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三星HBM技术突破：16层起引入混合键合，20层HBM5将量产
在京畿道城南市举办的“商用半导体开发技术研讨会”上，三星电子DS部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇透露：三星计划从第7代16层HBM“HBM4E”开始逐步引入混合键合技术，并将在第8代20层HBM“HBM5”中实现全面量产。这一技术升级标志着HBM（高带宽存储器）向更高层数、更薄形态的关键突破。
2025-07-23
三星 HBM技术 HBM4E HBM5 半导体存储技术 HBM3E 热压键合替代
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NAND Flash市场结构性调整：TLC/QLC迭代加速，嵌入式市场格局生变
进入2025年，NAND Flash市场正经历技术迭代与供需格局的双重变革。随着高密度、大容量TLC/QLC技术加速普及，256Gb及以下容量NAND的产能正快速缩减，部分低容量产品已逐步进入停产阶段。这一趋势直接推动嵌入式存储市场供应收紧，低容量eMMC产品价格显著攀升，终端客户面临升级压力。
2025-07-23
NAND Flash 低容量eMMC NAND涨价 嵌入式存储升级 存储芯片
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麦肯锡揭秘：AI热潮下半导体利润向头部集中，韩国存储巨头面临转型挑战
据麦肯锡最新报告，2024年半导体行业创造的经济利润中，前5%的企业（按年销售额划分）包揽了全部1590亿美元利润，而中间90%的企业仅获得50亿美元利润，后5%企业更是亏损370亿美元。这一数据揭示了AI芯片时代
2025-07-23
AI芯片 半导体 利润分布 韩国半导体 CXL技术 AI半导体增长率 HBM内存标准
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德州仪器Q2财报超预期：营收44.5亿美元，模拟芯片领涨18%
2025年第二季度，全球半导体巨头德州仪器（TI）交出了一份亮眼的成绩单。数据显示，公司Q2实现营收44.5亿美元，同比增长16%，环比增长9%；运营利润达15.6亿美元，同比增长25%，超出分析师预期的14.7亿美元。这一成绩不仅延续了Q1的增长势头，更凸显了其在模拟芯片领域的领先地位。
2025-07-23
德州仪器 Q2财报 芯片营收 模拟芯片 关税 毛利率变化 本土晶圆厂
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2025年HBM内存技术新动向：三星揭示TCB局限，HCB将成主流
2025年，三星电子在半导体技术领域抛出一枚重磅信号：其系统封装实验室副总裁Kim Dae-Woo在近期产业研讨会上透露，当前主流的热压缩键合（TCB）技术已难以支撑20层（16层以上）HBM内存堆栈的生产需求，这一瓶颈或将推动下一代键合技术的加速落地。
2025-07-22
三星 HBM技术 热压缩键合局限 混合键合HCB HBM4E HBM5
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苹果iPad Pro 2025款重磅升级：M5芯片+双镜头，供应链厂商迎增长契机
苹果计划于2025年9月或10月推出新一代iPad Pro，此次升级被视为近年来最重大的设计革新。 据彭博社记者Mark Gurman披露，新款iPad Pro将搭载性能更强的自研M5芯片，并首次采用双前置镜头设计，全面提升AI性能与摄像体验，有望激发新一轮换机需求，台积电、大立光、玉晶光、鸿海等供应链厂商将直接受...
2025-07-22
iPad Pro 台积电 大立光 玉晶光
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2025Q2印度手机市场回暖：vivo以810万部登顶，三星/OPPO紧随
据Canalys（现属Omdia）最新数据，当季出货量同比增长7%至3900万部，这一增长主要得益于厂商在库存调整后集中推出新品，扭转了第一季度因高库存导致的保守局面。
2025-07-22
印度智能手机 vivo 出货量 三星 OPPO A5系列 小米Redmi 14C realme Canalys
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恩智浦Q2营收下滑6.4%：汽车芯片依赖与关税冲击下的挑战
全球汽车芯片龙头恩智浦半导体公布2025年第二季度财报，营收同比下降6.4%至29.3亿美元，略高于分析师预期的29亿美元。 尽管每股收益2.72美元超出市场预期，但整体业绩仍受通信与基础设施部门大幅下滑拖累，反映出半导体行业在结构性调整中的分化态势。
2025-07-22
恩智浦 汽车芯片市场 半导体行业 电动汽车芯片
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台积电市值首破万亿！AI热潮推动业绩飙升
全球半导体龙头台积电再创历史！ 2025年，受益于人工智能（AI）领域需求持续爆发，台积电在中国台湾股市的市值首次突破1万亿美元大关，成为自2007年以来亚洲首支达成此里程碑的个股。截至上周五收盘，其股价较4月低点累计上涨近50%，美国存托凭证（ADR）价值更达约1.2万亿美元，充分展现资本市场的...
2025-07-22
AI 台积电 AI芯片需求 台积电营收增长
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