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韩存储厂展开DRAM堆叠竞争，成日企商机
据《日经中文网》报道，先进存储器“高带宽内存（HBM）”的开发竞争正在升温。三星电子等正在追赶在堆叠半导体芯片、提高数据处理能力的技术上领先的SK海力士。对于支撑精细堆叠技术的日系设备和材料企业来说，HBM的普及也是巨大的商机。
2024-04-12
存储 DRAM
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SK海力士率先推出第6代10纳米DRAM产品
据BusinessKorea报道，SK海力士宣布将在今年第三季度开始量产其第6代（1c）10纳米级DRAM，领先于三星电子，三星电子计划在今年年底前量产。
2024-04-12
SK海力士 DRAM
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群联3月营收年增73%，乐见原厂开始稳定NAND价格
NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务厂商群联公布了2024年3月份营运结果，合并营收为新台币67.75亿元，年成长达73%，刷新历史单月营收新高纪录。全年度营收累计至3月份达新台币165.26亿元，年成长达64%，为历史同期次高。
2024-04-12
群联 NAND
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美光：中国台湾地震后DRAM尚未完全投产
存储芯片制造商美光表示，4月3日中国台湾地震将对其DRAM供应造成最多个位数百分比的影响。
2024-04-12
美光 DRAM
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SSD等产品涨价 三星Q1 NAND业务将扭亏为盈
随着全球第三大NAND闪存公司西部数据上半年正式上调固态硬盘（SSD）和硬盘驱动器（HDD）的价格，三星电子和SK海力士的NAND业务预计2024年第一季度也将扭亏为盈。
2024-04-12
SSD 三星 NAND
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SEMI：2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元
SEMI（国际半导体产业协会）最新发布的报告显示，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元小幅下降1.3%，至1063亿美元。
2024-04-11
半导体制造设备
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日本芯片补贴占GDP比重达0.71%，超越美国、德国占比
日本政府为支持本国半导体产业发展投入大量资金，超过美国、德国等西方国家。根据4月9日召开的财政制度等审议会数据，日本计划三年内提供的半导体补贴支出达3.9万亿日元（约合257亿美元），相当于日本国内生产总值（GDP）的0.71%。
2024-04-11
芯片 GDP
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代工厂NB出货量3月大爆发
广达NB出货优于预期，纬创、英业达服务器动能强劲，都让淡季不淡，且展望第2季，ODM厂也普遍评估增长可期，下半年动能有望更强。
2024-04-11
代工厂 NB
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机构：2026年中国IC晶圆产能将达全球第一
根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。
2024-04-11
IC晶圆
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