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2029年全球晶圆代工2700亿美元
研调机构预估，今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元，年增14%，2029年将突破2700亿美元；2024年至2029年的年复合成长率约11.5%，AI及高效能运算（HPC）应用带动先进制程与先进封装需求强劲是主要动能。
2024-10-09
晶圆代工
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2025年内存市场展望
内存市场正处于十字路口，受到技术进步、消费者需求变化和投资策略演变等各种因素的影响。随着人工智能应用彻底改变行业，对HBM和高容量SSD的需求将猛增。
2024-10-09
内存
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晶圆设备需求，存储器今年增长21%
据TechInsights公布，2024年第二季晶圆厂设备(WFE)按应用分类更新报告显示，存储器细分市场持续增长，今年预计增幅达21%。
2024-10-09
晶圆设备 存储器
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继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片
据Tom's hardware援引独立记者 Tim Culpan的消息报道称，处理器大厂AMD将于明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
2024-10-09
苹果 AMD 台积电 晶圆
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南亚科从增长转为衰退
南亚科9月营收25.85亿元，年减5.12％、月减7.76％；第三季营收81.33亿元，季减18.03％，年增5.12％，在连续五个季度增长后，首次转为衰退。
2024-10-09
南亚科
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联电9月营收环比下降
晶圆代工大厂联电9月份合并营收新台币（下同）189.42亿元，比8月份减少8.24%、比2023年同期也减少0.58%。
2024-10-08
联电 晶圆代工
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英特尔AI芯片砍单30%
英特尔营运遭逢逆风，传出公司为因应内部策略调整与终端需求变化，大幅调降明年旗下AI伺服器芯片出货目标，降幅最多高达三成以上，并大砍台积电、日月光投控、世芯、欣兴、智邦等协力厂订单，供应链神经紧绷。
2024-10-08
英特尔 AI 芯片
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国产汽车自研SoC芯片，即将流片
据业内消息人士称，中国电动汽车厂商理想汽车将在2024年底前完成其智能驾驶SoC芯片的流片，在自主开发的自动驾驶芯片方面赶上其两大国内竞争对手小鹏汽车和蔚来汽车。
2024-10-08
汽车 SoC 芯片 流片
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2.5亿！芯片巨头，出售射频业务
印度CG Power将以3600万美元（约合人民币2.54亿元）收购日本瑞萨电子的RF组件业务，这两家公司以及总部位于泰国的Stars Microelectronics正在印度建设外包半导体组装和测试（OSAT）设施，总投资760亿卢比，日产能约1500万颗芯片，包括多种产品，从QFN和QFP等传统封装到FC BGA和FC CSP等面向汽车、消...
2024-10-08
芯片 射频
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