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市场

SK海力士抢得HBM4先机

AI热潮持续加温，HBM成为三大原厂扭转产业局势的新战场，SK海力士在HBM领域暂时领先，不仅拿下NVIDIA的AI大订单，并和台积电合作打造下世代HBM4技术。

2024-04-23

SK海力士 HBM4

Q1全球PC出货量同比增约3%，AI PC将推动全年增长

据Counterpoint Research最新数据显示，由于需求放缓和库存调整，全球PC出货量在连续八个季度下降后，2024年第一季度同比增长约3%。2024年第一季度的出货量是在2023年第一季度相对较低的基础上实现的。2024年接下来的几个季度，PC出货量将环比增长，全年同比增长3%，主要受到AI PC势头、各行业出货...

2024-04-23

PC AI PC

存储原厂业绩回升，纷纷开启扩产建厂潮

据《钜亨网》报道，全球半导体产业正逐步走出低谷，随着行情回温，美台韩芯片大厂开始为下一轮上行周期做准备，同时产业链也正在重建，在各国政府大手笔补贴下，芯片大厂纷纷启动新一轮建厂行动，加大布局抢占市场。

2024-04-23

存储芯片

供应链：先进封装仍供不应求，大厂将积极全球扩张

中国台湾供应链表示，台积电先进封装CoWoS产能需求依然强劲，即使2024年实现产能翻倍并与OSAT企业合作，仍无法完全满足客户的需求。

2024-04-23

先进封装台积电

环球晶董事长徐秀兰谈市况：下半年应比上半年好

半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰出席活动时表示，下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多，但应该会比上半年再好一点，只是本来估计将显著增长，现在可能会是较和缓地增加。

2024-04-23

环球晶硅晶圆

台积电大扩CoWoS产能，京元电同步受益

研调机构Trendforce预估，CoWoS方面，由于英伟达“B系列”包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能量有机会几近倍增，其中英伟达需求占比将超半数。

2024-04-22

台积电 CoWoS 京元电

日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单

苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine震动模块等相关零部件，相关系统级封装（SiP）模组大单都由日月光投控独家获得。

2024-04-22

日月光苹果 iPhone 16 SiP模组

传联咏部分OLED驱动IC下单台积电

近日有消息称，显示器驱动芯片大厂联咏已赢得知名客户相关手机应用大单，但将其最新OLED驱动IC代工下单台积电，而非与其合作关系密切的联电。

2024-04-22

联咏 OLED 驱动IC

消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%

据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。

2024-04-22

三星电子 NAND

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