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327亿季度新高！国巨AI订单引爆被动元件行情
被动元件龙头国巨（2327.TW）公布2025年第二季度财报，合并营收达327.71亿新台币，创单季历史新高，同比增长6.5%。其中6月营收110.56亿新台币，月增8.2%、年增10.5%，已连续四个月保持单月营收超百亿新台币。这一成绩得益于AI应用带来的钽电容需求激增，以及公司全方位零组件解决方案的竞争优势。
2025-07-09
国巨2025年Q2财报 国巨收购芝浦电子 AI钽电容需求 被动元件 NTC热敏电阻 电子零组件
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全球智能手表Q1出货量微降2% 中国市场逆势暴涨37%
Counterpoint Research最新数据显示，2025年第一季度全球智能手表出货量同比下降2%，延续自2023年以来的下行趋势。印度市场增长放缓与苹果销量萎缩成为主因，而中国市场以37%的同比增速成为最大亮点，全球份额回升至2020年四季度以来最高水平。这场冰火两重天的市场表现，揭示着智能穿戴设备产业正...
2025-07-09
全球智能手表出货量 中国市场 智能手表增长 华为智能手表 医疗认证 果智 三星 Galaxy Watch 智能穿戴设备
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DDR4涨价潮下的赢家：模组厂库存红利集中释放
在DDR4内存芯片报价持续上扬的推动下，台湾存储器模组产业迎来新一轮成长周期。威刚、宜鼎、宇瞻等厂商凭借前期低价库存布局，6月营收集体突破近年高点，南亚科、华邦等上游芯片厂同步受益。这一波由供需失衡引发的涨价潮，正重塑存储器产业链的价值分配格局。
2025-07-09
DDR4 DDR4价格上涨 威刚 存储器模组厂 南亚科华邦 边缘AI内存需求 宇瞻科技
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无线SoC需求爆发！乐鑫科技2025上半年净利预增超65%
乐鑫科技（688018.SH）披露2025年半年度业绩预告，预计上半年实现营业收入12.2亿至12.5亿元，同比增长33%-36%；实现归母净利润2.5亿至2.7亿元，同比增幅达65%-78%。这一超预期表现背后，是无线SoC芯片在多场景加速渗透带来的需求红利，以及公司技术壁垒构筑的盈利杠杆效应。
2025-07-09
无线 SoC 乐鑫科技 乐鑫科技净利润 AIoT芯片设计 RISC-V架构应用 智慧农业芯片
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联电2025战略升级：先进封装与客制化产能双轨并进
在成熟制程市场供需失衡的背景下，全球晶圆代工龙头联电（UMC）正通过技术升级与业务多元化破局。据半导体供应链最新消息，联电不仅计划深化与英特尔的制程合作，更将战略重心转向先进封装领域，以
2025-07-09
联电 先进封装 联电 6nm制程 2.5D封装技术 半导体供应链转型 2025晶圆代工趋势
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1.4nm制程三国杀：台积电领跑，英特尔变道，三星掉队
2025年，全球半导体行业在1.4nm制程竞赛中呈现出三足鼎立的格局。台积电、英特尔与三星三大巨头各自采取不同战略，台积电稳健推进14A制程，预计2028年量产；英特尔调整重心，将资源转向14A以取代原计划的18A；而三星则因财务压力宣布延后1.4nm量产至2029年，这一系列动态揭示了晶圆代工格局的深刻重...
2025-07-08
台积电 1.4nm制程 英特尔 三星 High NA EUV光刻机 英特尔RibbonFET技术 三星2nm良率
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DDR4价格暴涨200%超越DDR5：中小厂商逆势扩产
DDR4内存芯片价格在停产潮中逆势飙升，8GB DDR4-3200模块单价突破5美元，较4月底暴涨200%（4月底为1.75美元），甚至超越同容量DDR5产品价格。随着美光、三星等巨头加速转向DDR5及HBM生产线，中小内存厂商趁机重启DDR4产能，试图在技术迭代窗口期争夺最后的市场红利。
2025-07-08
DDR4 内存停产潮 南亚科技 美光DDR5 HBM芯片需求 AI服务器内存
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SIA：AI与汽车电子双驱动，5月全球半导体销售额达590亿美元
美国半导体行业协会（SIA）最新数据显示，2025年5月全球半导体销售额达590亿美元，创年内新高。其中，中国市场同比增长20.5%至141亿美元，成为全球第二大增长引擎，仅次于美洲市场45.2%的增速。
2025-07-08
2025年5月半导体销售额 SIA最新报告 中国半导体市场增长 芯片需求 AI算力芯片需求 汽车电子
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Siri升级受阻？苹果AI团队核心人才流向Meta
苹果公司人工智能模型核心负责人Ruoming Pang即将跳槽至Meta，担任其新成立的超级智能团队要职。据知情人士透露，Meta为吸引这位苹果杰出工程师开出了每年数千万美元的高额薪酬，这一举动对当前面临AI业务挑战的苹果而言无疑是重大打击。
2025-07-08
苹果 AI高管跳槽 Meta超级智能团队 Ruoming Pang AI人才竞争 Apple Intelligence Siri升级 OpenAI合作
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