带宽内存(HBM)的获利将比预计将进一步增加,韩国三星与SK海力士量大存储厂开始摆脱营运低潮,进一步上调2023年第四季的财测。
2023-12-07
存储 三星 SK海力士
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全球十大晶圆代工厂最新排名出炉
研究机构TrendForce集邦咨询统计显示,2023年第三季度全球前十大晶圆代工企业产值为282.9亿美元,环比增长7.9%。随着终端及芯片库存陆续消化,以及下半年苹果、安卓新机涌现,带动Q3智能手机、笔记本相关零部件急单涌现。此外,台积电、三星3nm制程也对产值带来正面效应。
2023-12-06
晶圆代工 三星 台积电 格芯
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黄仁勋:英伟达将努力优先向日本供应人工智能处理器
黄仁勋:英伟达将努力优先向日本供应人工智能处理器
2023-12-06
黄仁勋 英伟达 人工智能
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2023年第三季NAND Flash产业营收环比增长2.9%,预估第四季成长将逾两成
TrendForce集邦咨询表示,第三季NAND Flash市场变化主要转折点为三星(Samsung)积极减产的决策。此前买方认为终端需求能见度仍低,担忧市场旺季不旺,因此保持低库存、缓提货的采购策略。而随着供给龙头业者大幅减产,买方出于对供应将显著减少的预期心理因素,采购态度转趋积极。
2023-12-06
NAND Flash
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三星使用日本产EUV薄膜,透光率达到90%
近日据半导体业界透露,三星的极紫外(EUV)光刻技术取得了重大进展。最近在釜山举行的“KISM2023”学术会议上,三星DS事业部研究员Kang Young-seok详细介绍了EUV技术的现状和未来。
2023-12-06
三星 EUV薄膜
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DRAM库存还高,Q4增长恐有限
DRAM市况第三季复苏,全球产业营收季增18%。第四季因原厂涨价态度明确,第四季合约价涨势确定,预估仍将上涨13%~18%,惟需求方面回温程度,则不如过往旺季。
2023-12-06
DRAM 三星 美光 南亚科 力积电 南亚科
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机构:2024年全球存储营收将大增66.3%,带动半导体营收增长16.8%
根据Gartner公司的最新预测,2023年全球半导体营收预计将下降10.9%,至5340亿美元。2024年这一市场将增长16.8%,达到6240亿美元。
2023-12-05
存储 人工智能
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