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看好物联网芯片需求，格芯重申将上市

半导体晶圆代工厂格芯(Globalfoundries) 执行长Thomas Caulfield 周二(24 日) 对媒体表示，该公司将坚守2022 年挂牌上市的目标。

2019-09-26

物联网芯片格芯

联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂

联华电子宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件，已经获得最终批准购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MFS)的全部股权，并购将于2019年10月1日完成。

2019-09-26

联电收购富士通晶圆厂

TOF爆发在即，这些厂商将受益

今年手机市场最热话题之一，就是各家品牌厂商在后镜头纷纷导入3D 传感ToF（飞时测距）镜头，ToF 镜头现阶段以取代景深镜头姿态出现，提供更佳的照相功能，不过厂商更为看重后续VR 应用展开，搭载ToF 镜头将成趋势，且将渗透至中低阶机种，市场后续成长可期，供应链中，主要包括ToF Vcsel（垂直共振...

2019-09-26

TOF 爆发华为 SONY

台积电7nm供不应求，最大苦主是它

台积电7nm产能爆棚苦主出现？美商超威（AMD）日前透过电邮宣布，原定9月底上市的Ryzen 9 3950X处理器将延至11月推出，尽管超威未透露新品「迟到」的原因，但因3950X采用台积电7nm生产，业界认为，应与台积电7nm满载、供不应求有关。

2019-09-26

台积电 7nm

ARM中国：确认V8和后续芯片架构技术可以向华为海思授权

9月25日，英国芯片设计公司Arm中国方面对澎湃新闻记者证实：在合规的前提下，Arm确认V8架构和未来的后续架构技术，可以向包括华为海思在内的中国客户授权。

2019-09-25

ARM 芯片华为海思

NI助力C-V2X通信，助您开发更安全的汽车

2019年9月25日 - 美国国家仪器（National Instruments,简称“NI”）是一家提供软件定义的测试测量平台的提供商，该平台有助于加速自动化测试和自动化测量系统的开发和性能提升，今日发布了S.E.A. C-V2X开环测试系统，利用4G无线蜂窝技术为车辆到车辆（V2V）和车辆到基础设施（V2I）通信提供高带宽和...

2019-09-25

NI C-V2X通信汽车

射频SiP成为技术突破口，封测厂卡位战还需面临3大挑战

过去60年摩尔定律推动新系统发明、芯片效能提升、成本下降，带动半导体产业成长，未来30年甚至60年，什么能让产业商机增长10倍以上？日月光投控运营官吴田玉的答案是，异质整合形成的微系统（microsystem）。吴田玉谈到的摩尔定律、异质整合并非新名词，却是今年展会中人人朗朗上口的关键字。从整串...

2019-09-25

射频 SiP 封测厂

AMD Zen 3架构设计完毕：有望支持四线程

7nm工艺和Zen 2架构的第二代霄龙、第三代锐龙刚发布没多久，AMD官方就确认，Zen 3架构已经设计完毕，对应的下一代霄龙处理器代号为“米兰”(Milan)，7nm+ EUV极紫外光刻工艺制造，再往后还有Zen 4架构正在设计中，对应霄龙处理器代号“热那亚”(Genoa)。

2019-09-25

AMD Zen 3 架构四线程

突破EDA产业链条布局布线工具有重大进展

随着中美贸易战、技术禁售战的持续，进一步坚定了国人对半导体行业自主可控的决心。除备受关注的IC设计环节外，以EDA、操作系统为代表的软件及开发工具也是实现自主可控的重要环节，如果EDA被限制，对于国内半导体行业尤其是高端芯片制造业将造成严重冲击。<

2019-09-25

EDA产业链 IC设计

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突破EDA产业链条 布局布线工具有重大进展

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