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18核狂飙+SiP封装！高通骁龙X2 Elite被曝锁定超高端市场
据供应链消息，高通正秘密测试代号“SC8480XP”的骁龙X2 Elite处理器，目标直指2025年超高端Windows设备市场。这款芯片或将成为全球首款集成64GB LPDDR6内存的ARM架构SoC，并通过系统级封装（SiP）技术将48GB RAM与1TB SSD直接嵌入CPU基板，实现性能与能效的双重突破。尽管高通尚未官宣，但业内预测其...
2025-06-05
高通 骁龙X2 Elite SiP封装
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SSD价格强势反弹！Q2环比涨6%，AI服务器需求引爆30%溢价
根据全球存储市场调研机构TrendForce最新合约价监测数据，2025年第二季度（4-6月）主流SSD产品结束连续三季下跌，实现全面价格上涨。
2025-06-05
SSD AI服务器 溢价
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体积最小性能炸裂！英伟达DGX Spark桌面AI超算7月面世
据业内供应链及合作伙伴信息透露，GPU巨头英伟达（NVIDIA）即将在2025年7月将其面向个人及小型工作站的革命性产品——DGX Spark推向市场。这标志着英伟达在巩固大型数据中心AI市场领导地位的同时，正加速向高性能桌面级AI计算领域扩展。
2025-06-05
英伟达 AI DGX Spark
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AI服务器+PC升级双驱动，十铨乐观看Q3 DRAM涨幅3%-5%
在2025年半导体市场持续回暖的背景下，存储模组厂商十铨科技释放重要信号：受AI服务器需求激增、原厂产能向高端制程倾斜及消费电子升级潮三重因素推动，第三季度DRAM价格涨幅有望达3%-5%，NAND Flash价格也将维持上行通道。这一预测为下半年内存市场走势定下基调。
2025-06-04
十铨 DRAM AI服务器 PC
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台积电美国厂冲刺AI芯片量产，2nm良率超90%彰显技术领先
在先进制程竞赛白热化的2025年，台积电传来两大突破性进展：其美国亚利桑那州工厂即将于年底量产英伟达AI芯片，同时2nm制程良率突破90%大关。这座承载着
2025-06-04
台积电 英伟达 AI芯片
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270亿美元市场洗牌：Q2 DRAM合约价有望止跌回升
据TrendForce集邦咨询最新数据，2025年第一季度全球DRAM产业规模达270.1亿美元，环比缩减5.5%。这一波动主要源于通用型DRAM合约均价下跌7%-10%，以及高带宽内存（HBM）出货量阶段性回调。在AI服务器需求增长与消费电子市场疲软的双重作用下，头部厂商呈现显著分化态势，产业格局正经历深度调整。
2025-06-04
DRAM HBM
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Micro LED商战升级！友达群创开启车载显示终极对决
在显示技术迭代的关键赛点，中国台湾面板双雄友达光电与群创光电正以Micro LED为矛，展开新一轮产业排位战。这场技术突围不仅关乎企业未来十年的市场地位，更将重塑全球高端显示产业格局。
2025-06-04
友达 群创 面板 Micro LED 车载显示
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供需博弈下的中国面板业：动态控产成破局新常态
在全球消费电子市场持续承压的背景下，中国面板产业正上演一场精准调控的供需博弈战。据洛图科技（RUNTO）最新数据，2025年首季全球大尺寸液晶电视面板出货量达6300万片，同比增幅11.5%，出货面积更是同比扩张13.8%至4670万平方米。这场由“以旧换新”政策延续与关税预期催生的备货潮，在第二季度遭遇...
2025-06-04
中国面板 京东方 TCL 华星
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全球封测市场2025年增长8%背后：中国大陆厂商崛起重塑产业格局
根据TrendForce集邦咨询最新数据，2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元，同比增长3%。其中，日月光投控以185.4亿美元营收稳居榜首，占据前十名总营收的44.6%；Amkor以63.2亿美元位列第二，但营收同比下降2.8%。值得关注的是，中国大陆厂商正以惊人的速度改写市场格局——长电科技营收突破5...
2025-06-03
封测 长电科技 AI 天水华天
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