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三星PC SSD PM9E1启动量产
三星电子今日宣布，当前三星性能最高、容量最大的PCIe 5.0 SSD——PM9E1已正式开始量产。PM9E1凭借自主研发的5纳米(nm)控制器和第八代V-NAND (V8)技术，展现出优异的性能和更强的能效，使其成为端侧人工智能PC的优选解决方案。相比于上一代产品PM9A1a，PM9E1在性能、存储容量、能效和安全性等 SSD关键...
2024-10-11
三星 PC SSDPM9E1
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中美晶、环球晶9月营收探5个月来低点，Q3齐增长
中美晶及子公司环球晶9月营收同步滑落，创5个月来新低；不过第三季营收皆较第二季增长，分别季增1.15%及3.55%。
2024-10-11
中美晶 环球晶
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英伟达RTX 4090供应量减少，价格飞涨
随着10月的到来，个人电脑（PC）组件市场进入促销期。然而，英伟达RTX 4090显卡价格并未遵循这一趋势，反而出现价格上涨。7月时，RTX 4090售价大约为1599美元，但目前，1799美元仅为市场上可见的最低价格点，且许多型号的价格更高，同时面临缺货的情况。
2024-10-11
英伟达 RTX 4090
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NAND闪存价格下跌，存储厂商考虑减产
由于IT需求低于预期，NAND闪存的价格已经开始下滑。据报道，主要存储公司正计划调整其利用率，未来可能将投资重点转向DRAM。
2024-10-11
NAND 闪存 存储
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传联发科、英伟达合作开发3nm AI CPU，10月流片
微博博主@手机晶片达人 爆料称，联发科和英伟达正在合作开发3nm AI CPU。一份报告显示，该CPU将于10月进入流片阶段，预计2025年底实现量产。之前有传言称，两家公司正在开发AI GPU，它们将在PC芯片上展开合作。
2024-10-11
联发科 英伟达 AI CPU 流片
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今年8月韩国芯片库存下降42.6%，2009年以来最快速度减少
今年8月，韩国半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明人工智能（AI）开发中使用的高性能存储器芯片需求持续增长。
2024-10-10
芯片
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大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电
据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年均复合成长率。
2024-10-10
大摩 三星 HBM4 台积电
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三星加速先进制程投资 明年Q1建成月产能7000片晶圆2nm产线
据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公司已将各种设备引入其位于华城工厂的代工线“S3”，以建立2nm生产线，目标是到明年第一季度安装一条月产能为7000片晶圆的生产线。
2024-10-10
三星 晶圆
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全球PC第三季度出货量同比增长
2024年第三季度，全球PC市场连续四个季度实现增长，台式机、笔记本和工作站的总出货量增长1.3%，达到6640万台。
2024-10-10
PC
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