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市场

PSA马来西亚PCB新工厂开始运营，产能将翻一番

中国台湾Passive System Alliance（PSA）在马来西亚建设的PCB（印刷电路板）新工厂已开始运营投产，这家电子零部件制造商希望满足对人工智能（AI）服务器和汽车零部件的旺盛需求。该工厂的开业使该公司在马来西亚的PCB产能翻了一番，而这一举动正值全球科技行业推动供应链多元化之际。

2024-09-12

PSA PCB

英飞凌成功研发出全球首款12英寸GaN晶圆

英飞凌科技股份公司（infineon）宣布，公司已成功开发出全球首款300毫米功率氮化镓（GaN）晶圆技术。

2024-09-12

英飞凌 GaN晶圆

存储器和AI成为半导体的两大动能

资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体趋势预测，预估到2025年整体产值将达到5.52万亿新台币，比今年大幅增长15.9％。

2024-09-12

存储器 AI

三星量产QLC第9代V-NAND

三星电子宣布，已开始大规模生产其1太比特 (Tb) 四级单元 (QLC) 第9代垂直NAND (V-NAND)。

2024-09-12

三星 V-NAND

英特尔代工业务受阻，传3nm订单委托给台积电代工！

英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。

2024-09-11

英特尔台积电

AI芯片需求强劲，台积电8月营收增长33%至2509亿元新台币

台积电8月营收增长33%，这对押注智能手机市场复苏和英伟达人工智能（AI）芯片持续需求的投资者来说是一个积极信号。

2024-09-11

台积电 AI芯片

美光量产12层HBM3E 36GB芯片，产品正在进行客户验证

美光推出适用于下一代人工智能（AI）GPU的量产版12层HBM3E芯片，内存堆栈容量高达36GB，速度超过9.2Gb/s。美光表示，目前正在将可供制造的（production-capable）12层第五代HBM（HBM3E）送交给AI产业链重要合作伙伴，以进行验证程序。

2024-09-11

美光 HBM3E 芯片

8月国内动力电池装车量为47.2GWh，三元锂电池占比仅1/4

中国汽车动力电池产业创新联盟发布8月动力电池月度数据，该月我国动力和其他电池销量为92.8GWh，同比增长43.2%。其中，动力电池销量为68.4GWh，同比增长26.6%，占总销量73.7%。

2024-09-11

动力电池

上半年全球5G手机出货量同比增20% 印度紧随中国成第二大市场

Counterpoint Research报告称，2024年上半年，印度已超越美国，成为仅次于中国的第二大5G智能手机市场，小米、vivo、三星等公司的平价机型推动了这一趋势。

2024-09-10

5G手机

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