智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高明年延续上升趋势

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，第三季度全球硅晶圆出货量持续增加，达32.14亿平方英寸，季增5.9%、年增6.8%，并创5个季度来新高，并预期2025年有望延续上升趋势。

2024-11-14

SEMI 硅晶圆

2024Q3全球智能手机AP市场：海思销量同比暴涨211%！

近日，市场研究机构Canalys发布了2024年第三季度智能手机处理器（AP）市场报告，显示联发科以38%的出货量市场份额，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则继续排名第一，市场份额为41%。

2024-11-14

智能手机 AP市场海思

2024年全球GPU市场销售额将超985亿美元

根据市场研究机构 Jon Peddie Research 最新公布的预测数据显示，今年全球 GPU 市场预计将超过 985 亿美元。

2024-11-14

GPU

三星扩建HBM封装产线，预计2027年底完工

据韩国先驱报的报导，三星电子与韩国天安市等政府单位签署的备忘录内容显示，三星电子将把三星显示器公司位于首尔以南约85公里处天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成半导体制造工厂，预计将用于扩建HBM（高带宽內存）封装产线。

2024-11-13

三星 HBM 封装产线

三星显示2025年将把中小型OLED面板产量提高10%

三星显示（Samsung Display）计划明年将中小型有机发光二极管（OLED）面板产量较今年增加10%。这一转变旨在创造新的收入渠道，专注于平板电脑和可折叠OLED显示器等高附加值产品。

2024-11-13

三星 OLED 面板

消息称台积电5nm和3nm产能利用率达100%

据报道，得益于英伟达的AI热潮以及苹果和联发科的移动芯片野心，台积电的5nm和3nm的产能利用率达到了100%。

2024-11-13

台积电英伟达 AI 苹果苹果联发科移动芯片

英飞凌推迟居林晶圆厂扩建，削减10%投资

半导体市场低迷将导致英飞凌科技推迟其位于马来西亚居林的“超级晶圆厂”的第二阶段建设，并将投资削减10%。

2024-11-13

英飞凌晶圆厂

机构：2024年韩国OLED电视面板出货量将增长22%至648万片

研究公司群智咨询（Sigmaintell）的最新数据显示，韩国2024年OLED电视面板出货量预计将达到648万片，较2023年的530万片增长22%。这一增长是在OLED市场渗透率预计将从去年的2.2%上升0.4个百分点至2.6%的同时实现的，尽管LCD面板出货量仍稳定在2.3亿片。

2024-11-12

OLED 电视面板

机构：Q3 OPPO以510万部出货量领跑东南亚智能手机市场

市场调查机构Canalys的数据显示，2024年第三季度，东南亚智能手机市场同比增长15%至2500万台。其中，OPPO以510万部的出货量和21%的市场份额领跑东南亚智能手机市场。

2024-11-12

OPPO 智能手机市场

首页上一页 67 68 69 70 71 72 73 74 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高 明年延续上升趋势

2024Q3全球智能手机AP市场：海思销量同比暴涨211%！

2024年全球GPU市场销售额将超985亿美元

三星扩建HBM封装产线，预计2027年底完工

三星显示2025年将把中小型OLED面板产量提高10%

消息称台积电5nm和3nm产能利用率达100%

英飞凌推迟居林晶圆厂扩建，削减10%投资

机构：2024年韩国OLED电视面板出货量将增长22%至648万片

机构：Q3 OPPO以510万部出货量领跑东南亚智能手机市场

友情链接(QQ：317243736)

SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高明年延续上升趋势