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市场

MLCC回温，预期明年价格将上涨5-10%

2019第四季MLCC价格逐渐随电子产业走出谷底，库存水位降为70天健康水准，目前全球MLCC份额方面，日厂村田31%、韩厂三星电机19%、台湾国巨13%（合并kemet后增为15%）、中国大陆约1成，差异在于堆叠层数日商约800～1,000层，大陆厂商约于300层。

2019-12-23

MLCC 价格上涨

扩充8寸CIS芯片晶圆级封装产能，大港股份拟14亿元出售艾科半导体

大港股份发布公告称，为了进一步优化集成电路产业结构，提高产业发展质量，聚焦发展先进封装和高端测试业务，提升公司经营业绩，公司拟将所持全资子公司江苏艾科半导体有限公司（以下简称“艾科半导体”）、100%股权转让给镇江兴芯电子科技有限公司（以下简称“镇江兴芯”），股权转让价格为139,945.24...

2019-12-21

CIS芯片产能大港股份艾科半导体

2020年DDI供货吃紧隐忧浮现，TDDI朝更先进制程迈进

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新调查，在5G应用带动下，终端厂商开始布局2020年的产品需求，带动晶圆代工厂的产能运转率提升，预估主要晶圆代工厂在8寸与12寸厂第四季的产能几乎都在高档水位，也因此在大尺寸DDI与小尺寸TDDI的供应开始受到排挤。

2019-12-21

DDI 供货吃紧 TDDI 先进制程

2020年5G手机及资料中心需求提升 DRAM现货价格触底反弹

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，在当前各家厂商库存数量下跌，加上资料中心需求持续强劲，以及2020年第1季5G手机市场对于DRAM需求扩大的情况下，近3个月连续走跌的DRAM价格已经触底反弹。

2019-12-21

5G手机资料中心需求 DRAM 价格反弹

高阶HDI格局变幻：两大韩系厂商出局，国产替代进程加速

随着5G基站建设和换机潮加速，PCB产业迎来量价齐升，其中高密度多层板（HDI）在终端产品小型化需求中具有优势，也极大地满足了电子产品的更高性能需求。同时，当前智能手机、笔电、汽车电子等市场对HDI板需求较大，也加速了HDI板的需求增长。

2019-12-21

高阶HDI 韩系厂商出局国产替代

明年AR/VR支出估58亿美元，居全球之冠

依《IDC全球扩增与虚拟实境支出指南》显示，至2020年，全球AR/VR市场相关支出规模将达188亿美元，相较2019年增长约78.5%。在此基础上，全球AR/VR产品与服务的相关投资也将持续高速增长，在预测期(2018-2023年)内的5年CAGR(年复合增长率)将达到77%。

2019-12-20

AR/VR 支出

大陆TWS、多摄像头兴起，台湾PCB厂乐开怀

对于最近大陆各种TWS蓝牙耳机的崛起，以及各手机厂商拼谁的摄像头更多，台湾相关的PCB产业链生意暴增，纷纷乐开怀。

2019-12-20

TWS 多摄像头台湾 PCB

国内多个地区智能传感器市场应用不断扩大

传感器是信息时代的感知层，是物联网的基础和数据来源，应用在智能制造、智能城市等多个领域，传感器的开发和应用也是一个国家信息化程度的重要指标。

2019-12-20

智能传感器市场应用

美光称本季有望是"谷底"、取得供应华为执照盘后劲扬

美光18日于美股盘后公布2020会计年度第一季(9-11月) 财报：营收由去年同期的79.13亿美元下滑至54.11亿美元；毛利率由去年同期的58.3%萎缩至26.6%；排除一次性项目的非通用会计准则(Non-GAAP)每股稀释盈馀来到0.48美元、远低于去年同期的2.97美元。

2019-12-20

美光谷底供应华为

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