受到世界各国忙于新冠病毒防疫工作，SEMI预估2020年下半年硅晶圆销售走跌，其效应可能连带影响2021年的价格谈判结果。此最新季度报告追踪多种晶圆出货指标，包括晶圆出货量、供需变化、供应商动态，以及价格趋势和预测。

 

然而，关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降，抑或对市场的重大衝击可以控制在几个月的短期以内。为了将损失降至最低，2020年第二季将可看到晶片制造商增加硅晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举可望减轻疫情对该季销售的影响。

 

但若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求至2020年下半年，硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第二季为止，并于第三季开始下滑。在此种不乐观的情况下，儘管第二季出现大幅增长，预估2020年12吋硅晶圆出货量将持平或略有下降，至于8吋和6吋出货量将分别减少5%和13%。

 

不过，如果2020年下半年开始出现产业强劲復甦的迹象，第二季的囤积库存将有助推动硅晶圆出货量的增长。在人们预期受压抑的需求将推动晶片产业反弹心理的推波助澜下，此一上升态势可能贯穿2020年接下来的大半年，持续走强。

 

SEMI表示，硅晶圆总面积2018年10月达到高峰后开始走下坡，去年全球整体晶圆出货量与2018年相比下滑了6.9%，与2017年相比，2019年则是仅成长0.4%。2019年硅晶圆出货量直到年底才逐渐稳定，在爆发疫情之前，市场对2020年的态势相当乐观，主要是由于市场预期库存将会回归正常水平，也看好记忆体市场改善、资料中心市场成长以及5G市场起飞。但疫情的爆发，让原先今年市场復甦的态势投下了不少变数。

 

 

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