【导读】5月17日消息，市场研究机构IDC发布的最新报告指出，受俄乌冲突、中国疫情封锁、全球通货膨胀、终端需求波动，导致2022年亚太地区半导体无晶圆厂IC设计市场失去增长势头，并结束了芯片价格上涨的趋势。2022年，亚太地区的IC设计市场规模为785亿美元，与2021年相比下降了6.5%，这标志着自疫情爆发以来首次出现同比负增长。同时，IDC预计2023年亚太地区IC设计市场规模将同比下降19.1%。
IDC称，全球半导体行业在经历了2020年和2021年的增长后，在2022年经历了急剧下滑。智能手机、笔记本电脑、平板电脑、电视和显示器等消费电子产品的需求暴跌，而供应链库存水平上升。短期供应开始超过需求，迫使企业放慢扩张步伐。
“2022年亚太地区前十大IC设计公司营收整体同比下滑了5.1%，好于全球IC设计市场（下滑6.5%）的表现。从地区势头来看，中国台湾以73%的市场份额领先，而中国大陆和韩国分别占有22%和5%的市场份额。中国台湾拥有最高的市场份额，被认为对该地区的无晶圆厂IC设计市场有着广泛而深刻的影响。”IDC亚太区半导体研究部高级研究经理Galen Zeng表示。
亚太地区排名前十的IC设计厂商包括中国台湾的联发科、瑞昱、联咏和奇景科技；中国大陆的韦尔股份、紫光展锐、华为海思、兆易创新和比特大陆；以及韩国的LX Semicon。联发科在前十大IC设计公司中占有近50%的市场份额，发挥着重要作用。联发科的增长发挥了主导作用，帮助弥补了其他中国台湾IC设计公司的不足，导致中国台湾在亚太地区的IC设计市场份额比2021年整体增加了2%。
中国大陆IC设计公司受到国内整体不利环境的影响，整体市场份额下降了2%，而韩国的市场份额没有发生任何重大变化。
至于2023年半导体市场前景，尽管显示驱动IC、触摸和显示驱动IC等产品最先进入下降周期，但随着一些产品开始出现急单和库存补充需求，这些产品现在已经触底。但大多数半导体市场需求仍然低迷，市场前景仍然低迷。在2022年上半年的高基数影响下，预计2023年上半年该地区的IC设计市场规模将同比下降20%以上，供应链将继续积极控制库存，无晶圆厂IC设计公司将保持在晶圆代工厂的低投片量。
2023年下半年，预计库存将恢复到健康水平，需求也将缓慢恢复。IDC预测，2023年亚太地区的无晶圆厂半导体市场规模将同比下降19.1%。它还预测，随着公司逐渐将产品转向包括人工智能、高性能计算、服务器、数据中心、汽车电子和工业电子在内的应用，以分散运营风险，2024年将逐步显示出稳定和稳定的增长。
来源：IDC
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