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中国模块电源行业市场竞争现状
我国模块电源行业的发展大致可以分为三个阶段:第一阶段是2008年以前,模块电源行业处于高速发展阶段,行业增速保持10%以上;第二阶段是2008-2010年,08年的金融危机波及模块电源行业,行业进入低谷阶段;第三阶段是2010年至今,行业保持稳健发展。
2019-09-19
中国 模块电源 行业现状
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陆SSD模组厂积极抢攻市占有成,台厂相对弱势
研调机构集邦科技公布最新去年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货量排名结果,由美商金士顿稳居第1名,第2-10名厂商则皆为陆厂与台厂,并以陆厂占6家为大宗;2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准,较2017年成长近50%。
2019-09-19
SSD 模组厂 抢攻市占
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电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析
5G时代逐步临近,高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长,设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在,电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更新升级,设备的功耗不断增大,发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈...
2019-09-19
电磁屏蔽 导热材料 产业分析
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索尼拒绝分拆半导体业务
SONY周二正式拒绝美国激进投资人勒布(Dan Loeb)关于拆分SONY半导体部门的提议,指出半导体部门对SONY而言是「成长动力的关键」。
2019-09-19
索尼 半导体
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高昂研发成本铸造5G模组行业壁垒 盈利还需厂商回归产品本身
可以预见,未来5G将会应用在更广泛的领域中,如物联网、车联网等,这将是一个极大的增量市场,这些新的应用领域对于模组市场的出货刺激力度将非常大。
2019-09-19
5G模组 物联网 车联网
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看准5G毫米波商机,日月光、力成估整合天线封装明年量产
5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」,但现今Sub 6 GHz以下中低频段已相当拥挤,封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机,两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装(AiP)技术明年有望进入量产。
2019-09-19
5G毫米波 日月光 力成 天线封装
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预计到2020年,全球晶圆厂投资将达500亿美元
据国际半导体协会(SEMI)的最新报告指出,预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,较2019年增加约120亿美元……
2019-09-18
晶圆厂 SEMI
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出货量榜首!电源管理芯片的市场究竟有多大?
回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑,“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
2019-09-18
出货量 电源管理芯片 市场
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射频前端市场或将洗牌
在射频前端领域,过去多年以来一直是被国外几家独立的芯片厂商所把持。尤其是在高端的射频芯片领域,这更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田和TDK等厂商的自留地。
2019-09-18
射频前端 市场洗牌
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