-
台积电5纳米需求超预期，或提前到明年3月量产
台积电7纳米产能爆满之际，5纳米布局也传捷报。在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下，台积电5纳米需求超预期，并大幅上修产能布建，由原订每月5.1万片大增至7万片，增幅近四成，同时加速量产脚步，提前明年3月量产。
2019-09-23
台积电 5纳米
-
8英寸晶圆缘何强势回归？
据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。
2019-09-23
晶圆
-
MLCC第四季跌幅 收敛至5％内
9月底将议定第四季MLCC价格，继第三季价格跌幅缩减至个位数之后，业界估计第四季跌幅可望进一步收窄至0～5％，尤其今年农历年相对较早，落在1月底，加上库存消化完之后，回补库存需求拉升，虽然订单型态以短单居多，但续航力不排除延续至12月。
2019-09-23
MLCC 价格
-
群雄争夺百亿CMOS图像传感器市场
CMOS图像传感器（CIS）增长迅速，CMOS凭借低成本、设计简单、尺寸小、功耗低、高集成度等优势，目前在民用消费电子市场迅速取代了CCD（电荷耦合器件），市场份额已超过99%。
2019-09-20
CMOS图像传感器 市场
-
AMD市占率进一步提升，7nm产能将成关键
在过去的很多年中，Intel处理器都是PC玩家以及PC厂商的首选，AMD的处理器只在低端领域才靠着性价比获得一些优势，这种情况直到2017年AMD推出14nm工艺的锐龙处理器才有所改变。
2019-09-20
AMD 市占率 7nm 产能
-
LG成2020款苹果平板3D TOF传感器供应商
日前韩媒The Elec报道称，苹果或在2020年3月发布会上推出一款配备3D TOF后置摄像头的iPad Pro，同时还指出LG很有可能作为2020年款iPad Pro的后置3D传感器供应商。
2019-09-20
LG 传感器供应商
-
联发科天天在看并购，范围不限于无线通信领域
据经济日报报道，联发科董事长蔡明介今天表示，并购是联发科成长的重要策略选项之一，联发科并购范围不限于无线通信领域。
2019-09-20
联发科 无线通信
-
苹果带火了多款芯片，UWB会是下一个么？
过去十几年，苹果引领了整个智能手机的浪潮，与此同时，苹果推出的iPad、Airpods耳机也吸引了同行业的效仿，而在打造这些设备或为这些设备增加新功能的同时，他们也带动了几波芯片产业的热潮，以指纹识别、脸部识别和真无线耳机为例，这些功能和设备分别让指纹识别芯片、VCSEL和TWS蓝牙芯片大热。
2019-09-20
苹果 芯片 UWB
-
IC Insights：半导体并购回温，但未来还是会越来越难
根据市场调研机构《IC Insights》发布的最新报告显示，在经历过去几年放缓后，半导体相关的并购在2019 年的前八个月有所回升，约达成了20 个并购协议，总价值约280 亿美元，高于2018 年全年的259 亿美元，并接近2017 年全年的数据。主要并购对象是芯片公司、业务部门、产品线，知识产权(IP)，以及晶...
2019-09-20
半导体 并购
- IOTE 2025深圳物联网展：七大科技领域融合，重塑AIoT产业生态
- 全局快门CMOS传感器选型指南：从分辨率到HDR的终极考量
- DigiKey B站频道火出圈：粉丝破10万大关，好礼送不停
- ADAS减负神器：TDK推出全球首款PoC专用一体式电感器
- 国产5G模组里程碑，移远通信AI模组SG530C-CN实现8TOPS算力+全链自主化
- 专为高频苛刻环境设计！Vishay新款CHA系列0402车规薄膜电阻量产上市
- 散热效率翻倍！Coherent金刚石-碳化硅复合材料让芯片能耗砍半
- 重磅公告！意法半导体2025年Q2业绩发布及电话会议时间确定
- 超级电容技术全景解析：从物理原理到选型实践，解锁高功率储能新纪元
- MHz级电流测量突破：分流电阻电感补偿技术解密
- 告别电压应力难题：有源钳位助力PSFB效率突破
- DigiKey B站频道火出圈：粉丝破10万大关，好礼送不停
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
