-
供应链告急！关键材料玻璃纤维短缺，波及iPhone 17与iPhone Air屏幕生产
随着苹果iPhone 17系列及全新iPhone Air上市两个多月，市场持续火爆的需求却意外暴露了供应链的脆弱一环。据外媒报道，苹果核心屏幕供应商之一——韩国LG Display正面临产能瓶颈，而问题的根源竟是一种看似普通的工业材料：玻璃纤维。这一看似微小的原材料短缺，正悄然影响着全球高端智能手机的供应格...
2025-11-28
苹果公司 玻璃纤维 OLED显示屏
-
特斯拉股价因自研芯片上涨6%，马斯克正式向传统芯片业宣战
当全球科技界将目光聚焦于Robotaxi与星舰时，埃隆·马斯克已在得克萨斯州的荒野深处，悄然启动了一项可能重塑半导体行业的“地下工程”。“决定特斯拉未来的，不是汽车而是芯片。”这句话被马斯克重复了多年，如今他不再只是说说而已。在全球供应链短缺和代工巨头产能瓶颈的逼迫下，这位亿万富翁决定不再...
2025-11-28
AI芯片 自建晶圆厂 特斯拉 Dojo 3
-
他放弃百万年薪回国，只为打破欧美垄断，今成行业第一
2003年初，德国纽伦堡，一位外国朋友对朱兴明选择回国创业的决定表示难以置信：“你在美国公司当高管，年薪高达几百万，为什么还要创业呢？”朱兴明用三句话铿锵回应：中国有土壤，中国有需要，资源有保障。他敏锐地预判，中国将成为继美国、欧洲、日本之后的第四个自动化大市场，制造业的蓬勃发展必...
2025-11-28
人形机器人 工业自动化 AI 传感器 工业电机
-
惠普启动最大规模裁员：三年内裁6000人，转向AI以求降本增效
11月27日消息，美国科技巨头惠普公司近日宣布大规模裁员计划，预计在2028财年结束前裁减4000至6000名员工。这一决定是惠普精简运营和全面采用人工智能战略的重要组成部分，旨在加速产品开发、提升客户满意度并提高整体生产效率。
2025-11-28
惠普 AI转型 内存芯片涨价 裁员
-
中欧联手敦促内部对话，全球汽车芯片供应链有望复苏
11月27日，中国商务部部长王文涛与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇通过视频会谈，就安世半导体等关键经贸问题展开深入讨论。这次会谈是在全球半导体供应链持续紧张的背景下举行的，双方一致认为企业应成为解决问题的主体，并承诺共同推动内部建设性沟通，以尽快恢复产业链的稳定。
2025-11-28
安世半导体 闻泰科技 芯片供应 晶圆
-
广立微Q3净利润飙升321%，高研发投入夯实EDA龙头地位
在集成电路产业中，EDA（电子设计自动化）作为“基石工具”，其战略价值日益凸显。作为国内领先的EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，广立微在2025年第三季度交出了一份亮眼的成绩单，同时持续深化在成品率提升与硅光等前沿领域的技术布局，展现出强劲的发展势头。
2025-11-27
广立微 EDA AI芯片 汽车电子
-
“中国版英伟达”摩尔线程启动申购，全功能GPU第一股启航
近日，国产GPU芯片设计企业摩尔线程正式启动科创板IPO申购，发行价定为114.28元/股，成为年内最贵新股。这一价格不仅刷新了市场纪录，更凸显了投资者对国产高端芯片领域的强烈信心。据公告显示，此次摩尔线程发行股份数量为7000万股，预计募集资金总额达80亿元，发行后总股本将增至4.7亿股。按此计...
2025-11-27
摩尔线程 英伟达 科创板IPO 市值 国产替代
-
美国收紧出口管制，应用材料对华6亿美元订单遭遇戏剧性转折
近日，全球半导体设备巨头美国应用材料公司（Applied Materials）发布预测，受美国收紧对华出口管制影响，2026年其在中国市场的芯片制造设备支出预计下降。然而，由于人工智能投资激增带动存储芯片产能扩张，公司整体营收有望在下半年实现增长。这一动态凸显了在地缘政治因素与行业需求波动交织下，...
2025-11-27
存储芯片 AI 出口管制
-
AGI迷途：OpenAI前首席科学家伊利亚宣布“AI规模化扩张”时代终结
“我们来到了研究的时代，从规模化扩展回到了研究范式本身。”OpenAI前首席科学家、GPT的关键缔造者伊利亚·苏茨克维在最近的一次深度访谈中直言不讳。这位AI领域的领军人物揭开了当前人工智能研究最刺痛的真相：Scaling Law这条路还能继续走，但绝不会通向AGI。他提出了一个明确的时间划分：2012年到2...
2025-11-27
AI AGI Scaling 预训练
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
