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HBM营业利润率预估53%
分析师评估称，HBM业务可以推动SK海力士、三星电子和美光的利润增长。
2024-09-24
HBM
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上半年中国AR/VR出货23.3万台，二季度下滑开始放缓
IDC最新发布的《AR/VR头显市场季度追踪报告》显示，2024年上半年，中国AR/VR头显出货23.3万台（sales-in口径），同比下滑29.1%。其中AR出货2.0万台，同比上涨101.7%；ER出货10.2万台，同比上涨75.4%；MR出货6.6万台，同比下滑49.3%；VR出货4.5万台，同比下滑65.5%。其中二季度AR/VR市场下滑开始有所...
2024-09-24
AR/VR
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2025年存储市场五大展望
TechInsights发布2025年存储器市场五大展望。DRAM和NAND预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。
2024-09-23
存储 DRAM NAND
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传苹果自研Wi-Fi芯片和5G基带芯片将于2025年商用
据DigiTimes报道称，苹果公司可能将于2025年推出自研的Wi-Fi芯片和5G基带芯片，以减少对于博通公司和高通公司的依赖。但是，这一切仍有可能会延迟。
2024-09-23
苹果 Wi-Fi芯片 5G 基带芯片
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2025年全球OLED智能机面板出货量达8.7亿片，同比增长2.9%
据CINNO Research报告显示，2025年全球OLED智能机面板出货量达8.7亿片，或将同比增长2.9%。
2024-09-23
OLED 智能机面板
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郭明錤：苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程
苹果 iPhone 16 热卖之际，下一代手机处理器也受关注。天风国际证券分析师郭明錤表示，苹果预定明年推出的 iPhone 17 系列手机芯片，可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程，预定2026年问世的 iPhone 18 Pro 机种，才可能采用2nm制程。
2024-09-23
郭明錤 苹果 手机芯片 台积电
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AI需求带动相关产能满载，封测厂接单旺
今年在终端消费需求回温下，法人估全球封测市场将增长9.1%至402亿美元，再加上随着半导体渗透率增加，高端封装需求提高、测试时间增加，看好封测龙头日月光投控、京元电、矽格、南茂等下半年运营和明年有望续强。
2024-09-20
AI需求 封测
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传三星计划2025年推出卷轴屏手机
近日，据The Elec报道，三星正计划在明年推出卷轴屏智能手机，以应对折叠屏手机市场的激烈竞争。
2024-09-20
三星 卷轴屏手机
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机构：10月显示面板厂利用率为68%，下降14个百分点
Omdia最新报告显示，显示面板制造商的晶圆厂利用率将环比下降14个百分点，到2024年10月达到68%。领先的中国液晶制造商将带头减少产能，计划在国庆假期期间暂停液晶电视面板生产一到两周。
2024-09-20
面板
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