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SK海力士在美销售额增长2.6倍
随着人工智能（AI）市场的蓬勃发展和高价值内存半导体，如高带宽内存（HBM）的供应增加，SK海力士确认其在美国的收入也实现了增长。
2025-03-04
SK海力士 人工智能
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美光推出首款G9架构UFS 4.1/3.1
美光推出了基于G9架构的全球首款UFS 4.1和UFS 3.1芯片，将有助于提升移动设备上的人工智能功能。
2025-03-04
美光 G9架构 UFS
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机构：2024年全球智能眼镜市场出货量同比大增210%
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受雷朋Meta智能眼镜强劲需求的推动，2024年全球智能眼镜出货量同比增长 210% ，市场首次突破 200万副大关，增长速度前所未有。
2025-03-04
智能眼镜
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传台积电CoWoS订单被砍
英伟达公布第四财季营收后，供应链透露，英伟达再砍单CoWoS先进封装，且先前洽谈的CoW（Chip on Wafer）前段封装制程委外订单，最终未达共识。
2025-03-04
台积电 CoWoS 英伟达
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供应商减产及AI需求带动 NAND闪存价格反弹
半导体市场正经历显著变化。在主要制造商战略性减产以及人工智能（AI）应用需求增加的背景下，NAND闪存价格在长时间下跌后开始反弹，而DRAM价格则保持稳定。
2025-03-04
NAND 闪存 AI
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业内人士：FOPLP有望成为未来AI芯片封装新主流
据报道，业界人士分析指出，半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流。
2025-03-03
FOPLP AI 芯片 封装
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Q1台积电3nm、5nm制程稼动率“满载”，营收受地震影响下探
据报道，供应链消息显示，2025年第一季度，台积电3nm制程的稼动率接近100%，5nm制程的稼动率达到105%，成功弥补了16/12nm、7/6nm制程只有60 - 65%稼动率的不足。此外，代工价格的上调也足以抵消16/12nm、7/6nm制程稼动率仅六成多所带来的不利影响。
2025-03-03
台积电 稼动率
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苹果居AI PC品牌龙头 市占率高达45%
今年PC产业除了新世代RTX50系列电竞商机，业界持续看好AI PC成长动能，据研调机构Canalys最新报告显示，若将范围缩减至AI PC领域，2024年第4季苹果凭藉M系列芯片提早布局，成为AI PC第一大品牌，市占率高达45%，狠甩联想、惠普（HP）、戴尔（Dell）等竞争对手。
2025-03-03
苹果 AI PC
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机构：2025年全球半导体设备市场预计增长8%
电子材料咨询公司TECHCET的最新数据显示全球半导体设备市场预计在2025年实现8%的增长，并将在2027年前保持稳定增长的态势。这一增长趋势是在2024年市场小幅反弹约5%的基础上实现的。
2025-03-03
半导体设备
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