-
长晶科技：中国功率半导体IDM模式的破局者
从Fabless到IDM，长晶科技用6年时间完成了功率半导体全产业链的自主化布局，年出货量突破300亿颗，跻身
2025-08-11
功率半导体 IDM模式 车规级 国产替代 第三代半导体
-
大疆Osmo 360全景相机：重新定义
7月31日，大疆发布首款全景相机Osmo 360，以突破性的方形传感器设计、8K原生画质和183克轻量化机身，一举解决全景相机长期面临的
2025-08-11
全景相机 8K画质 轻量化 生态协同 大疆
-
2025模拟芯片市场变局：TI对中国涨价30%，本土厂商迎替代良机
全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）在中国市场抛出一枚“价格炸弹”：对超6万种产品实施10%~30%幅度不等的涨价，部分工业元件价格飙升30%，创下其在中国市场的最大规模调价纪录。此次涨价不仅冲击工业控制、汽车电子等核心领域，更暴露出美国芯片制造商在“制造业回流”与地缘政治压力下的成本转嫁困境。
2025-08-08
德州仪器 模拟芯片 集成电路 本土芯片替代 工业控制 芯片价格
-
特斯拉Dojo 3供应链重构：三星代工+英特尔封装，打破台积电垄断
据韩国媒体ZDnet Korea报道，特斯拉在自动驾驶AI芯片领域抛出一枚“震撼弹”：其第三代Dojo超级计算机芯片（Dojo 3）将打破台积电独家供应格局，转而与三星、英特尔构建“前端代工+先进封装”的双轨供应链体系。这一调整不仅标志着半导体产业首次出现跨巨头深度合作，更预示着AI芯片制造正从“单一代工”...
2025-08-08
特斯拉 Dojo 3供应链 三星Dojo 3代工 英特尔 Dojo 3封装 AI芯片 EMIB封装技术
-
内存市场“倒挂”危机：DDR4报价涨势遇阻，三星成关键变量
2025年内存市场正经历戏剧性转折：三星电子“王者归位”持续生产DDR4产品，打破此前“大厂退出”的市场预期，曾因供需失衡导致的“DDR4报价比DDR5高1倍”的罕见价格倒挂现象或迎来修正。这场由头部企业策略调整引发的变局，不仅冲击现货市场价格体系，更让南亚科、威刚等依赖DDR4盈利的企业面临转型压力。
2025-08-08
DDR4 价格反转 三星DDR4生产 DDR5价差 南亚科 威刚 DDR4库存
-
台积电7月营收创同期新高：年增25.8% AI需求成核心驱动力
全球半导体代工龙头台积电2025年7月交出亮眼成绩单：单月营收达3231.66亿元新台币，同比增长25.8%，创同期历史新高；前7月合并营收2.096万亿元新台币，年增率达37.6%，显著超越行业平均水平。在AI技术加速渗透与全球供应链重构的背景下，台积电通过技术领先与产能扩张，持续巩固其半导体产业主导地位。
2025-08-08
台积电 7月营收 AI需求 海外布局 资本支出
-
2025显示器市场变局：美关税冲击与中企逆势突围
全球显示产业正经历新一轮格局重塑。研究机构最新数据显示，美国关税政策导致2025年全球显示器市场需求较原预测下滑2.3%，供应链成本攀升与区域产能转移成为行业主旋律。在这场由地缘政治引发的产业变革中，中国企业通过全球化布局与技术迭代实现突围，而韩国传统巨头则面临市场份额与盈利能力的双...
2025-08-08
美国关税 显示器市场 京东方市场份额 大尺寸OLED出货量 中韩面板 显示产业 供应链重组
-
华勤技术23.9亿战略入股晶合集成 打造"终端+晶圆"垂直生态链
8月3日，智能终端ODM龙头华勤技术宣布以23.9亿元战略入股晶合集成，获得后者6%股权。这是华勤技术首次进军晶圆制造领域，标志着其从终端代工向半导体产业链上游延伸的关键一步，将构建
2025-08-08
华勤技术 晶合集成 晶圆代工 垂直整合 半导体产业链
-
中芯国际25H1业绩亮眼：营收增长22%，12英寸晶圆占比突破76%
8月7日，中芯国际发布2025年第二季度财报，交出一份超出市场预期的成绩单。财报显示，公司上半年实现销售收入44.6亿美元，同比增长22%，其中12英寸晶圆营收占比达76.1%，产能利用率攀升至92.5%，多项核心指标持续向好。
2025-08-08
中芯国际 12英寸晶圆 产能利用率 半导体制造 财报分析
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
