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NVIDIA 发布 2027 财年第一季度财务报告
NVIDIA今日宣布，截至 2026 年 4 月 26 日的第一季度收入为 816 亿美元，较上一季度增长 20%，较去年同期增长 85%。季度 GAAP 和非 GAAP 毛利率分别为 74.9% 和 75.0%。季度 GAAP 和非 GAAP 摊薄每股收益分别为 2.39 美元和 1.87 美元。
2026-05-22
NVIDIA 财年 财务报告
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Ceva赢得下一代蓝牙高数据吞吐量和集成射频设计项目 进一步推动全栈无线技术愿景
Ceva赢得美国领先半导体公司的重大设计项目，验证了其提供系统级无线解决方案的战略，并深化了在整个无线价值链上的客户合作关系。领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司今日宣布，其蓝牙®高数据吞吐量 (HDT) 14:39 2026/5/21解决方案赢得了一家重要客户的订单。该解决方案采用了Ceva自主研发的...
2026-05-21
Ceva 蓝牙 射频 无线
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技嘉创新技术实力荣获 COMPUTEX 2026 Best Choice Award 肯定
电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）宣布，旗下产品荣获 COMPUTEX 2026 官方奖项 Best Choice Award 肯定，展现其于主板、显卡与笔记本电脑领域的技术创新实力。本次获奖产品横跨电竞及 AI 应用等多元领域，体现技嘉通过兼顾性能与稳定性的整合设计，推动智能运算在游戏与生产力场景中的实际应用。
2026-05-21
技嘉
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罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。随着生成式AI的普及，AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在这种背景下，罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。
2026-05-21
罗姆 SiC MOSFET
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GD32 MCU开发者社区正式上线，连接技术创新的每一种可能
中国北京（2026年5月21日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布GD32 MCU开发者社区已正式上线。在智能化与数字化持续发展的今天，芯片产业不断迈向智能化、场景化和生态化，开发者生态正在成为驱动技术创新与产业落地的重要力量。
2026-05-21
兆易创新 GD32 MCU
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异构算力赋能边侧智能，大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地
2026年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，联合此芯科技（CIX Technology）举办“此芯P1：异构AI算力赋能OpenClaw龙虾盒子和AI NAS解决方案”主题线上研讨会。此次研讨会聚焦业界先进的通用智能处理器——此芯P1，通过分享AI智能体及AI NAS解决方...
2026-05-21
大联大 芯科技 AI
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东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率
中国上海，2026年5月21日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。
2026-05-21
东芝
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禾赛成为奔驰L3激光雷达战略合作伙伴，将于泰国工厂投产
5 月 19 日，全球化智能科技企业、三维感知技术领导者禾赛科技宣布，据公司 Q1 财报，禾赛成为梅赛德斯-奔驰（Mercedes-Benz）的激光雷达战略合作伙伴，并被确认为其 L3 级自动驾驶车型的供应商。此次签署的新供应协议将全面支持奔驰在欧洲及中国市场的车型项目，所需产能将由禾赛新落成的泰国“伽利...
2026-05-21
奔驰 激光雷达 投产
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阿里云发布为Agent而生的全新AI产品官网“千问云”，模型服务全面Skill、CLI化
5月20日，在2026阿里云峰会上，阿里云发布为Agent而生的全新AI产品官网“千问云”，提供Qwen、GLM、Kimi、DeepSeek、Wan、HappyHorse等150多款主流模型API ，并将模型服务的核心能力封装为Skills和CLI工具，可让Agent工具高效地用模型和开发AI应用。这是面向Agentic时代全面升级的重要部分，当天阿里...
2026-05-20
阿里云 Agent 千问云
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