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大摩:英伟达Blackwell芯片已量产,预计Q4出货45万片
摩根士丹利最新报告称,英伟达最新AI芯片Blackwell芯片已经开始量产,预计今年第四季有望创造100亿美元营收。
2024-09-26
大摩 英伟达 Blackwell 芯片
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机构:到2027年,AI市场规模将飙升至9900亿美元
随着人工智能(AI)技术的快速采用颠覆企业和经济,全球AI相关产品市场正在膨胀,到2027年将达到9900亿美元。
2024-09-25
AI
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半导体产业蓄势待发!2025有望增长18%
半导体受惠AI长线趋势,瑞银证券半导体分析师表示,对半导体业未来展望审慎乐观,预期2025年将持续增长,其中,不含内存的半导体营收今年将成长约8%,明年有望再增长18%,成长动能主要来自消费类和AI相关产品,因目前下游库存状况健康、且较为稳定。
2024-09-25
半导体
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传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划
据日媒报导,铠侠在东京证券交易所IPO上市的时间据悉将自原先规划的10月往后推延至11月以后,主因全球半导体类股表现疲弱,铠侠分析上市时的市值将无法达到所设定的1.5万亿日元目标。不过铠侠仍维持IPO计划不变、目标在11月以后、早期进行上市。
2024-09-25
NAND Flash 铠侠
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机构:2024年笔记本电脑OLED及MiniLED面板出货量将达1500万片
市场研究公司DSCC预测,今年高端笔记本电脑面板出货量将接近2022年的历史峰值,包括有机发光二极管(OLED)和迷你发光二极管(MiniLED)产品。
2024-09-24
笔记本电脑 OLED MiniLED面板
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DRAM模组通过韩国出口
市场调查显示,中国通过韩国成功规避了美国对DRAM模组的关税,导致中国DRAM模组直接出口量大幅下降,而韩国对美出货量则大幅增加。
2024-09-24
DRAM 模组
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HBM营业利润率预估53%
分析师评估称,HBM业务可以推动SK海力士、三星电子和美光的利润增长。
2024-09-24
HBM
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上半年中国AR/VR出货23.3万台,二季度下滑开始放缓
IDC最新发布的《AR/VR头显市场季度追踪报告》显示,2024年上半年,中国AR/VR头显出货23.3万台(sales-in口径),同比下滑29.1%。其中AR出货2.0万台,同比上涨101.7%;ER出货10.2万台,同比上涨75.4%;MR出货6.6万台,同比下滑49.3%;VR出货4.5万台,同比下滑65.5%。其中二季度AR/VR市场下滑开始有所...
2024-09-24
AR/VR
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2025年存储市场五大展望
TechInsights发布2025年存储器市场五大展望。DRAM和NAND预计在2025年将实现显著增长,这主要得益于人工智能(AI)及相关技术的加速采用。
2024-09-23
存储 DRAM NAND
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