-
AI驱动12英寸硅片需求，第三季度全球出货量稳中有增
国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2025年第三季度，全球半导体硅晶圆出货面积达到33.13亿平方英寸。
2025-11-07
硅晶圆出货量 SEMI 硅晶圆报告 12英寸硅片需求 AI HBM 硅片
-
存储危机全面爆发！HDD交付周期逾两年，QLC NAND产能遭抢空
AI服务器驱动的存储需求爆发正在引发供应链危机。据供应链消息，传统机械硬盘（HDD）的交付周期已延长至两年以上。为应对HDD产能瓶颈，北美及中国的云服务提供商（CSP）正紧急转向采购大容量企业级固态硬盘（SSD），部分存储原厂2026年的QLC NAND Flash产能已被提前抢购一空。
2025-11-07
QLC NAND HDD 缺货 存储芯片 SSD 云服务提供商 CSP NAND Flash 存储市场
-
逆势增长的Skyworks：三季超预期，Wi-Fi 7与汽车电子布局见效
Skyworks在2025财年第四季度交出了一份亮眼的成绩单，营收达到11亿美元，这不仅超出了市场预期，也标志着公司连续第三个季度实现强劲业绩。
2025-11-06
Skyworks 2025第四季度财报 AI数据中心芯片 汽车电子业务 移动业务营收 Qorvo合并 射频芯片
-
印度智能手机Q3激战：vivo领跑，苹果首入前五，高端市场增长29%
2025年第三季度，印度智能手机市场表现稳健。出货量同比增长5%，而市场销售额同比增长18%，创下历史新高。这表明市场增长动力正从“量”的扩张转向“价”的提升。
2025-11-06
智能手机 vivo 印度智能手机 vivo 印度市场份额 Counterpoint 印度 智能手机芯片
-
硅片三季报里的信号：规模之上，盈利为王
近年来，国内半导体硅片领域7家上市公司密集披露2025年第三季度财报。在全球半导体产业结构性调整与国产替代加速推进的双重背景下，这些企业的业绩数据勾勒出行业发展的清晰轮廓。
2025-11-06
国产半导体硅片 12英寸硅片 硅片三季报 国产替代硅片 半导体材料 大尺寸硅片
-
速度狂飙！金士顿FURY Renegade G5 8TB固态硬盘上市售6399元
金士顿FURY Renegade G5 8TB固态硬盘作为品牌首款消费级PCIe 5.0 SSD的高容量版本，采用了PCIe 5.0 x4接口，并向下兼容PCIe 4.0/3.0标准。外形为常见的M.2 2280规格，适合大多数台式机和笔记本电脑安装。
2025-11-06
金士顿 FURY Renegade G5 SSD 固态硬盘 慧荣SM2508 消费级SSD
-
华邦电：DDR4缺货短期难解，2026年营收挑战千亿元
全球DRAM市场正经历一场结构性且重大的变革。华邦电总经理陈沛铭于法说会中明确表示，由于DRAM的技术标准与先进制程存在根本冲突，一旦晶圆厂制程推进至生产DDR5，就无法退回生产DDR4或DDR3产品。
2025-11-06
DDR4 华邦电 结构性缺货 DRAM 存储芯片 HBM DDR5
-
供需错配推动业绩飙升：南亚科10月营收创近四年新高
中国台湾DRAM大厂南亚科公布2025年10月营收业绩，单月营收达79.08亿元新台币，环比增长18.66%，同比暴增262.37%，创下近50个月（自2021年9月以来）的新高。
2025-11-05
南亚科 10月营收 DDR4 存储芯片 缺货潮 供需缺口 HBM
-
曙光在前？美官员称Blackwell芯片两年后或可售华
美国财政部长贝森特近期接受《CNBC》专访时提出了全新的
2025-11-05
英伟达 Blackwell芯片 美国对华芯片出口 贝森特 技术迭代 芯片管制 AI芯片
- 突破效率极限：降压-升压稳压器直通模式技术解析
- 高效与静音兼得：新一代开关电源如何替代LDO？
- 宽禁带半导体赋能：GaN射频放大器的应用前景
- 偏置时序全解析：避免pHEMT射频放大器损坏的关键技巧
- 风电变流器迈入碳化硅时代：禾望电气集成Wolfspeed模块实现技术跨越
- 广汽昊铂首获时速120公里L3高速测试牌照，高阶智驾迈入实用化新阶段
- DigiKey 以全线自动化解决方案重磅参展德国 SPS 2025 展会
- 谈谈对迪能激光品牌升级战略的看法
- 从5W到3kW+，安森美SMPS矩阵承包丰富场景电源管理需求
- AI驱动，数据赋能丨造物数科再度入选“百项数据管理优秀案例”
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
