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市场

中芯国际：DDIC/LED驱动芯片等市场复苏 40/28nm产能已恢复到满载

5月16日，中芯国际披露最新调研纪要称，第一季度出货量下降的主要是8英寸产品，所以在较低的产能利用率和收入的情况下，平均销售单价有所提升。一季度失去的晶圆订单主要来自低端标准产品。这类产品价格较低，主要在8英寸生产，如低端摄像头，指纹芯片，大屏显示驱动芯片等。二季度，公司收入和产能...

2023-05-19

中芯国际 DDIC/LED 驱动芯片

美光宣布在日本引进EUV，未来数年投资37亿美元

路透社18日报道，美光计划在日本政府的支持下，未来数年内将投资5000亿日元（约合37亿美元），在其日本工厂引入极紫外光（EUV）微影技术，用于 1-gamma 芯片制程。

2023-05-19

美光 EUV

机构：晶圆制造业下行趋势在2023年第二季度出现好转迹象

据国际半导体产业协会（SEMI）编制的半导体制造业监测（SMM）数据显示，目前全球半导体制造业的收缩预计将在2023年第二季度放缓，并有望从第三季度开始逐步复苏。

2023-05-19

晶圆制造业

瑞萨MCU拟扩产10%，京瓷投资规模创新高！

近日，日本半导体厂商瑞萨、京瓷陆续公布扩产计划。其中，瑞萨拟投资477亿日元在日本扩产，旨在将车用半导体产能提高10%。京瓷的投资规模也创历史新高，将扩产IC基板、半导体设备零部件。

2023-05-18

瑞萨MCU 京瓷

瞄准第三代半导体，安森美拟砸20亿美元增产SIC芯片

据路透社报道，当地时间周二，安森美公司高管表示，公司正在正在计划进一步扩大产能，考虑投资20亿美元在美国、捷克和韩国设立的制造据点，用于提高广泛用于帮助延长电动汽车续航里程的碳化硅芯片产量。

2023-05-18

安森美第三代半导体 SIC芯片

IDC：预计今年亚太地区半导体IC设计产值同比下滑19.1%

研调机构IDC 17日发布报告指出，亚太区半导体IC设计产值今年将同比下滑19.1%，预期随着行业公司逐渐将产品导向AI、HPC、车用电子、工业电子等应用，明年市场可逐步恢复成长。该机构指出，尽管最早进入调整周期的产品（如显示器驱动芯片、触控暨显示驱动芯片）已初见曙光，少部分产品开始有急单...

2023-05-18

IDC 半导体IC

三星电子Q1在华销售占比8.73%，创历史新低

三星电子16日发布的2023年一季度报告显示，该公司Q1在中国的销售额为5.5652万亿韩元（约合290亿元人民币），占其总销售额的8.73%，创下了历史最低水平，百分比也是首次低至个位数。

2023-05-18

三星电子

2023年亚太地区IC设计市场规模将下滑19.1%

5月17日消息，市场研究机构IDC发布的最新报告指出，受俄乌冲突、中国疫情封锁、全球通货膨胀、终端需求波动，导致2022年亚太地区半导体无晶圆厂IC设计市场失去增长势头，并结束了芯片价格上涨的趋势。2022年，亚太地区的IC设计市场规模为785亿美元，与2021年相比下降了6.5%，这标志着自疫情爆发以来...

2023-05-18

IC设计市场规模

国产5G射频，举全产业链之力强攻！但这颗射频器件却被“卡脖子”

从2013年我国正式成立5G推进工作组以来，开始自己的研发和标准实施，在2、3、4G由西方国家主导的技术标准应用的经验来判断，跟着别人屁股走始终受制于人。所以在2016年的时候各项技术试验研发全面铺开，尤其是由华为主导的5G通信标准的技术研发能力为我国的5G发展打下坚实的基础。

2023-05-18

国产 5G 射频器件

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