-
HBM芯片供不应求，大客户要求提前6个月交货！
近日，SK 集团董事长 Chey Tae-won表示，SK 海力士正与英伟达合作解决供应瓶颈问题。他表示，英伟达 CEO在最近的一次会议上，要求他将下一代高带宽内存芯片 HBM4 的供应提前 6 个月。
2024-11-11
HBM 芯片
-
世界先进10月营收近38亿元新台币 环比下滑17.81％
晶圆代工厂世界先进11月8日公布今年10月合并营收约为37.93亿元新台币，较上月减少17.81％，较去年同期的32.43亿元新台币增长约16.96％。
2024-11-08
世界先进 晶圆代工
-
台积电：预计2024年中国台湾半导体产值将达1642亿美元，同比增长22%
近日，中国台湾半导体产业协会理事长、台积电资深副总经理侯永清在一次公开发表的讲话中表示，预计2024年中国台湾半导体产值将达到5.3万亿新台币（1642亿美元），较去年增长22%。
2024-11-08
台积电 半导体
-
SEMI：2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，低于400亿美元
中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。
2024-11-08
SEMI 芯片设备
-
DRAM出货回温，威刚连续增长
受惠DRAM模组出货增温，模组大厂威刚公告今年10月营收连2个月呈现月增的态势、达34.1亿元（新台币），累计前10月合并营收逼近337亿元，追上去年全年337亿元规模，2024年全年朝400亿元冲刺。
2024-11-07
DRAM 威刚
-
台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程
据媒体报道，台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程，预计2025年初量产，月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成。
2024-11-07
台积电 4nm制程
-
晶圆大厂前三季利润大幅下降
硅晶圆大厂环球晶公布第3季每股纯利润6.18元（新台币），累计前三季获利年减逾三成。第3季合并营收158.7亿元，季增3.6%，年减8.7%，毛利率30%，税后净利29.52亿元，季增2.6%，年减46.7%。
2024-11-07
晶圆 环球晶
-
原厂DRAM产能大幅减少
三星电子与SK海力士正在大幅减少传统存储芯片，尤其是DRAM的产量，SK海力士今年底DDR4 DRAM的产能将只剩20%。
2024-11-06
三星电子 SK海力士 DRAM
-
SIA：Q3全球半导体销售额1660亿美元 同比增长23.2%
美国半导体行业协会（SIA）近日宣布，2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，比2023年第三季度增长23.2%，比2024年第二季度增长10.7%。其中，2024年9月全球销售额为553亿美元，比2024年8月总额531亿美元增长4.1%。
2024-11-06
SIA 半导体
- IOTE 2025深圳物联网展：七大科技领域融合，重塑AIoT产业生态
- 全局快门CMOS传感器选型指南：从分辨率到HDR的终极考量
- DigiKey B站频道火出圈：粉丝破10万大关，好礼送不停
- ADAS减负神器：TDK推出全球首款PoC专用一体式电感器
- 国产5G模组里程碑，移远通信AI模组SG530C-CN实现8TOPS算力+全链自主化
- 专为高频苛刻环境设计！Vishay新款CHA系列0402车规薄膜电阻量产上市
- 散热效率翻倍！Coherent金刚石-碳化硅复合材料让芯片能耗砍半
- 1700V耐压破局！Wolfspeed MOSFET重塑辅助电源三大矛盾
- 重磅公告！意法半导体2025年Q2业绩发布及电话会议时间确定
- 超级电容技术全景解析：从物理原理到选型实践，解锁高功率储能新纪元
- MHz级电流测量突破：分流电阻电感补偿技术解密
- 告别电压应力难题：有源钳位助力PSFB效率突破
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
