【导读】SEMI在其与TechInsights联合编写的2024年第二季度半导体制造监测(SMM) 报告中宣布，2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。尽管某些终端市场的复苏速度有所减缓，但AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求为行业增长提供了强劲的推动。
SEMI在其与TechInsights联合编写的2024年第二季度半导体制造监测(SMM) 报告中宣布，2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。尽管某些终端市场的复苏速度有所减缓，但AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求为行业增长提供了强劲的推动。
报告指出，季节性因素和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产品销售，导致其同比下降0.8% 。从2024年第三季度开始，电子产品销售预计将出现反弹，同比增长4%，环比2024年第二季度增长9%。2024年第二季度，IC销售额同比增长27%，预计2024年第三季度将进一步同比增长29%，超过2021年的创纪录水平，因为人工智能推动的需求继续推动IC销售增长。需求改善还导致2024年上半年IC库存水平同比下降2.6%。
2024年第二季度，晶圆厂安装产能达到每季度4050万片晶圆（以300毫米晶圆当量计算），预计2024年第三季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能在2024年第二季度增长2.0%，预计在先进节点产能增加的推动下，2024年第三季度将增长1.9%。内存容量在2024年第二季度增长0.7%，预计在HBM需求强劲和内存定价条件改善的推动下，2024年第三季度将增长1.1%。所有跟踪地区的安装产能在2024年第二季度均有所增加，尽管晶圆厂利用率一般，但中国仍是增长最快的地区。
2024年上半年，半导体资本支出保持保守，同比下降9.8%。随着对AI芯片需求的不断增长以及HBM的快速采用，预计从2024年第三季度开始，这一趋势将转为积极趋势，其中存储资本支出环比增长16%，而非存储相关资本支出环比增长6%。
SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示：“尽管上半年半导体资本支出温和，但我们预计在存储支出带领下，2024年第3季展开正面趋势。对AI芯片和HBM的强劲需求正在推动半导体制造生态系统各个领域的业绩。”
TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“随着市场为2025年的激增做准备，整个半导体供应链今年都在复苏。人工智能无疑将继续推动高价值IC进入市场，同时也支持资本支出以扩大人工智能芯片（尤其是HBM）的产能。随着消费者需求的复苏，以及人工智能等新技术被推向前沿，单位产量，尤其是收入将恢复，并支持更广泛的半导体制造业。”
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