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市场

2025年全球HBM产能将同比大涨117%！

市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出，随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。

2024-10-17

HBM

2024年芯片出口同比增长11%

最新研究报告指出，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业带动下，2024年中国芯片（IC）进出口金额分别比2023年增长5.2%和11.4%。

2024-10-16

芯片出口

中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元

自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。随着中国SiC衬底制造商加速扩产，供需失衡问题加剧。业内人士预计，行业整合潮将提前到来，最快或在2025年中期开始。

2024-10-16

碳化硅半导体

英伟达DGX B200 AI服务器上市，顶级AI硬件起售价50万美元

英伟达的DGX B200“Blackwell”AI服务器已由服务器解决方案提供商Broadberry在线列出，价格相当惊人。英伟达的下一代Blackwell AI架构引起了业界的关注，主要是因为据说该平台具有市场过去从未见过的性能。

2024-10-16

英伟达 DGX B200 AI服务器 AI硬件

TCL华星首款印刷OLED产品试产预计年底前正式量产

据财联社报道，TCL科技子公司TCL华星印刷OLED中心中心长曹蔚然在接受采访时表示，目前公司正在为印刷OLED量产做准备，首款产品——医疗设备用显示屏已经在产线中试产，预计今年年底前正式量产。

2024-10-16

TCL 华星印刷OLED

芯片巨头市值达23.8万亿，将超越苹果！

据路透社报道，芯片巨头英伟达在10月14日创下历史新高，将取代苹果成为全球最有价值的公司。

2024-10-15

英伟达苹果芯片

分析人士：力积电、SBI合资晶圆厂终止建设属意料之中

力积电（PSMC）与日本金融公司SBI Holdings的半导体合资企业协议最近破裂。力积电表示，董事会已确认停止日本新厂合作计划，并派员前往经产省向主管官员说明，亦已发函告知SBI。SBI于9月底宣布，已终止与力积电在日本建设晶圆厂的合资项目。

2024-10-15

力积电 SBI 晶圆厂

研调：AI PC 带动全球PC 市场回暖Q3出货年季双增

研调中心Counterpoint Research 最新报告显示，受惠于AI PC 销量的逐步增加2024 年第3 季全球PC 市场出货量达6530 万台，年增1%，季增5%。

2024-10-15

AI PC PC 市场

韩国存储芯片出货增速放慢

韩国科技产品出口连续第二个月放缓，表明全球需求可能已见顶。数据显示，存储芯片出货量和价格失去动力。

2024-10-15

存储芯片

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