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市场

SIA：到2032年美国芯片制造能力将增加两倍

根据半导体行业协会（SIA）的预测，美国芯片产量将在未来几年出现爆炸式增长，有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团（Boston Consulting Group）委托SIA进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍。根据报告，这将使美国在半导体制造的份额从目前的10%上升至14%。

2024-05-08

芯片制造

Q1中国集成电路产量981亿块，同比增长40%

据海关统计，近日，工信部发布了2024年一季度电子信息制造业运行情况，表示我国电子信息制造业生产稳步增长，出口持续回升，效益继续改善，投资保持较高增速，地区间营收分化明显。

2024-05-08

集成电路

电视面板报价涨不动友达、群创盘中股价疲弱

根据研调机构集邦（TrendForce）公布的5月上旬最新面板报价，部分规格电视面板出现“涨不动”的状况，将影响友达（2409）、群创（3481）等厂商后市。面板双虎7日走势疲弱，两者盘中皆下跌超过1%。

2024-05-08

电视面板友达群创

SEMI：2023年全球半导体材料销售额下滑8.2%至667亿美元

SEMI（国际半导体产业协会）最新数据显示，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元，主要因为2023年半导体行业处于努力减少过剩库存的过程中，晶圆厂利用率下降，从而材料消耗下降。

2024-05-07

半导体材料晶圆

传英伟达、AMD预订台积电今明年全部先进封装产能

AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高性能计算（HPC）市场，传出预订台积电今、明年全部CoWoS与SoIC先进封装产能。

2024-05-07

英伟达 AMD 台积电

机构：2025年HBM价格调涨约5~10%

TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷指出，今年第二季度已开始针对2025年HBM进行议价，不过受限于DRAM总产能有限，为避免产能排挤效应，供应商已经初步调涨5~10%，包含HBM2e，HBM3与HBM3e。

2024-05-07

HBM

机构：Q1全球平板电脑出货量小幅增长1% 华为大增70%

Canalys最新数据显示，2024年第一季度全球平板电脑出货量小幅增长1%，达到3370万台。这一增长是在连续四个季度同比下降之后实现的，主要因为消费者支出的复苏和全球经济的稳定。

2024-05-07

平板电脑

机构：去年Q4全球代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%

根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济持续存在不确定性，但在供应链库存的带动下，该行业在2023年下半年开始触底反弹智能手机和个人电脑领域的补货需求。 PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单，特别...

2024-05-07

台积电三星中芯国际晶圆代工

分析师：台积电下半年3nm销售大增今年出货将增长两倍

彭博分析师预期，英特尔与英伟达的芯片升级，有望从下半年开始带动台积电3nm芯片制程的销售大增，2024年出货量有望增长两倍，2025年再翻倍。

2024-05-06

台积电

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