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台积电与东京大学联盟？半导体微缩技术再向前进
11 月 28 日讯，台积电宣布与东京大学缔结联盟，双方将在先进半导体技术上进行组织性的合作。此外，东京大学与台积电还计划在材料、物理、化学、以及其他领域进行先进研究的合作，持续推动半导体技术的微缩，同时也探索推动半导体技术往前迈进的其他途径。
2019-11-28
台积电 东京大学 半导体
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小尺寸、超高速，英特尔EMIB硅片助力实现异构计算的优雅互连
当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。
2019-11-28
英特尔 EMIB 硅片
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富士电机：将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产
据LIMO网站报道， 近日，富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。
2019-11-28
富士电机 功率半导体 晶圆
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国内MEMS与国际先进水平差距明显，产业面临三大问题
国内MEMS产业起步较晚，虽然已有完整产业链的布局，但总体而言现阶段还处于发展初期，MEMS产品在精度、稳定性等性能指标上都远不及国外高端产品。因此国内MEMS传感器产品大部分还停留在低端，应用领域也较为局限。国内厂商在营业规模、技术水平、产品结构方面，与国外相比有明显差距。
2019-11-28
MEMS 差距明显 产业 问题
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重磅，松下宣布将退出半导体产业
据日经新闻报道， 松下日前宣布将其亏损的半导体业务出售给台湾新唐科技，日经指出，这是松下在1952年进入的市场，但现在它也面临着来自美国与中国的贸易不确定性的影响。
2019-11-28
松下 半导体 产业
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传感器巨头的新机遇
受益于最近两年手机3D传感应用的火热，ams在过去两年进入了增长快车道，公司的业绩也在过去两年实现了三级跳。据财报显示，在2018财年，该公司获得了14.26亿欧元的收入，比去年同期增长了34%，毛利方面也高达32%。而从产品线上，主要营收也是来自以智能手机为代表的消费电子市场。数据显示，这个领...
2019-11-28
传感器 机遇 ams
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千如电机率先加码扩产
千如电子集团技术长范良芳表示，此6亿元投资案属千如的五年扩产投资14亿元计画案内，主要为因应市场需求变化与供应链重整，建构工业4.0智慧生产工厂，增加产值“创造获利成长模式”。
2019-11-28
千如电机 扩产
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5G手机带动高频电感 奇力新和顺络电子吃补
中国本土法人报告指出，5G智慧型手机机将带动电感元件需求提升，预估平均每支5G智慧型手机将增加45颗到60颗电感元件，因应5G智慧型手机轻薄短小设计，01005规格电感元件需求大增，价格是0201规格的3倍。
2019-11-28
5G手机 高频电感 奇力新 顺络电子
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2019年全球MLCC行业发展现状及趋势分析 看好小型大容量
片式多层陶瓷电容器(MLCC)，由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为“独石电容器”。
2019-11-28
MLCC 行业现状 趋势 大容量
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